AspenCore 2024中国IC设计Fabless 100排行榜共分为10大技术类别,每个类别按照综合指数和市场调查评选出Top 10。这10大技术类别分别是:MCU、AI芯片、电源管理(PMIC)、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器和模拟信号链。除了10个技术类别Top10,今年还有上市公司(Public)和EDA、IP公司三个Top 10榜单。

2024年是Aspencore第四年做China Fabless 100的排名,业界也越来越对我们这个榜单感兴趣。一方面,从榜单中,业界可以了解不同公司之间的相对竞争力;另一方面,该排行榜也反映了中国IC设计行业整体的发展趋势,有助于对不同领域的发展方向进行预测和分析。

这个榜单的分类是根据行业变化不断迭代更新的,例如,在2023年新增两个类别(点击查阅2023中国IC设计Fabless 100排行榜),分别是上市公司(Public)和EDA/IP公司Top 10。在过去的一年,国内的EDA/IP行业异常活跃,我们又将EDA,IP单独分成两个表,希望为大家展示更多的优秀公司。

10个技术类别没有变。所以由2023版的2+10升级为2024版的3+10。

数据来源

  • 上市公司:公开财报,因23Q4财报未出,此次排名基于前三季度平均。
  • 非上市公司:公司参与我们调查问卷主动披露、我们收集的材料(比如招股书/发布会等)、公司上下游合作伙伴访谈评估

综合实力指数Top10

综合实力指数,我们的模型相对简单,主要是把公司的营收、利润、人均创收作为参考因素,并基于数据的均值和标准差进行归一化,最终再加权出结果。增长潜力指数的模型相对更复杂,我们考虑的因素包括研发占比、授权专利、最近三年的营收、利润,以及年对年的增长,并基于所有这些数据的均值和标准差全部进行归一化。遇到一些离群值会手动削平,最后再加权出最终的增长潜力指数。

经过这样的数据分析,我们最终得出的前100家上市公司综合实力:

 

 

入选的Top 10 EDA公司都是在具体业务上各有所长,不仅有模拟、数字工具;还有封装制造类的EDA工具等。

接口、互联IP是过去一年IP市场中增速最快的细分赛道。

Fabless100 排行榜

一家公司仅归入一个类别”,这是前几年Fabless 100排名的一个限制,在2024年我们取消了这个限制条件,所以就有一些公司同时入选多个领域,例如比如兆易创新,同时入选MCU和存储;汇顶,同时入选传感器和无线;还有海思,入选处理器和通信领域。

我们认为,未来随着头部半导体公司的业务壮大,这个现象可能会更加明显。

Top 10划分规则:

  • 按照十大技术类别将中国IC设计公司进行划分,每个类别挑选出Top 10,组成Fabless100排行榜。

Top 10的入选标准:

  • 公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内,但不包括台湾地区企业
  • 仅限Fabless公司,拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内
  • 自主研发设计的芯片产品已经量产,并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链
  • 拥有多项发明技术专利,并具有较强的芯片研发和应用设计能力

Top 10 微控制器公司

国产MCU在处理器内核、边缘AI、汽车等方面不断的技术创新。排名中的前8家都是上市公司,后两家属于上市公司拆分出子公司计划独立上市的。

在2023年前三季度,小华半导体在家电、水气表、无人机、新能源等领域均取得了两位数以上的增长。母公司为纳思达的极海半导体在2023年的整体表现也是很积极,特别是在汽车电子和工业控制领域。

Top 10 电源管理芯片公司

Top10电源管理芯片公司入榜的都是上市公司。MCU和电源是本土IC公司涉足最多的两个领域,已经处于红海竞争,市场份额和集中度还是有待进一步提升的。

 Top 10 AI芯片公司

本土AI公司在云端加速、智能驾驶、边缘计算等领域发展还是可圈可点的,但是地缘政治还是为该领域的发展披上一层未知。

Top 10 无线链接芯片公司

入选榜单的有7家是上市公司。 

其它包括多次冲击上市的、在TWS蓝牙市场的表现一流杰理;在zigbee/ble领域表现抢眼、去年进入IPO辅导的奉加科技;2023年的WiFi6芯片和蓝牙产品广受欢迎的重庆物奇。

Top 10 处理器公司

该技术领域涵盖了CPU、FPGA、多媒体SoC等处理器芯片类别。其中包含两家非上市公司,海思,以及去年启动了IPO流程的国产CPU老牌厂商兆芯。

Top 10 模拟芯片公司

该领域的模拟厂商主要是指信号链IC,PMIC我们有前面单独分类。

目前国内公司开始发力工业和车规级等高壁垒产品,对照海外龙头普遍60%以上的毛利率水平来看,未来国内公司产品价格、毛利率有充足的上行空间。

Top 10 功率器件公司

MOSFET和IGBT为功率半导体产品主力,被广泛应用于新能源汽车及光伏等领域。伴随这些领域国内产业链自主可控的要求,未来市场空间比较可观

Top 10 传感器公司

入榜的都是上市公司。

在传感器领域,除了在精度和小型化上不断创新,近年有个新的趋势就是智能化,在传感器内部集成MCU,快速高效的进行本地化的数据处理和分析,实现边缘智能,我们预测这也会成为提升利润的一个机会。

Top 10 存储器公司

WSTS年初预测,2024年存储器销售额将暴增45%,且超过2022年水平,这轮复苏是本土存储厂商的一个好机会。

【因为是Fabless榜单,所以发展迅猛的长江存储和长鑫存储,这些IDM厂商没有包括在内。】

Top 10 射频和通信

在这个技术类别,通信领域相对竞争压力小一些;做射频已经是竞争异常激烈,去年就有从业者指出,现在每个射频细分赛道还会有更多的竞争者进来,国产射频芯片可能会进入三年困难期。

另外,部分领先的射频企业开启了自建或是合建晶圆生产线的道路,逐步向 IDM 模式转型,这个未来非常值得关注。

小结:未来在国家加强供应链可控性、及提升国产芯片竞争力的大背景下,本土IC厂商应该会得到更多的迭代机会,我们也希望看到更多更强的,在全球范围内都有技术话语权及 市场占有率的优秀本土Fabless公司。

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