美国对台积电(TSMC)的补贴将有助于美国首次得以生产人工智能(AI)芯片,并可望借此占据科技主导的有利位置。然而…

根据《EE Times》的分析师调查显示,美国对台积电(TSMC)的补贴将有助于美国首次得以生产人工智能(AI)芯片,并可望借此占据科技主导的有利位置。然而,业界专家们也提醒,劳动力短缺仍然是不利于美国振兴半导体产业的关键因素。

美国商务部(DoC)日前宣布根据《芯片法案》(CHIPS Act)为台积电提供66亿美元补助和高达50亿美元贷款后,台积电表示将在亚利桑那州凤凰城打造第三座先进晶圆厂,此举将使其于美国的总投资额从之前的400亿美元提高到650亿美元。台积电表示,这座新的“晶圆三厂”(Fab 3)将采用2纳米及以下工艺技术制造芯片,从而加强美国的经济和国家安全。美国商务部长Gina Raimondo日前接受CNBC电视采访时说,这些芯片对于AI发展至关重要。

Raimondo在接受CNBC采访时说:“AI采用2nm芯片。台积电表示将会开始大规模生产。”

台积电的顶级客户包括AI领军企业英伟达(Nvidia)以及苹果(Apple)、AMD,甚至台积电的竞争对手英特尔(Intel)等多家美国公司。

台积电暗示,这些客户很快地将可以使用凤凰城晶圆厂的芯片来源,并使其供应链“摆脱”对亚洲的依赖。

台积电副总裁Peter Cleveland不久前在其LinkedIn上发表文章指出,“感谢《芯片法案》,台积电现在将在美国本土生产先进的AI GPU和相关处理器。”

TechInsights资深研究员Dan Hutcheson告诉《EE Times》,最新《芯片法案》针对台积电和英特尔的投资,让美国能够走上了一条安全可靠的供应链之路。 “但后续仍有许多工作尚待处理,特别是在劳动力方面。”

为全球科技客户提供服务的咨询机构Albright Stonebridge Group联合创办人Paul Triolo表示,劳动力问题导致台积电推迟了在亚利桑那州的投产,这也可能会影响到英特尔等其他正在凤凰城扩展的芯片制造商。

Triolo告诉《EE Times》记者,“对于台积电、英特尔和其他在凤凰城地区投入巨资的先进制造业和供应链企业来说,劳动力是一个悬而未决的大问题。而水和电力并不是真正的难题——台积电可以回收所有使用过的水,而且该地区也有充足的电力。现在的挑战是找到一批合格的先进企业,能够为其提供安装和持续的支持力度。”

这包括电工、焊工和管道工等技术人员。

Triolo说:“为了建造无尘室,以及安装耗资数亿美元的先进光刻系统,台积电不得已只好从中国台湾派遣数百名精通这些领域的技术支援人员飞到美国来。运营这些设施和提供工程支持的熟练劳动力短缺仍将是一个问题。如同申请《芯片法案》资助的所有公司一样,台积电必须提交一份劳动力发展,但该计划需要时间才能取得成果。”

负责实施《芯片法案》的Raimondo当然也知道人力资源方面的挑战。她在CNBC上说:“我们知道,人才是实现更快速成长的限制因素。这个国家必须积极培养出更多的工程师。”

Triolo说,在美国开设新的大学半导体专业课程,也不太可能在短期内解决芯片产业缺工的情况。他说:“美国官员承认,台积电将被迫继续引进熟练员工来填补关键职位,直到美国的人才管道开始培养出具备必要技能的人才。美国的移民改革也会有所帮助,但这方面似乎进展不大。”

壮大产业生态系

根据消息来源,包括芯片设计公司和材料供应商等数十家半导体生态系的公司,正准备在凤凰城开业,凤凰城将成为美国主要的产业中枢之一。 Raimondo在CNBC上指出,亚洲将有“十几家供应商”在此为台积电提供服务。

Tirias Research首席分析师Jim McGregor告诉《EE Times》:“英特尔和台积电都建造了两座晶圆厂,亚利桑那州的半导体产业将如火如荼地发展。”她指出,凤凰城拥有一个现成的制造生态系,其中包括英特尔、摩托罗拉(Motorola)、安森美(onsmi)、微芯科技(Microchip)等公司以往的投资。

还有一些分析师说,即使台积电在美国导入2纳米计划,美国仍无法建立自给自足的先进半导体供应链。

SemiAnalysis分析师Jeff Koch告诉《EE Times》,“《芯片法案》在改善美国国内半导体供应链方面取得了长足的进步,但美国在关键领域仍然落后。除非英特尔能缩小工艺技术上的差距,否则先进的逻辑组件还得依赖中国台湾和台积电。”

Koch补充说,美光(Micron)还需要好几年的时间,才能将先进存储芯片的大量生产带到美国,光刻胶方面还要靠日本,而光刻设备则依赖于荷兰。

McGregor说:“后续还有更多工作要做,特别是后端组装和测试,目前这些工作主要在亚洲进行。这些投资可能稍后才会展开,但建设这些设施所需的时间就会快多了。”

Koch认为,中国台湾和韩国拥有世界领先的芯片制造技术,包括晶圆厂、芯片封装设施和运营这些设施的人员,它们不太可能放弃这些关键的竞争优势。

他说:为了让美国重返半导体领导地位,必须由美国公司自行完成。台积电一直将最先进的技术节点留在中国台湾,只出口较旧的工艺。先进的半导体技术是强大的政治筹码,中国台湾或韩国都不太可能轻言放弃。

Triolo说,两大亚洲龙头——台积电和三星(Samsung)将继续开发并推出更先进的节点工艺,同时在升级美国本土设施之前,致力于开发大量产能。

他说:美国官员已经向中国台湾和台积电施加了相当大的压力,以加快将最先进节点的生产工艺转移到亚利桑那州,这也是围绕Fab 3和2nm生产发布新公告的原因。假设所有晶圆厂都已建成并投入大量生产,到2030年,美国晶圆厂的产能仍将只占台积电在中国台湾各厂产能的一小部份,甚至可能不到10%。

编译:Susan Hong

(参考原文:US Subsidy for TSMC Has AI Chips, Tech Leadership in Sight,by Alan Patterson)

责编:Amy.wu
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