在近几年被竞争对手台积电和三星电子超越后,英特尔希望重新获得全球领先芯片制造商的地位。

英特尔CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,在近几年被竞争对手台积电和三星电子超越后,英特尔希望重新获得全球领先芯片制造商的地位。盖尔辛格在台北国际电脑展(Computex)间隙接受采访时称:“我们想为每个人制造芯片,每个人的AI芯片。我们希望这些产品能在美国工厂的带动下生产。”

已跌出前六大代工商之列

英特尔寻求提振其陷入困境的代工业务,该业务在2023年的运营亏损比上年扩大了70亿美元。该公司在2017年被三星电子超越。之前一直是世界上最大的芯片制造商。据报道,台积电在2023年超过三星,成为全球收入最大的代工商。

据市场研究机构TrendForce最新的研究显示,2023年第四季度全球十大晶圆代工厂的排名如下:

  1. 台积电 (TSMC):市场份额达到了61.2%,继续保持其领先地位。
  2. 三星电子 (Samsung Electronics):市场份额为11.3%。
  3. 格芯 (GlobalFoundries):市场份额为5.8%。
  4. 联电 (UMC):市场份额为5.4%。
  5. 中芯国际 (SMIC):市场份额为5.2%。
  6. 华虹集团 (Hua Hong Group):市场份额为1%。
  7. 高塔半导体(Tower)
  8. 力积电 (Powerchip Semiconductor Manufacturing)
  9. 合肥晶合集成 (Nexchip):重返前十排行榜。
  10. 世界先进 (VIS):排名跌至第十名。

值得注意的是,英特尔晶圆代工业务(Intel Foundry Service,IFS)因为CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不足等,遭力积电及合肥晶合集成挤出了前十榜单。

英特尔代工业务发展计划

盖尔辛格说:“第一件事是恢复领导地位,因为很多损失都与缺乏竞争力的工艺技术有关。”

其计划包括:

  • 推进4年5个节点计划:英特尔致力于在未来四年内交付五个工艺节点,包括Intel 7和Intel 4工艺节点已经投放市场,以及Intel 3工艺节点准备就绪,可以进行大批量生产(HVM)1。
  • Intel 14A工艺路线图:英特尔公布了未来十年的工艺路线图,特别提到了1.4nm的Intel 14A工艺,这将是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻工具的工艺节点1。
  • 2030年成为第二大代工厂:英特尔的目标是在2030年成为全球第二大的半导体制造工厂。为了实现这一目标,英特尔正在加强执行力,推动面向AI时代的系统级代工,打造前沿并具多元化的制造能力2。
  • 独立财务报告结构:英特尔将其制造业务(包括原有的IDM制造、工艺技术开发和英特尔代工服务)分拆成为了独立的英特尔代工(Intel Foundry)部门,并进行了独立核算2。
  • 提高成本效率:英特尔预计,代工业务独立之后,到2025年将节省80-100亿美元成本。这种模式旨在大幅节约成本、提高运营效率和资产价值2。
  • Intel 18A制程技术:Intel 18A将会在能效上以及2.5D、3D先进封装超越竞争对手,并在晶体管密度、成本、外部EDA的支持等方面达到与竞争对手相当的水平2。

英特尔也希望赶上英伟达和AMD。此前,在科技巨头Meta、微软和谷歌尽可能多地购买英伟达芯片的人工智能热潮中,英特尔基本上处于观望状态。

周二在台北国际电脑展上,英特尔发布了用于数据中心的新型Xeon 6处理器,与上一代相比,该处理器的性能和能效都有所提高。

盖尔辛格说:“Xeon 6在我们的竞争力上是向前迈出的一大步,不仅保住了我们的市场,而且重新获得了我们失去的一些市场份额机会。”

他补充说:“随着我们渡过难关,重新成为(芯片制造)流程的领导者,我们的盈利能力也将大大提高。”

中国仍是重要市场

盖尔辛格在谈到中国市场时说:“中国现在是英特尔的一个大市场,我们投资中国是为了让它成为英特尔未来的一个大市场。”

“正如我想说的那样,我们要谨慎行事,打造产品,确保我们遵守两国的法律,但同时也要打造引人注目的产品。”

标普全球3月份编制的数据显示,美国芯片巨头英特尔、博通、高通和Marvell科技在中国的收入都高于美国。

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