国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”,是我国科技领域最高的国家级奖励,是科技界至高无上的荣誉,代表国内最高科研水平,对国家的贡献显著,也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。

4月8日 ,根据科技部官网公布《国家科学技术奖励工作办公室公告第100号》,2023年度国家科学技术奖初评工作已经结束。国家科学技术奖励工作办公室将初评通过的59项国家自然科学奖项目、52项国家技术发明奖通用项目、132项国家科学技术进步奖通用项目,在国家科技管理信息系统公共服务平台(https://service.most.gov.cn/jl)公布。

初评通过的19项国家技术发明奖专用项目和39项国家科学技术进步奖专用项目在委托管理单位、提名单位及项目完成单位等进行内部公布。

资料显示,国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”,是我国科技领域最高的国家级奖励,是科技界至高无上的荣誉,代表国内最高科研水平,对国家的贡献显著,也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。

国家三大奖中各有侧重——

自然科学奖注重基础研究和理论创新,本次与半导体行业相关的上榜项目包括:高迁移率有机半导体材料与器件的研究、新型二维材料的创造、制备与物性研究等。

技术发明奖则关注科技成果的应用价值,本次与半导体行业相关的上榜项目包括:大尺寸高品质MPCVD金刚石单晶生长、应用及其装备技术(主要完成人来自哈尔滨工业大学等);CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化(主要完成人来自东南大学等);集成电路化学机械抛光关键技术与装备(主要完成人来自清华大学);高压大容量直流开断半导体器件、关键技术与系列化直流断路器(主要完成人来自清华大学等)。

科技进步奖则强调科技成果的推广应用,次与半导体行业相关的上榜项目包括:

  • 半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用(主要完成单位包括郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、华侨大学、青岛高测科技股份有限公司、华天科技(西安)有限公司等);
  • 面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备(主要完成单位包括广东工业大学、大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等);
  • 射频系统设计自动化关键技术与应用(主要完成单位包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司);
  • 功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用(主要完成单位包括电子科技大学、上海华虹宏力半导体制造有限公司、华润微电子控股有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司);
  • 高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用(主要完成单位包括西安电子科技大、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、厦门市三安集成电路有限公司)

2023年度国家自然科学奖初评通过项目

2023年度国家技术发明奖初评通过项目

2023年度国家科技进步奖初评通过项目

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