随着人工智能和大数据处理需求的增加,高性能存储器如HBM变得越来越重要。因此,美光科技需加快追赶韩国两大存储巨头的步伐,以应对AI芯片更新迭代带来的挑战。

在AI技术的推动下,HBM已成为存储芯片,乃至整个半导体行业为数不多的需求增长的芯片类别。

近日消息,美国存储器芯片制造商美光科技(Micron Technology)已经小幅上调了2024年的资本支出预测,从75亿美元增至80亿美元。这一调整主要是为了应对人工智能(AI)产业的快速增长需求,特别是在高频宽存储器(HBM)的市场需求。

Mordor Intelligence预测,从2024年到2029年,HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元,预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场,三星、SK海力士、美光等存储大厂正在为HBM调配更多产能,并推动HBM的规格迭代。

尽管美光科技在全球半导体市场中占有重要地位,尤其在DRAM和NAND闪存领域,其市场份额稳居全球前列,但在HBM领域,美光科技的市场份额相对较低,这意味着它仍有较大的增长空间。

美光科技是HBM芯片的三大供应商之一,其先进的HBM3E将用于AI芯片领导者英伟达的H200芯片。

今年3月,美光科技表示,HBM芯片产能在2024年已售罄,2025年可供应产能的大部分也已分配。美光目前可提供8层HBM,并已开始提供12层HBM样品。

目前,美光科技在高频宽存储器(HBM)领域的主要竞争对手包括SK海力士和三星。而SK海力士和三星均在加大对英伟达、AMD、英特尔等AI芯片巨头订单的争夺,同时还在加快下一代HBM4技术的研发。

随着人工智能和大数据处理需求的增加,高性能存储器如HBM变得越来越重要。因此,美光科技需加快追赶韩国两大存储巨头的步伐,以应对AI芯片更新迭代带来的挑战。

对此,美光首席运营官Manish Bhatia表示,“到2025财年,我们预计HBM将成为价值数十亿美元的业务。”

责编:Jimmy.zhang
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