TechInsights预计,主要受益于高带宽存储器(HBM)的旺盛需求,以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长,2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达到80%左右。

电子工程专辑讯 随着终端需求的全面复苏以及内存市场的逐渐复苏,半导体制造厂的产能利用率将显著提升。

TechInsights预计,主要受益于高带宽存储器(HBM)的旺盛需求,以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长,2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达到80%左右。

有报道称,2023年晶圆厂开工率低于70%,但自去年底以来逐渐有了改观,预计下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过80%。可见,晶圆厂利用率在未来几个月内有望实现显著提升。

台积电今年将全力扩增 3nm 产能,并且目标是到年底实现80%的利用率。台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单,业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需。

Omdia预测,2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。此外,AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长,2025年该领域市场规模将超过1500亿美元。 

存储市场的强劲复苏也为晶圆代工市场提供了稳定的订单来源。 

尽管2023年市场表现不佳,但2024年全球芯片代工产业市场规模有望迎来强劲复苏和增长。

SIA则预测2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%,WSTS的数据也显示2024年第一季度全球半导体市场规模同比增长15.2%。全球芯片代工产业市场规模在2024年将继续增长。

尽管存储市场火热,但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗,由于市场需求停滞不前,模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。TechInsights机构认为,这一局面是暂时的,预计随着库存消化,2024年下半年这些领域需求将有所回暖,带动成熟工艺晶圆厂产能利用率提升。

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