AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露,AMD计划采用3nm环绕栅极(GAA)技术量产下一代芯片。

电子工程专辑讯 近日,AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露,AMD计划采用3nm环绕栅极(GAA)技术量产下一代芯片。

该合作可能对AMD在成本效益和能效方面取得优势,同时,对三星来说或将有助于缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。

苏姿丰的言论被解释为正式确定了AMD与三星的3nm晶圆代工厂合作。台积电3nm工艺已预订满的情况下,客户包括苹果公司和高通公司等。

三星的晶圆代工技术的良率一直备受诟病,比如良率仅有20%,远不及台积电N3B制程已接近55%的良率。包括谷歌即将于2025年发布的Pixel 10系列智能手机所搭载的Tensor应用处理器将改为采用台积电的3nm工艺技术。

根据研究机构Counterpoint的最新报告揭示,2024年第一季度全球代工行业的收入表现呈现出环比下降约5%的态势,但同比却实现了12%的增长。三星作为第二大代工厂,占据了13%的市场份额,但对比台积电在第一季度份额占比达到62%,还是相差甚远。三星预计随着第二季度需求的改善,晶圆代工收入将出现两位数百分比的反弹。

中芯国际在最新季度中交出了超出市场预期的业绩单,在2024年第一季度首次稳固占据第三的位置。主要得益于中国市场需求的逐渐回暖,其在包括CIS(图像传感器)、PMIC(电源管理集成电路)、物联网和DDIC(显示驱动集成电路)应用等领域的代工市场份额,随着库存补货活动的扩大。

根据集邦咨询给出的2023年第四季全球前十大晶圆代工厂商营收报告数据,三星、台积电、中芯国际的市占率均有所增长,而且企业排名的浮动变化较大。

从这两家研究机构的数据来看,三星在晶圆代工的市占率从2023Q1的11.3%增长至2024Q1的13%,提高了1.7个百分点,台积电从2023Q1的61.2%增长至2024Q1的62%,提高了0.8个百分点。中芯国际从2023Q1的5.2%增长至2024Q1的6%,提高了0.8个百分点。联电提高了0.6个百分点,2024Q1占有6%的份额。

华虹集团的市占率没有变化,排名也不变,保持第六名。

格芯排名第五,在排名上不仅下滑了,市占率也下滑0.8个百分点,从2023Q1的5.8%下滑至2024Q1的5%。

三星在发力晶圆制造的同时,抢夺的并未是台积电的市场份额,更多是台积电之外的晶圆代工厂商。

据悉,2023年台积电前7大客戶分别是苹果、AMD和高通,这三家分列前三位,英伟达、博通、联发科和索尼紧随其后。AMD与三星合作之外,也是台积电的大客户之一。

三星想要获得更大的市场份额,更大的问题还是提升自身良率问题。

据悉,三星与AMD的合作始于2019年6月。当时,双方宣布达成战略合作伙伴关系,其中一部分协议是,三星将获得AMD图形IP授权,并将其应用于移动平台,以提供高级图形技术和解决方案。这一合作使得基于Arm架构的三星Exynos芯片在图形处理性能方面得到显著提升。此后,双方继续扩大合作范围,共同推动移动图形领域的创新。AMD Radeon™图形解决方案被引入三星Exynos SoC扩展产品组合中,为智能手机和其他设备带来类似游戏主机级别的图形质量,同时功耗更低,提供沉浸式和持久的移动游戏体验。

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