AMD 公布了一个为期多年的、扩展的 AMD Instinct 加速器路线图,该路线图在人工智能性能和内存功能上将一年更新一次。AMD的“一年一更”则对标英伟达,来满足当下对 AI 应用需求的不断增长。AMD Instinct MI325X加速器开始,该产品将于2024年第四季度上市。

电子工程专辑讯 近日,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在2024 年台北国际电脑展上展示了 AMD Instinct 加速器系列不断增长的势头,公布了全新云端AI加速芯片路线图,更新后的路线图将从全新的AMD Instinct MI325X加速器开始,该产品将于2024年第四季度上市。她强调,MI325X 的计算速度比英伟达(NVIDIA)的 H200 快 30%。

AMD 公布了一个为期多年的、扩展的 AMD Instinct 加速器路线图,该路线图在人工智能性能和内存功能上将一年更新一次。AMD的“一年一更”则对标英伟达,来满足当下对 AI 应用需求的不断增长。

从AI加速芯片路线图显示,AMD将在今年推出Instinct MI325X,2025年推出MI350,2026年推出MI400。

据悉,AMD Instinct MI325X 是一款强大的云端 AI 加速芯片,据 苏姿丰介绍,AMD MI325X 在性能和带宽方面都超过了英伟达的 H200,是英伟达 H200 的两倍多;另一方面,MI325X的运算速度比H200快30%。MI325X 的关键特点如下:

架构是基于 CDNA3 架构;

内存具备 288GB HBM3E 高带宽内存(刷新版本,相较于 MI300X);

内存带宽达到 6TB/s;

在AI 性能提升上,MI325X 在内存大小、单服务器可运行模型参数规模等方面均超越了英伟达 H200,具体表现如下:

  • 内存大小和单服务器可运行模型参数规模是英伟达 H200 的两倍。
  • 内存带宽、理论 FP16 算力峰值、理论 FP8 峰值则是英伟达 H200 的 1.3 倍。

AMD CDNA 4 架构的 AMD Instinct MI350 系列预计将于 2025 年上市,与采用 AMD CDNA 3 架构的 AMD Instinct MI300 系列相比,人工智能推理性能最多可提升 35 倍。AMD Instinct MI400 系列基于 AMD CDNA “Next ”架构,预计将于 2026 年上市。

“AMD Instinct MI300X加速器继续受到微软Azure、Meta、戴尔科技、HPE、联想等众多合作伙伴和客户的青睐,这是AMD Instinct MI300X加速器卓越性能和价值主张的直接结果,”AMD公司数据中心加速计算副总裁Brad McCredie表示。“通过每年更新产品,我们坚持不懈地加快创新步伐,提供人工智能行业和客户所期待的领先功能和性能,推动数据中心人工智能训练和推理的下一步发展。”

随着 Nvidia 选择 SK 海力士作为其 HBM 供应链,以及 AMD 与三星电子结盟,AI 芯片的竞争线变得越来越清晰。

据BUSINESSKOREA报道称,三星电子证实将向 AMD 供应第五代 HBM(HBM3E)。同一天,AMD即将在今年第四季度发布的 AI GPU MI325X,采用的288 GB HBM3E,将由三星提供。

三星电子与 AMD 在 HBM 领域的合作依然稳固。去年,苏姿丰在美国旧金山举行的 ISSCC 2023 的主题演讲中透露,他们正在与三星电子合作开发 HBM-PIM(内存处理)。当时,苏姿丰强调了 PIM 技术的优势,称与传统内存处理相比,它可以将功耗降低 85% 以上。

