M4 芯片分入门到中高端三个版本,入门版代号为 Donan,中端版芯片代号为 Brava,高端版代号为 Hidra。最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存,此外M4 将主打升级版的神经网络引擎,且计算核心数量较上一代大幅增加,将能执行更复杂的 AI 计算。

日前,据《彭博社》知名记者马克・古尔曼(Mark Gurman)曝料,苹果(Apple)公司已经在着手开发搭载 M4 芯片的全新 MacBook Pro,而根据 Canalys 机构曝光的路线图,M4 系列芯片有望 2025 年第 1 季度上线。

M4将分三个版本,直接与高通、英特尔和AMD厮杀

Apple于 2020 年 11 月发布了用于 Mac 的 M1 芯片,后于 2022 年 6 月推出了 M2 芯片,又在 2023 年 10 月底推出了 M3 芯片,因此可见,每代 Apple Silicon 之间大约间隔一年半的时间。如果按照这种模式继续推演下去,M4 芯片预计将在 2025 年上半年发布。

基于这张路线图,Apple的 M4 系列上线之后,要和高通的 X Elite、英特尔的 Arrow Lake 和 Lunar Lake、AMD 的 Kraken Point(9050 系列)同台竞技。

Gurman 称,M4 芯片分入门到中高端三个版本,入门版代号为 Donan,中端版芯片代号为 Brava,高端版代号为 Hidra。

Gurman并没有透露这些芯片到底会有哪些变化,只是说最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存。此外M4 将主打升级版的神经网络引擎(Neural Engine),计算核心数量较上一代大幅增加,将能执行更复杂的 AI 计算

据了解,M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3nm 工艺打造,但台积电有望使用升级版 3nm 工艺,性能、能效将进一步提升。还有一种说法,M4 将会直接采用 2nm 工艺,在性能上预计提升 10%-15%,而功耗则降低 25%-30%。

甚至还有消息称Apple以及和台积电接洽,未来将会基于 1.4nm 工艺研发芯片,这似乎与 Intel 14A 工艺有一定的类似。

Mac产品线迎来全新升级

Gurman称,Apple 计划今年底到明年初发布多款搭载 M4 芯片 Mac,包括全新 iMac 、低端 14寸MacBook Pro、高端 14 寸和 16 寸 MacBook Pro 以及 Mac mini。

Mac机于2022年销售见顶后,销量于上一财年(截至去年9月)下降27%。直至去年11月,有M3芯片加持的Mac计算机上市后,第四季Mac销售才有所好转。但实际上相较于上一代的M2芯片,M3并没有太大性能提升。

鉴于业界普遍认为AI 将成为 PC 下一步重点突破口,其他 Windows 厂商也都在纷纷开发 AI PC 。Apple被认为在AI领域落后于微软、谷歌以及其他科技同行,为了提振低迷的电脑销量,这次产品线变革预计也将围绕AI功能展开。

最新的M4芯片,Donan 将用于入门级 MacBook Pro、新款 MacBook Air 和 Mac mini 的低端版本,而 Brava 将运行高端 MacBook Pro 和价格更高的 Mac mini 版本;而最高端的 Hidra 或配备在 Apple Mac Pro 上。

对于 Mac Studio,Apple 似乎正在测试尚未发布的 M3 芯片和 M4 Brava 处理器的变体版本。作为升级的一部分,Apple正考虑让最高端的Mac台式机支持高达0.5TB的内存,而目前Mac Studio和Mac Pro的最高内存为192GB,远远低于Apple以前使用英特尔芯片的Mac Pro。

同时 Gurman 也指出,Apple AI 处理能力以及它们如何与下一个版本的 macOS 集成,有可能会在 6 月 10 日的开发者大会 上宣布。

苹果市值大涨8113亿元

受此消息提称,Apple 股价周四(4月11日)涨超4%,收涨4.3%,报175.04美元,市值2.7万亿美元,创2023年5月5日以来最大单日涨幅,市值单日增加 1120 亿美元(约合人民币8113亿元)

美银分析师Wamsi Mohan在周四发布的最新报告中表示,投资者再次低估苹果的毛利率,“华尔街再一次低估苹果在产品和服务领域的长期毛利率潜力”。该行预计,未来几年苹果产品部分的毛利率将上升约180个点子,服务部分的毛利率将上升约150个点子。 

Mohan指出,苹果可以通过创建自己的数据中心芯片,并在数据中心利用自己的芯片来降低成本,从而使服务部分的毛利率获得100个点子的上行空间。他又指,定价是苹果可以采用的另一种进一步提高毛利率的方式。 

