科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后,纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究,而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了……

4月18日,华为Pura 70系列开启先锋计划,其中,Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro率先开售。不过,两款机型在华为商城开售不到一分钟就显示已经售罄。当消费者还在找渠道或在华为线下门店排队购机时,网上的数码博主、科技博主已经开始了“暴殄天物”的拆机行动。

伸缩摄像头怎么做到IP68防水?

评测机构ZEALER博主“戴洪涛ZEALER”一拿到华为Pura 70 Ultra,便对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究。

因为还要进行拍照实验,便没有对Pura 70 Ultra做更深一步的破坏性拆解,更关注的是该机伸缩主摄。

华为表示,伸缩镜头机械结构至少能承受30万次伸缩,支持2米级的IP68防尘抗水。如此精密的结构,是如何做到IP68级的抗水呢?

根据“戴洪涛ZEALER”拆解,Pura 70 Ultra主摄升降结构做在后盖上,有一个独立的电机负责镜头盖运动(给模组升降让路)。

而主摄模组才是主要的光学部分,搭配两个音圈电机,负责镜头的抬升下降。

镜头盖与主摄模组之间采用了可形变橡胶,一边粘在底座上,一边粘在升降镜头盖上,橡胶可随镜头盖运动而伸缩,由此实现2米级IP68防尘抗水。

麒麟9010现真身

抖音博主“杨长顺维修家”在拿到新机后,也在第一时间开启直播进行拆机,观看人数始终保持超10万+在线,大家最关心的华为新麒麟(Kirin)9010芯片也现出真身。

一台看似轻薄的机器,在“杨长顺维修家”手中被扒了个底朝天,手机电池、屏幕、主板、芯片,最后显微镜都用上了。

此外,他还一一向观众解释手机内部每一个零部件的性能。从拆机的过程中可以发现,零件布局保持整齐有序,华为依然将设计美学带到产品角角落落。

据此前拿到手机的用户展示,Pura 70 Pro 及Ultra两款手机将配备最新的 Kirin 9010 处理器。软件显示,Kirin 9010将采用12核心CPU架构,分别为2 x 2.3GHz 6 x 2.18GHz 4 x 1.55GHz核心,GPU则是麒麟9000S同款的Maleoon 910。

图自:设备信息 App

从丝印看是9000S升级版,国产代工

“杨长顺维修家”拆解发现,芯片上的丝印与去年Mate60 Pro中的9000S一致,产品代号均为Hi36A0。这就确认了麒麟 9010是9000S的升级版,第三行核心代码不同说明核心有所调整,最后就是确认为国产的代表生产批次代码2035-CN,确认为国产无疑。

而Pura70系列有4款机型,分别是:Pura 70、Pura 70 Pro、Pura 70 Pro+和Pura 70 Ultra。其搭载的处理器有所差别,具体来说,Pura 70搭载的是麒麟9000S1的芯片,而另外三部机型则全部搭载升级版的麒麟9010处理器。

已接近骁龙8 Gen2水平

此前有消息称,Kirin 9010 只是基于 Krin 9000S 小改版,12核心是超线程的,实际仍是8核心的1+3+4架构。于是有网友用 GeekBench 6 对mate40 Pro+、Mate60 Pro、Pure 70 Ultra 的三款麒麟处理器进行测试,得出的结果如下:

GeekBench 6 从左至右分别是麒麟9000、麒麟9000S、麒麟9010 :LU

麒麟9010,单核约1442分,多核约4471分;

麒麟9000s,单核约1330分,多核约4200分;

高通骁龙8gen2,单核约1500分,多核约4600分。

虽然频率做了一定的下调,但是麒麟9010的整体性能表现比9000s 却提升了不少,数据已经非常接近2022年11月发布的骁龙8 Gen2了,这还是靠着最高 2.3GHz 的核心跑出来的数据。也就是说麒麟9010与高通之间的差距在一年左右,这意味着麒麟芯片赶上了目前主流手机处理器水平。

对于大家关心的麒麟9010工艺是几纳米的,目前华为官方没有透露任何相关消息。

比较可惜的是,“杨长顺维修家”还未完全拆解完,直播间就被封了,理由大抵是节奏太大。

超10万人在线的直播间内充斥着花粉与其他品牌的争吵,甚至谩骂。不过有一点可以肯定,华为Pura 70 Ultra的国产零部件数量更多了。

国产化进一步加强

此前,据日本商业调查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解华为Mate 60 Pro发现,中国制造零件比例按金额计算达到47%,比3年前的机型Mate40 Pro,提高了18个百分点。

行业人士表示,华为Pura 70的国产化比例或许更高,华为正在努力根据新产品调整供应链,不希望Pura70系列面临任何生产问题和缺货问题,所以正在尽力保持正常供应。

据产业端及部分行业人士不完全统计,此前的华为Mate 60系列以及最新的Pura 70主要由光弘科技、福日电子代工生产;

结构件方面涉及厂商主要有昀冢科技(CMI马达基座)、捷荣技术(模具、结构件)、歌尔股份(声学)、飞荣达(导热材料)、瑞声科技(声学)、汇顶科技(指纹识别)等;

功能芯片方面,主要有韦尔股份(CIS)、思特威(CIS)、圣邦股份(模拟芯片)、杰华特(模拟芯片)、南芯科技(模拟芯片)、美芯晟(模拟芯片)、力芯微(模拟芯片)、长华光芯(激光芯片等)等;

通信上,包括唯捷创芯(射频天线)、卓胜微(射频天线)、华力创通(通信基带芯片)、利和兴(射频测试)、大富科技(滤波器)、硕贝德(射频天线)、信维通信(射频天线)等厂家与华为开展合作;

被动元件板块涉及顺络电子、微容科技、三环集团等;

芯片封测端则涉及长电科技、华天科技、伟测科技等;

显示模组供应商有京东方、维信诺、TCL华星、深天马、同兴达、长信科技;光学镜头供应商有欧菲光、联创电子、舜宇光学、东田微等。

结构件/散热/电池等方面有蓝思科技、福蓉科技 、捷荣技术、长盈精密、电连技术、东睦股份、飞荣达、欣旺达、德赛电池等。

责编:Luffy
  • 谁能能保证这些企业里是否与美国存在利益链关系
  • iFixit 的拆解报告应该也快了
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