马来西亚总理安华·依布拉欣(Anwar Ibrahim)于5月28日宣布了一项重要的战略计划,旨在通过国家半导体战略吸引数千亿美元的半导体相关投资,将马来西亚打造成全球芯片中心。

电子工程专辑讯 近日,马来西亚总理安华·依布拉欣(Anwar Ibrahim)于5月28日宣布了一项重要的战略计划,旨在通过国家半导体战略(National Semiconductor Strategy,简称NSS)吸引数千亿美元的半导体相关投资,将马来西亚打造成全球芯片中心。

据悉,该计划的目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特(约合1064.5亿美元)的投资。为实现这一目标,马来西亚政府计划划拨至少53亿美元的财政支持。此外,马来西亚还计划培训并提高6万名本地高技术工程师的技能,以使该国成为全球半导体行业的研发中心。

马来西亚国家半导体战略由马来西亚投资、贸易暨工业部(MITI,简称投贸部)领导,并涉及多个部门,项目共分为三个阶段,大致可以理解为建立基础、走向前沿与前沿创新,并制定了五大目标,五大目标包括投资、公司成长、研发中心、培训和财务支持,战略将根据当前需要不断演进。

第一阶段,马来西亚政府将支持外包半导体封测(OSAT)现代化,发展现有晶圆厂,寻求外国直接投资以扩大后缘芯片产能,并培养国内芯片设计师,预计积极争取5000亿马来西亚林吉特(约1066亿美元)的投资。

第二阶段的重点在于追求存储芯片的设计、制造与测试,并寻求整合这些芯片的买家。一旦第一阶段落实,马来西亚将能吸引更多先进芯片制造商。

第三阶段的重点是前沿创新,支持世界一流的马来西亚半导体设计、先进封装与制造设备公司的发展,并吸全球尖端企业进驻马来西亚。

此举有望推动马来西亚在半导体产业领域取得更大的发展,为全球芯片产业做出积极贡献。马来西亚政府也提出了五个关键目标。

其一是马来西亚的战略计划旨在吸引至少1064.5亿美元的投资,其中包括美国芯片巨头英特尔和德国英飞凌在该国的巨额投资。这将促进马来西亚的经济增长,并创造就业机会。

其二是重点培育至少十家年营收达10亿~47亿令吉(约合15.5~72.85亿元人民币)的IP设计和先进封装企业,同时培育至少一百家年营收接近10亿令吉的半导体领域公司。

其三是建设国际级半导体研发中心。

其四是为6万名工程师提供培训支持,以实现长期目标,包括成为全球半导体行业的研发中心,提高马来西亚在半导体产业中的地位。

其五是分配至少250亿令吉的财政拨款支持用于定向激励。

随着全球供应链的脆弱性暴露,企业越来越重视强化自身的供应链和生产能力。马来西亚的半导体产业发展将有助于全球半导体行业的供应链多元化。

马来西亚投资、贸易及工业部部长拿督斯里·东姑扎夫鲁·阿卜杜勒·阿齐兹(Datuk Seri Tengku Zafrul Abdul Aziz)在2024年东南亚半导体展上发表讲话时表示,半导体出口目前占马来西亚出口总额的40%,使马来西亚成为全球第六大半导体出口国。

马来西亚在后端半导体封装领域占据全球市场8%的份额。这将进一步推动马来西亚的经济增长,并促使产业升级。

拿督斯里·东姑扎夫鲁·阿卜杜勒·阿齐兹表示,马来西亚目前是在保障全球供应链以及半导体产业战略增长方面发挥着重要作用的东南亚国家。他还表示,对半导体的需求不断增长正在推动东南亚的研究和生产活动。

预计到2030年,全球半导体需求将达到1万亿美元。马来西亚正在努力参与该市场,并力争成为亚洲半导体产业中心。

虽然马来西亚在半导体后端测试和封装领域已经取得一定地位,但在技术更为先进的芯片制造领域仍然与韩国、中国台湾等竞争对手存在差距。建造尖端芯片工厂所需的高昂成本使得进入前端市场变得更加艰巨。

大型跨国公司通常能够提供比本土公司更高的薪资,因此吸引和留住工程师成为了一项迫切的任务。越来越多的本地人选择到邻国新加坡等地工作,这也给马来西亚半导体产业的人才储备带来了一定压力。

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