摩根大通的分析师Samik Chatterjee亦指,自5G手机推出以来,苹果的估值溢价处于较低水平,此外,人工智能的兴起及其在下一代iPhone升级周期中的作用,引起了投资者的兴趣。他又透露,对于人工智能升级周期的机会,对冲基金投资者的热情正不断升温,“对冲基金正在关注不利因素,以期在人工智能升级周期到来之前,寻找更有利的进场时机”。

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
华夏芯在异构计算领域拥有显著的创新和成就,已经申请了众多全球发明专利,并构建了自己的知识产权体系。这些知识产权包括统一(Unity)指令集、微架构和工具链等,这些都是其研发成果的重要组成部分。根据天眼查的信息,华夏芯存在多条被执行人信息,被执行总金额超过5,407.63万元。
这些新支出将集中在得州泰勒市,附近还有其他现有业务。据悉,三星计划将在那里打造一整个半导体研发—生产生态,包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂,还有一座为高带宽内存进行3D封装,以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。
这些“特供版”芯片性能降低这么多,就要看中国企业是否会买账了。此前,英伟达的“阉割版”AI芯片在大降性能之外,还坚持“减量不减价”,已经被很多中国企业放弃。未来,英特尔“特供版”AI芯片前景如何,还需看其价格上的诚意。
在美国本土芯片代工市场上,英特尔难以“一呼百应”,特别是在一些先进芯片代工上必须拿出真本事来,否则只能转包给被美国政府“迎进来”的台积电、三星。长此以往,英特尔或将丢失更多的本土订单,其市场空间也将被进一步挤占。
在这篇文章中,我们将讨论Advantech(研华)如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力,它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。
虽然HBM在性能方面无与伦比,但对于许多应用来说,HBM价格昂贵且功耗高。本文回顾了针对要求苛刻的计算应用的多种内存选择。
微流散热将冷却工质引入微纳尺度通道中,通过强制对流换热将芯片热量迅速转移,是一种新型高效散热手段。为满足可靠性需求,通常根据芯片极端高功耗计算恒定散热功率阈值。
众多国内外厂商纷纷入局人形机器人赛道,这些企业凭借各自的技术积累和创新能力,投入人形机器人的研发和生产。
    “成电协·会员行”专题内容团队今天走进专注于工业运动控制系统产品研发、生产及销售的高新技术企业——成都乐创自动化技术股份有限公司。
在TechInsights 2023年汽车半导体厂商市场份额排名中,英飞凌以近14%的市场份额稳居榜首。该公司的汽车半导体收入同比增长了26%以上,较第二和第三名的领先优势扩大了4个百分点。
今日光电     有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----2024年4月13日至1
三星4月15日(周一)宣布对美国得克萨斯州芯片制造投资400亿美元,其中包括建设“先进芯片封装”工厂的计划,这将使美国距离在本土制造尖端人工智能(AI)芯片又近了一大步。三星的举动被视为拜登政府的重大
自1954年以来,硅一直是先进技术发展的重要基石。人们普遍认为,硅作为电子元件基础结构核心材料的地位不可动摇。但根据摩尔定律,硅也有局限性。因此,自初次使用硅作为半导体原材料以来,业界一直在寻找替代材
GaN市场虽不如SiC市场火热,但今年以来行业内动作也不少,既反映了GaN市场格局处于调整期的事实,也透露出GaN厂商在各应用市场稳步前行的信号。目前,相关厂商依旧看好该技术的前景并积极挖掘其应用潜力
过去的2023年是半导体产业下行周期的尾巴,在这一轮下行周期中叠加全球地缘政治因素,使得全球产业链收到严峻的考验,尤其是半导体代工更是步履蹒跚。我们知道,现在全球半导体代工龙头是台积电,无论是规模或技
4月15日晚间,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称芯导科技)发布2023年年度报告。2023年,芯导科技实现营收3.20亿元,归母净利润0.96亿元,归母扣非净利润0.44亿元。官网资料显示,芯导
随着多人 AR/VR 应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用的发展,人们对高带宽应用的需求正日益增长。为满足用户对于高品质的无线网络连接的期待,MediaTek 推出多款 Wi-Fi 7
今日光电     有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:光电读书申明:感谢
在普及智能化、销量和利润之间,车企需要找到新的平衡点。4月15日,百度与吉利合资品牌—极越汽车宣布,针对旗下车型极越01推出特别优惠活动,5月31日前购买并完成交付,将享受ROBO Drive Max
6月14日,行家说三代半将在上海举办第2届“汽车/光储充SiC技术应用及供应链升级大会”。作为碳化硅行业的专业盛会,此次活动受到了小鹏汽车、东风汽车、徐工集团等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持