最近奥芯明的国内首个研发中心开幕,位于上海临港。我们借机采访了奥芯明高层,期望了解这家封装设备供应商对中国、对行业都意味着什么...

前不久奥芯明召开研发中心开幕典礼——这是奥芯明在国内开启的首个研发中心,座落于上海临港。ASMPT集团首席执行官黄梓达说:“奥芯明研发中心的开幕,象征着ASMPT对中国半导体制造和封装行业的信心和承诺,通过结合ASMPT的全球经验和先进技术,以及中国的工程资源、供应链和人才,我们相信奥芯明将成为推动中国行业发展和创新的催化剂。”

对ASMPT了解的读者应该很清楚,这是一家目前总部位于新加坡,半导体与电子领域内的组装与封装设备制造商。这家公司在介绍中提到,2002年ASMPT就成为了全球排名第一的半导体组装及封装设备制造商,后续历经多轮关键收购和规模扩展。

从业务大方向来看,ASMPT主要分成SEMI(Semiconductor Solutions Segment)和SMT(SMT Solutions Segment)——SMT也就是表面贴装。奥芯明显然是作为ASMPT SEMI解决方案分部的附属企业存在的。借着本次探访奥芯明首个研发中心的机会,我们尝试谈谈奥芯明在中国与ASMPT的角色定位。

 

中国市场的本土化

ASMPT集团FY23年报显示,基于地理位置切分营收,其最大市场就是中国。2023年ASMPT的中国市场营收占集团营收的31%左右。虽说这个数字相较2022年有下滑,但中国仍然是ASMPT毫无争议的最大市场。基于贸易环境变化,在中国成立奥芯明是个相当顺理成章的市场动作。

实际上ASMPT早在2000年就于张江成立了先域微电子技术服务(上海)有限公司,作为ASMPT SEMI在华办事处。但似乎在如今市场环境下,这是远远不够的。奥芯明首席财务官潘子伟也提到中国半导体市场的庞大,“对我们来说是非常重要的一块市场,投资是水到渠成的事。市场、技术都走到了这个程度,我们应该在国内做投资,对研发和产业链做相应的国产化;同时也是针对中国客户的需求,做定制化开发,我们离客户也更近。”

抛开国际贸易环境不谈,中国近些年的招商引资策略正逐步趋于“产业升级”:将研发和制造都带进中国,乃至产业链更多依托于本地合作伙伴,是半导体上下游诸多大型跨国企业都在做的事。

加上奥芯明首席技术官林鉅淦(KK Lam)在采访中谈到中国不同阶段五年计划设定的自给率和自主化目标,过去一年多的时间里,我们采访的半导体企业普遍在强调本土化:其实从企业战略角度来看,localization(本土化)本身也是对行业regionalization(区域化)趋势的一种应变措施。

中国(上海)自由贸易试验区临港新片区党工委副书记吴晓华在开幕典礼的主题演讲中说,奥芯明中国研发中心的开幕表明“临港集成电路产业链更加完整”,“覆盖设计、材料、装备、制造、封测等全产业链格局初步形成”。奥芯明开启研发中心于企业自身,以及中国半导体产业发展的价值也就一目了然了。

“奥芯明研发中心成立以后,我们将发挥本土供应链的优势,推出更符合中国市场需求的解决方案。”奥芯明首席执行官许志伟在致辞中说道,“致力于协作,有效针对中国半导体后端设备供应链的需求。”他提到奥芯明要实现目标的4个关键点。

其一是“以提供行业最丰富的产品线作为长远目标,利用中国供应链的优势,进一步优化奥芯明的产品,满足中国客户的需求”;并且要“开拓不同领域的产品”,扩大市场覆盖,如存储、倒装芯片、大功率驱动模块IGBT、汽车碳化硅模块等封装技术和解决方案。

其二在于“推进自身技术和本土研发能力”;其三,“打造具有全球实力的国产化设备,让中国基因的产品走向全球”;以及,“培养本地高端技术人才”。就这4个发展方向来看,奥芯明作为ASMPT在中国的布局,预期的本土化程度也算是相当深入了。

林鉅淦则明确提到研发和生产都在本地,乃至“产业链本地化”。潘子伟告诉我们,新开幕的研发中心主要职能当然是研发,但“也有自主生产”:“一楼有生产车间”,“做轻资产化的最终组装和测试”,“这是第一期——产能一旦满了,估计再过一段时间我们可能还会继续扩产。”

值得一提的是,奥芯明现阶段在生产制造上强调“轻装上阵”。在有关“产能优化”的部分,奥芯明表示核心模组在集团内部生产;同时挑选优质的外部制造商负责常规模块生产;以及紧密协作、优势互补,“OTD(on-time delivery)将取得更好成绩”。这里的协作互补在我们看来也指ASMPT——潘子伟和林鉅淦都提到,奥芯明也会从ASMPT母公司获得技术支持。“只要合适,我们就会去利用母公司的强大技术资源”。

 

