伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。

在IIC Shanghai 2024同期举办的“2024年中国IC领袖峰会”上,腾讯云半导体行业首席专家刘道龙分享了《云与AI助力芯片从设计到量产效率》的精彩演讲。

集成电路行业的四个发展趋势

根据刘道龙的观察和总结,集成电路行业发展至今,已呈现四个趋势:新需求、新工艺、新挑战和新技术。具体来说:

新需求:芯片在高端市场和应用类市场取得新的突破,GPU、服务器CPU、桌面计算机CPU、片上系统SoC等,以及大量的IoT芯片、AI芯片、汽车电子芯片MCU,智能终端芯片需求持续增长。

新工艺:制程上从14nm、到7nm、5nm再到4nm、3nm,工艺上从MOSFET、FinFET向GAAFET、Chiplet升级,工艺更新、尺寸缩小带来的设计规模的复杂使得计算资源的消耗呈指数级增长,涨幅在每年20%以上。

新挑战:芯片的上市周期是赢得市场竞争的关键,企业在TTM上承受巨大的压力,用算力换时间,以及选择先进的EDA工具及时完成数字签核和仿真成为大部分企业的必然选择。

新技术:EDA技术的发展,主流EDA厂商Synopsys、Cadence、MentorGraphics、ANSYS纷纷推出基于云端的EDA应用,来满足云爆发式算力场景,并辅以机器学习实现芯片设计自动化的更高层次。国内EDA厂家也在加紧云端特性的开发,国内芯片设计上云客户超170家。

在这四个趋势下,集成电路行业加速数字化转型升级成为首要工作。而实现数字化的方式很多,上云是最直接的方式。即通过5G的高带宽低时延,把物联网的感知数据第一时间送到云计算、边缘计算和人工智能,人工智能的决策第一时间反馈物联网去执行。

集成电路行业的数字化挑战

不过,由于行业特性,集成电路行业在推进数字化进程中遇到了不少挑战。

比方说在设计研发环节,算力要求高,影响芯片设计研发效率;上云一次性投入大,成本与效率难以平衡;灵活性不高,响应速度慢,管理维护难;配置要求高,场景多样化,环境不稳定,基础设施迭代慢,影响设计流程各个效率。

在晶圆制造环节,由于晶圆零件众多,易漏检,影响成本;晶圆产品缺陷参差不齐,影响良率;产线数据收集及训练周期长,影响制造周期;OPC仿真效率不高,影响仿真效率。

在协同办公方面,内外部员工沟通效率低,影响业务管理;线上线下沟通不灵活,影响整体效率;内部各个系统维护量大,流程不统一;员工信息众多,组织结构复杂,难管理。

最后在资产保护方面,芯片RTL/网表等数据保护要求高;IP/PDK/LIB/质检数据等数据保护要求高;企业/员工个人信息和文档数据保护要求高;客户信息数据保护要求高。

尽管数字化挑战颇多,但集成电路企业的上云趋势不减。刘道龙介绍称,腾讯云集成电路行业数字化转型能力已经获得数十家芯片企业投资,超50家芯片企业选择腾讯云,9000+生态伙伴/专业服务运营体系。

云+AI,赋能集成电路行业数字化转型

具体来说,腾讯云如何将数字化转型能力赋能到集成电路行业?答案在于云+AI。

刘道龙总结道,云为基础,AI驱动,以腾讯云行业大模型和量子计算领域的全栈布局,腾讯云为芯片设计场景提供完善的解决方案,从开发、到设计、到AI辅助能力。

(1)云为基础

腾讯云是中国领先的云计算服务商之一,其云服务能力享誉全国。数据显示,2023年,腾讯云的合作伙伴突破11000家;年收入过百万的伙伴数量,增长200%;合作伙伴覆盖企业客户数量,增长80%;被集成战略效果显著,收入增长 200%;SaaS伙伴数量,增长600%;尖刀产品腾讯会议,代理收入增长700%。

此外,腾讯云大规模弹性基础设施、400+云产品,助力产业升级。数据显示,腾讯云拥有亚洲规模最大的基础设施,部署了26个地理区域,拥有70个可用区、2800+全球加速节点、160T的全球宽带储备、100万+服务器和EB级储存空间。同时还具备400+云产品和190+行业全栈解决方案,硬实力雄厚。

(2)AI驱动

腾讯在半导体行业最早深入布局,先后与燧原科技、云豹智能、长鑫存储等半导体公司展开合作,并于2020年成立蓬莱实验室研究自研芯片。

在此基础上,腾讯的硬核技术(大数据能力、AI能力)支撑半导体行业的核心业务诉求,腾讯的解决方案及生态能够提供/孵化半导体端到端解决方案。并且腾讯成立了半导体行业团队,支持、赋能,拓展半导体行业客户数字化转型,全面覆盖半导体上中下游各个业务场景。

  • 产品方面:云计算、大数据、人工智能、物联网、安全等领先的核心产品技术和高精尖技术及人才,助力半导体企业快速设计和仿真、高质量生产,缩短芯片的上市周期。
  • 技术方面:11000+行业合作伙伴,覆盖各集成电路行业整个上中下游产业互联互通,形成各行业支持独特优势,助力集成电路产业发展5.0计划。
  • 覆盖面上,覆盖端到端的集成电路行业各个应用场景的解决方案,如装备材料、芯片设计、芯片制造、芯片封测等企业,解决、资产管理等。企业沟通协作、设计研发、生产管理与分析、企业经营管理、企业营销与培训。
  • 核心策略方面是三部曲:首先是“传”,将腾讯领先的产品技术、行业经验及最佳实践传递给客户。其次是“帮”,提供端到端的支持,帮助客户实现数字智能化转型。最后是“带”,将腾讯的能力和价值带给客户,助力他们达成业务目标。

综上所述,腾讯云凭借其在半导体行业的数字化实践中积累的丰富经验,已经在EDA云化、分布式集群调度、安全管控、DevOps研发流程、企业协同等业务场景中构建了全面的能力,并建立了完整的半导体芯片设计生态系统。

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