高通骁龙最新的8 Gen4手机处理器预计将在今年十月中旬与大家见面。骁龙8 Gen4芯片将首次采用台积电的3nm工艺技术,这标志着安卓智能手机正式跨入3nm技术时代。根据以往的惯例,小米有望再次成为高通骁龙8 Gen 4的首发合作伙伴,并计划在其小米15系列手机上搭载这一新平台。

电子工程专辑讯 高通骁龙最新的8 Gen4手机处理器预计将在今年十月中旬与大家见面。有博主 @数码闲聊站 爆料称,目前骁龙 8 Gen 4 低频工程机跑分参考价值不高,最新样片自研架构 Nuvia2+6 大核频率在 3.6 GHz-4.0 GHz,GB6 成绩在 2.7K±/10K±(预计指 Geekbench 6),CPU 和 GPU 理论性能提升都还是比较大的。

骁龙8 Gen4采用高通定制的Oryon内核,放弃了Arm的公版架构方案,与此同时,骁龙8 Gen4将会集成Adreno 830 GPU。

骁龙8 Gen4芯片将首次采用台积电的3nm工艺技术,这标志着安卓智能手机正式跨入3nm技术时代。

10月,高通第四代骁龙8移动平台将在骁龙技术峰会上发布。

根据以往的惯例,小米有望再次成为高通骁龙8 Gen 4的首发合作伙伴,并计划在其小米15系列手机上搭载这一新平台。小米 14 Ultra 搭载高通的骁龙 8 Gen3 平台,高通的这款芯片采用的是4nm工艺。小米14 系列在高端智能手机市场迎来优异的成绩。小米15系列能否延续上一代的成绩?

在去年,苹果率配备了3nm工艺的A17 Pro,也是全球首颗3nm芯片,搭载在iPhone 15 Pro和iPhone 15 上。而高通骁龙8 Gen4也将采用台积电3nm工艺,让安卓手机阵营正式迈入3nm时代。

据悉,台积电规划了多达五种3nm工艺,包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点,A17 Pro使用的就是N3B。而今年10月份登场的骁龙8 Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E,是N3B的增强版,其功耗表现优于N3B工艺,并且良率更高、成本也相对较低。

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