随着三星电子与AMD的合作不断加深,AI半导体和HBM行业正在形成新的竞争格局。

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
近日,有传闻称小米工厂停工。有车友担忧预定的小米汽车交付周期将被延长。小米汽车回应称,正在进行新一轮的产线调优维护,为进一步提升产能做准备。产线调优维护不会影响7月交付量持续破万的目标。
7月3日,天津诺思在其官方公众号“诺思微系统”发布重大声明称,公司与安华高已就双方全部争议达成和解。同时撤回并终结了所有针对对方及其关联公司和客户的诉讼,并就某些中国专利达成交叉许可。
奇瑞上海属地员工已经发起多项投诉,控诉奇瑞非法加班。
我国首颗由高职院校师生自主研发的32位MCU“苏信一号” 流片成功,该项目与龙芯中科合作,基于国产CPU内核。早年间,产学合作这种事都是国外芯片公司在做,也为他们收获了大量创新人才和口碑,如今本土企业也意识到了这一点……
赛力斯集团发布公告称,赛力斯集团控股子公司赛力斯汽车拟收购华为技术有限公司及其关联方(以下简称“华为”)持有的已注册或申请中的919项问界等系列文字和图形商标,以及44项相关外观设计专利,收购价款合计25亿元。
董明珠对小米空调的发问凸显了传统家电巨擘与新兴互联网科技企业,在制造观念和路径上的交锋。作为格力电器的掌舵人,董明珠强调自主研发和核心技术的基石作用,这是格力长期以来稳固根基的关键所在。她对小米空调的疑问,本质上是对小米代工依赖模式的忧虑,担心国产企业在深层次技术研发和生产制造上的不足。
AONZ66412 XSPairFET™ 占地面积紧凑,可简化 PCB板内设计,有助于提高功率密度,同时满足高效Type C应用性能需求。
随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升,驱动全球卫星零组件供应商陆续切入星链(Starlink)与一网(OneWeb)两家主要卫星大厂供应体系,预估2021~2025年全球卫星市场产值从2830亿提升至3570亿美元,年复合成长率(CAGR)2.6%。
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进致力成为国内一流的创新型安全用电管理专家方案提供商的优秀企业——成都博高电管家科技有限公司。
江波龙巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。与此同时,智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔(约8.59亿人民币)的投资计划。
来源:朗玛峰创投编辑:感知芯视界 Link近日,全球CMOS毫米波雷达SoC芯片领军者加特兰宣布完成数亿人民币的D轮融资。本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司、
7月3日消息,赛力斯发布公告称,公司控股子公司赛力斯汽车拟收购华为持有的已注册或申请中的919项问界等系列文字和图形商标,以及44项相关外观设计专利,收购价款合计25亿元!赛力斯指出,本次交易不影响双
机器学习和人工智能日益普及,虚拟机和虚拟组件上的工作负载也随之不断增加。为此,行业急需能够确定工作负载优先次序并保障性能的机制。Compute Express Link(CXL)是处理器与加速器、内存
  在洁净车间的装修与设计中,防火与消防设计是至关重要的环节,它直接关系到生产安全、人员安全以及设备保护。以下是合洁科技电子净化工程公司对集成电路洁净车间防火消防设计要点的进一步阐
C语言短路现象算是C语言的基础吧,不过有时候代码写得不规范也容易引入一些bug,所以这些操作在工程师实践中尽量少用。虽然下面找的例子比较简单,但如果后面是其他表达式,或许你并不会那么容易分辨。并且,你
7月3日,2024全球数字经济大会 数字经济创新发展论坛在国家会议中心成功举办。本次论坛由全球数字经济大会组委会主办,北京市昌平区人民政府承办。中国工程院院士沈昌祥、工信部信息技术发展司副司长杨亚俊、
上一讲说到,char是占用1个字节的字符数据类型。char:  占用1个字节的整数(字符)数据类型short : 占用2个字节的整数数据类型int :     占用4个字节的整数数据类型long: 
今日光电     有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----一,引言:     AO
因应多样物联网应用的连接需求,无线多协议设计已成为行业的显学,而Silicon Labs(亦称“芯科科技”)凭借多年来在无线网状网络、动态多协议技术支持方面的丰富经验,可以为物联网开发人员提供最可靠、
近年来,国内功率半导体赛道逐渐火爆,为何业内普遍看好功率半导体的市场前景呢?这要从功率半导体的特性说起。客观而言,功率半导体属于特色工艺产品,非尺寸依赖型,在制程方面不追求极致的线宽,不必遵循摩尔定律