根据此前研发计划,台积电预计于2025年下半年开始生产2nm工艺的芯片。因此,新的M4系列芯片很可能继续和M3一样保持3nm工艺,但有一定概率采用台积电增强版3nm工艺,预计性能和功效预计会提升。这表明苹果公司在追求更高性能的同时,也在关注能效比的优化。

当前,AI成为全球科技竞争的新高地,而苹果也在积极入局AI PC。近日,有消息称,苹果公司正在加速研发M4系列Apple Silicon芯片,预计这些芯片将在2024年年底装备在新款Mac设备中。而这些新芯片的主要特点是专注于提高处理AI任务的性能。

据悉,M4芯片将明显增加AI运算核心数及效能,NPU数量也可能显著增加。这意味着苹果公司将通过M4芯片进一步强化其产品的AI能力。第一批M4 Mac产品将会在2024年底到2025年初陆续上线,包括新的iMac、基础版14英寸MacBook Pro、高端款14英寸和16英寸MacBook Pro,以及Mac mini。

值得一提的事,对搭载苹果M系芯片的MacBook Air系列来说,这可能是时隔最短的更新,前三款的发布时间,都各自相隔一年。

M4芯片将有三个版本:一是代号为Donan的入门级版本(将会用于入门级MacBook Pro、MacBook Ai系列与低端版本的Mac mini);二是代号为Brava的加强版本以及代号为Hidra的高端版本(将用于高端MacBook Pro和Mac mini,而Mac Studio测试的是Brava的改款);三是Hidra芯片则为Mac Pro设计,据悉会“加强”Mac Pro的性能。

根据此前研发计划,台积电预计于2025年下半年开始生产2nm工艺的芯片。因此,新的M4系列芯片很可能继续和M3一样保持3nm工艺,但有一定概率采用台积电增强版3nm工艺,预计性能和功效预计会提升。这表明苹果公司在追求更高性能的同时,也在关注能效比的优化。

苹果计划从2024年底开始采用M4芯片更新Mac产品线,包括新的iMac、基础版14英寸MacBook Pro、高端款14英寸和16英寸MacBook Pro,以及Mac mini等。

目前,AI行业已经从训练阶段过渡到部署阶段,AI更是将成为PC行业的关键转折点,也正成为驱动全球PC市场触底反弹的推动力。IDC预测,2024年全球PC出货量将达到2.65亿台,同比增长2%,核心驱动因素是即将到来的AI PC。

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