Omdia 的最新智能手机市场报告指出,2024 年第一季度,联发科的5G智能手机的SoC芯片组出货量超过高通,位列第一。自2023 年第一季度到2024年第一季度,联发科在5G 智能手机的市场份额从 22.8% 上升至29.2%,高通骁龙的份额则从 31.2% 下降至 26.5%。

电子工程专辑讯 Omdia 的最新智能手机市场报告指出,2024 年第一季度,联发科的5G智能手机的SoC芯片组出货量超过高通,位列第一。自2023 年第一季度到2024年第一季度,联发科在5G 智能手机的市场份额从 22.8% 上升至29.2%,高通骁龙的份额则从 31.2% 下降至 26.5%。

在这期间,联发科的SoC芯片组实现了53% 的强劲增长,搭载联发科SoC芯片组的 5G 智能手机从 2023 年第一季度的 3470 万台增至 2024 年第一季度的 5300 万台。相比之下,搭载骁龙的设备保持相对稳定,出货量变化很小,从 2023 年第一季度的 4720 万台降至 2024 年第一季度的 4830 万台。

联发科在5G智能手机市场上超越高通,得益于配备 5G 芯片组的 250 美元以下手机的供应量不断增加,而这一细分市场由联发科主导。过去一年,250 美元以下 5G 智能手机的出货量激增 62%,从 2023 年第一季度的 3870 万部增至 2024 年第一季度的 6280 万部。

目前,5G智能手机SoC芯片组的细分明显,由联发科主导低端市场,骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位,而苹果则在高端市场占据主导地位。联发科、高通、苹果三家已经占据了总出货量的83%,其他芯片制造商,例如 Exynos、谷歌、麒麟和 UniSoC,合计占出货量的 17%。

Omdia称:“智能手机芯片组行业主要受到两大趋势的影响:5G 的广泛采用和低端市场的不断扩大。随着 5G 技术变得更加实惠并集成到售价低于 250 美元的智能手机中,联发科将受益最多。相反,设备上的 AI 功能对智能手机 OEM 来说变得越来越重要,骁龙正在成为高端设备的关键创新者和首选。”

报告指出,过去三年,随着大多数芯片组制造商从生产 4G 转向生产 5G 芯片组,紫光展锐抓住机会,在下滑的 4G 市场中增加份额。紫光展锐现在是联发科在该领域的主要竞争对手。

苹果、Exynos 和骁龙的芯片组产品组合经历了重大转型,重点关注 5G 技术。Exynos 则对 4G 芯片组的依赖进行降低,从 2021 年第一季度的77% 降低到 2024 年第一季度的 1%。相比之下,联发科的 4G 芯片组的出货量则超过 50%。

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