在最新一代EUV光刻机采购上,英特尔最为积极。此前英特尔CEO基辛格曾表示,该设备将会被应用于1.8nm以下的挑战。而根据规划,英特尔计划在2024年量产2nm制程,并在2025年量产1.8nm制程。

4月19日,芯片巨头英特尔宣布,已开始组装阿斯麦(ASML)的高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机。这标志着英特尔在超越竞争对手方面迈出了重要一步。

这款光刻机是专为生产2nm以下芯片设计的。作为新一代EUV光刻机,ASML将数值孔径(NA)从0.33提高到0.55,这一改进对于实现更小尺寸的晶体管至关重要,从而支持2nm及以下工艺节点的芯片制造。

据悉,2023年12月,阿斯麦确认向英特尔交付首台高数值孔径极紫外光刻系统,这台机器的售价高达3.5亿欧元(约合27亿元人民币)。

实际上,英特尔虽曾参与开发极紫外光刻技术,但在开始使用阿斯麦首款极紫外光刻机上却晚于其竞争对手台积电。这使得英特尔在最先进芯片工艺产能上要落后于台积电、三星,甚至不得不将约30%的晶圆生产外包给了其他代工厂,其中包括其最大竞争对手之一台积电。

当前,英特尔也承认这是一个严重的失误。因此,在最新一代EUV光刻机采购上,英特尔最为积极。

此前英特尔CEO基辛格曾表示,该设备将会被应用于1.8nm以下的挑战。而根据规划,英特尔计划在2024年量产2nm制程,并在2025年量产1.8nm制程。

对此,英特尔光刻主管马克·菲利普斯也表示:“我们在决定购买这些设备时就已经认可了它们的价格。如果我们不认为这些设备物有所值,我们根本不会采购。现在我们已经有了期待已久的新一代极紫外光刻机,我们不想再犯过去的错误。”

除了英特尔外,台积电、三星、SK海力士和美光等也都订购了这款机器,但由于该设备的运输和安装可能需要长达六个月的时间,因此英特尔此举已经领先了对手至少半年。

此外,ASML计划在未来几年内将此类芯片制造设备的产能提高到每年20台,以满足全球市场对先进制程技术的需求。据悉,英特尔已经预订了其中6台,显示了其对于保持技术领先地位的决心。

英特尔率先开始组装ASML新一代光刻机,不仅是其技术发展战略的重要一步,也是其在全球半导体市场竞争中保持领先地位的关键举措。通过这款先进的光刻机,英特尔能够进一步推动2nm及以下工艺节点芯片的研发和生产,为未来的半导体技术发展奠定坚实的基础。

责编:Jimmy.zhang
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