在美国本土芯片代工市场上,英特尔难以“一呼百应”,特别是在一些先进芯片代工上必须拿出真本事来,否则只能转包给被美国政府“迎进来”的台积电、三星。长此以往,英特尔或将丢失更多的本土订单,其市场空间也将被进一步挤占。

在努力实施"IDM 2.0"战略之际,英特尔再受重创!近日,美国银行(Bank of America)警告称,英特尔(INTC.US)在芯片代工市场的占有率过低可能会降低公司价值,并将其目标价下调至44美元。

根据美国银行发表的研报,英特尔(INTC.US)的未来在很大程度上取决于该公司首席执行官Pat Gelsinger的愿景,即将这家芯片巨头转变为半导体代工厂,并与台积电(TSM.US)和业内其他公司展开竞争。

尽管英特尔在芯片代工领域在过去一段时间取得了一定的成绩,特别是赢得诸如微软等这样科技巨头的订单,但美国银行仍然认为英特尔的芯片代工还是过多依赖于内部的芯片设计资源。

此外,英特尔仍然需要迈过台积电、三星在芯片代工领域的竞争门槛,同时还需应对其他竞争对手在诸多业务领域,特别是数据中心领域的竞争。尽管在美国芯片方案授予其最多的“政策蛋糕”,以及加大了在AI技术领域的布局,但似乎很难在这些领域与竞争对手拉近差距。这些综合的影响下,美国银行认为英特尔整个公司的价值降低,因此被下调目标价。

芯片代领域的“窘境”

目前,英特尔的代工业务是其IDM 2.0战略的重要组成部分。这一战略的实施有助于英特尔在全球半导体市场中保持竞争力,同时也为其长期发展提供了新的动力。不过,从实际业务表现来看,英特尔芯片代工业务还面临比较大的挑战。

4月2日,英特尔发布公告称,其芯片制造部门在2023年的运营亏损高达70亿美元,相比2022年的52亿美元亏损额有所增加。然而,英特尔内部还估测,其芯片制造业务的亏损将在2024年达到顶峰,同时计划在2024年至2030年间达到盈亏平衡。

除了具体营收业绩,英特尔在芯片代工领域的市场占比也令人担忧。目前,英特尔在全球晶圆代工行业中的市场份额不足1%,与市场领导者台积电和三星相比存在较大差距。尽管英特尔在2023年第三季度首次跻身全球前十大晶圆代工厂名单,排名第九,但其市场份额仍然较小。

今年3月,TrendForce集邦咨询发布了2023年第四季全球前十大晶圆代工,英特尔被踢出全球前十大晶圆代工厂名单。这在一定程度上说明英特尔多年来在芯片代工领域的投资的缺失,已经导致其在该领域缺乏足够的竞争力,至少在芯片代工产能上已经无法与台积电、三星等竞争。

据悉,由于一年前反对使用荷兰ASML公司昂贵的极紫外(EUV)光刻设备,英特尔错失了一些先进芯片工艺能力,致使其将约30%的晶圆生产外包给了其他代工厂,其中包括其最大竞争对手之一台积电。

同时,有分析认为,目前英特尔晶圆代工部门主要生产自家处理器,其酷睿、志强等处理器新品先后在2023年年底发布。这也就是说英特尔在全球芯片代工领域没有太大市场话语权和影响力。

尽管英特尔在芯片代工领域雄心勃勃,以及最近一段时间代工业务也获得了微软、高通、亚马逊等大客户的力挺,但在被台积电和三星占据超过七成的高度集中的寡头市场中似乎没有太大胜算。

本土芯片代工空间被挤占

数十年来,由于投资回报周期长,美国半导体行业在半导体制造环节上作出了战略误判,尽管美国在芯片市场占有近五成的份额,并在某些领域保持领先,但芯片制造的落后正在拖累其整体实力。

这使得亚洲特别是东亚地区集聚了全球绝大部分芯片代工产能,而且是几乎全球的先进芯片工艺产能。因此,美国通过芯片法案希望在一定程度上摆脱对东亚地区的过度依赖,且在推动芯片制造回流本土上也取得了一定的进展。