ASMPT与奥芯明

采访中,我们提问奥芯明是否就是ASMPT在中国的本地化布局。潘子伟的回答是不止于此,“某些产品的本地化重要性并没有那么高”,“有些需求本地化,有些需要高精度,还有些要求低成本等等。”“离客户近,能听到他们的声音,更快地针对不同的需求提供服务。”“中国客户需要供应链国产化,还要确保供应链稳定性,这也是研究中心承担的使命。”

这番话还是能够看出奥芯明的“本地化”乃是立足于“巨人肩膀上”的。“ASMPT在大陆市场也已经有超过40年的历史。我们把在大陆卖得最好的产品引进来包括wire bond, die bond等等。”林鉅淦表示,“我们需要做的首先是这些产品本地化。”

从奥芯明提供的资料来看,其产品主要包括焊线机、光电固焊机、固晶机、EClip解决方案、转塔处理机、CMOS图像传感器解决方案。所以开幕典礼当天,我们也听到奥芯明的技术人员为我们介绍其中的典型产品技术。

比如工作人员在介绍焊线解决方案EAGLE AERO时提到名为X-Power的专利,在超声波热压焊制造工艺中,“超声波做Y向运动,我们在此基础上施加X向运动,就能在金球表面施加均匀的力,在金球与半导体芯片中间形成很好的金属合金。这在铝挤和Pad上防破裂的功能部分就有很好的体现。”

而在介绍功率封装夹焊解决方案时,又提到展示的“Eclip line”由固晶、夹焊、回流焊等流程构成。“我们这个产品已经占有很大的市场份额。全球有数百条生产线,每年还增加数十条新产线。”

还有诸如粗铝线焊接的i.Cut专利(铝线焊接过程中切线断尾部分的精准控制)、iWrite专利焊锡写入技术、面向CIS图像传感器市场的主动对焦封装设备支持现在流行的潜望结构——乃至用数字孪生做软件测试和更改...都给我们留下了深刻的印象。

受限于篇幅,以上只是少许几个点技术的列举。不过从中能看出的还是ASMPT积累的雄厚技术与市场优势,比如Eclip解决方案的市场份额,比如ASMPT从2000年就开始开发图像传感器封装设备。奥芯明和ASMPT的合作与往来也就显得更为明朗:本地化之外,奥芯明是ASMPT贴近中国用户的通道。

这其中与贴近客户相关的另一个逻辑是这样的:林鉅淦在谈ASMPT达成现如今的市场地位靠的是创新——而很多创新是需要在与客户的合作中促成的,“多客户开发新产品时可能需要比现有设备更高的工艺。但我们还是要跟他们合作,从R&D阶段一起做,就做起来了。这非常重要。”这也称得上是后摩尔时代半导体行业发展的时代特征了。

宣传资料中奥芯明提到目标是“成为中国Clear #1第一半导体封装设备供应商”。既有实际数据显示ASMPT在对应赛道上已经拥有相当不错的市场份额,“从销售额、市场份额、产品指标各方面来看,ASMPT都是领先的。”潘子伟在采访中说,“但半导体行业现在很卷,技术在不停迭代,所以我们也不能松懈。在中国投资研发中心,离客户更近也是为了继续保持领先地位。”

林鉅淦则补充说,奥芯明的存在,短期来看是生产、供应链与人才的落地,提供高质量、有竞争力、本地研发的产品;而长期来看还在于做技术提升——他向我们列举了不少技术方面的规划,比如电机控制全面应用视觉AI,机器工作也普遍借助大数据分析、云技术实现产品功能创新与提升——“比如现有产品可不可以打得更准、更快,能不能处理不同的application,经过技术提升和创新设计或许就可以”。

 

行业短期复苏与否“不重要”

去年的年报里,ASMPT提到过去这一年对整个半导体行业而言都是相当艰难的一年;但从Q4开始,行业复苏已经成为探讨热点了。“我们今年一季度看到了回暖的迹象,即便目前还不太明朗。”潘子伟谈到,“比如主流封装的回暖迹象就不及先进封装——我们期望主流封装的产能会回升;先进封装的增长就比较稳定。”

“短期内我看到很多不确定性,国际、国内的经济、消费各方面都有诸多不确定性。”林鉅淦评价说,“但这不重要,对我们开发中心来讲不是很重要。我们看的是更长远的未来——比如AI驱动下的手机可能会变得完全不同,AI会为半导体行业带来驱动力。”

“半导体、芯片的应用领域越来越广。以前就只有手机、电脑,现在家电,甚至以后衣服上都会有。人类社会对半导体的需求越来越大。所以各国政府都在投资,这就是很好的证明”潘子伟总结,“产业链在发生变化,在重新洗牌。这时优秀的企业才会跳出来。”

“利用好时机,好的企业会凭借自己的产品和技术去发挥。”“从ASMPT的角度来看,任何应用市场我们都愿意尝试。”奥芯明的价值此刻也就跃然纸上了。

责编:Illumi
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