SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%,2024年将达到每月860万片晶圆。即2024年开始运营的中国大陆晶圆厂,将占全球42%以上。

当前,全球经济增速放缓,下游终端需求不振,但基于地缘政治的考量,以及半导体技术的重要性,各国仍在疯狂新建或扩建晶圆厂。近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%,预计二季度将继续增长1.4%。其中,中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。

据SEMI统计,2022~2024年,全球半导体产业计划将有82座新设施投产,其中2023年、2024分别有11座及42座投产,涵盖4英寸(100mm)到12英寸(300mm)晶圆的生产线。

SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%,2024年将达到每月860万片晶圆。即2024年开始运营的中国大陆晶圆厂,将占全球42%以上。不过,这些生产出来的成熟制程芯片,大部分将用于满足中国大陆本土市场的需求,仅少部分用于出口。

实际上,光刻机的采购数量也可以反映产能扩张的趋势。过去一年多,尽管受到美国严厉的半导体设备禁令限制,但中国大陆在芯片建厂、生产的规模上依然快速增长,主要表现在晶圆厂建设和购买半导体设备,特别是光刻机上。

相关数据显示,2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元。其中,双方最大宗的商品就是光刻机。2023年中国大陆从荷兰进口了约225台光刻机。而根据公开数据,2024年前两个月又进口了32台光刻机。即在14个月内,中国大陆便从ASML购买了257台光刻机。

根据ASML第一季度财务数据,ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲(EMEA)成为第二大市场,营收占比为20%。第三大市场韩国的营收占比为19%。

另据半导体研究机构Knometa Research发布数据,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年占据全球产能的22.3%,成为全球第一。日本的份额预计将从2023年的13.4%,下降到2026年的12.9%。

SEMI报告认为,虽然在美国半导体技术和设备限制下,中国大陆无法获取先进光刻设备,但未来几年将继续增加晶圆产能,重点关注传统或成熟制程工艺,以满足本土庞大的市场的需求。

未来,随着28nm与14nm芯片的量产突破,将进一步推动全球集成电路产能向中国大陆转移,同时为本土芯片制造产业链带来新机遇。

责编:Jimmy.zhang
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