其中,作为美国本土最有实力的芯片代工巨头,英特尔获得了美国政府最大的政策补贴支持。最近,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录。英特尔将通过美国《芯片法案》,获得高达85亿美元的补贴。此外,英特尔还可以从《芯片法案》中获得额外的110亿美元贷款。

这些资金将用于支持英特尔半导体工厂建设和扩建,以及利用代工业务市场规模超过1000亿美元的机遇实现增长,进而与台积电和三星等公司进行竞争。

此前,英特尔也宣布了一项1000亿美元的投资计划,其中包括在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂,以加强英特尔在全球半导体产业中的竞争力,且支持美国本土半导体产业的发展。

然而,英特尔虽然获得了《芯片法案》中的近200亿美元补贴和贷款,但台积电、三星也在受惠于美国的芯片法案。其中,虽然台积电在美国投建的晶圆厂的工艺要稍落后于在中国台湾本土,但其实力和产能“总体上”与英特尔相当。最近,台积电也获得美国政府最高66亿美元补助,以及最高50亿美元的贷款,而且在美投资金额提升至650亿美元,同时将投建第三座芯片工厂,或涉及2纳米芯片工艺。

有消息称,三星电子则计划将其在得克萨斯州的投资提高到约440亿美元,此前其曾承诺向泰勒市投资170亿美元。目前,三星将把大部分新支出集中在泰勒市,三星已经在那里建造了一家半导体工厂,靠近现有的运营设施。三星计划再建一家芯片制造厂和一个先进封装中心。与此同时,三星预计将在短期内获得60亿至70亿美元的补贴。

因此,在美国本土芯片代工市场上,英特尔难以“一呼百应”,特别是在一些先进芯片代工上必须拿出真本事来,否则只能转包给被美国政府“迎进来”的台积电、三星。长此以往,英特尔或将丢失更多的本土订单,其市场空间也将被进一步挤占。

AI技术领域的布局仍待“结果”

除了芯片代工之外,英特尔在其业务的大部分方面都落后于同行,包括在至关重要的数据中心领域,英伟达(NVDA.US)等公司已经通过用于人工智能的GPU抢占了市场份额。

当然,英特尔也加大了AI技术领域的布局。目前该公司致力于推动人工智能的底层技术突破,包括开发新的AI芯片和智能网卡等产品,以满足对人工智能更高要求的需求。例如,英特尔推出了Gaudi 3 AI加速器,该加速器在推理性能和能效方面相比Nvidia H100有显著提升,同时成本更低。

同时,英特尔还开发了一套完整的企业AI堆栈,使用OpenVINO、Intel Developer Cloud oneAPI & Synapse等开源标准,推进AI技术的应用和发展。

在当前比较火热的AI PC与应用场景拓展上,英特尔推出全新AI PC处理器酷睿Ultra,旨在为AI PC场景提供新一代平台,通过集成CPU、GPU、NPU等硬件并结合人工智能技术,使AI PC在多个场景中发挥重要作用,从而改变和重塑PC体验。

但由于越来越多的科技巨头涌入AI技术领域,以及英伟达在AI领域近乎垄断的地位,英特尔或难以有比较大的突破。美国银行分析师Vivek Arya就表示,尽管英特尔一直试图迎头赶上——最近宣布了其Gaudi3加速器——但预计新产品不会产生影响,“我们预计最初的吸引力不大,市场份额将不到1%,即低于10亿美元。”

Vivek Arya在给客户的一份报告中写道:“从根本上说,我们强调即将到来的PC周期性增长(加上苹果M4、Win10更新带来的人工智能PC的增量收益),以及代工厂规模/盈利能力的提高是积极的,尤其是考虑到PC仍占英特尔销售额的50-60%。然而,当前市场的盈利增长潜力继续向加速计算(XPU(和)网络相对于传统CPU)转移,以及其他领先的美国代工厂(台积电(TSM.US)(和)三星(SSNLF.US)分别获得《芯片法案》中的60-70亿美元补贴)的出现仍然令人担忧。”

目前,分析师Vivek Arya将英特尔的目标价定为44美元,低于他之前予以的50美元。他重申了对该股的“中性”评级,这是其对英特尔产品和代工业务的部分估值,外加其在Mobileye(MBLY.US)及其可编程芯片部门(前身为Altera)的股份的结果。

责编:Jimmy.zhang
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