AMD与英伟达的需求推动了FOPLP(扇出型面板级封装)技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报,自第二季度起,AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT(封装测试服务提供商)厂商,以FOPLP技术进行芯片封装,这带动了业界对FOPLP技术的关注。

AMD与英伟达的需求推动了FOPLP(扇出型面板级封装)技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报,自第二季度起,AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT(封装测试服务提供商)厂商,以FOPLP技术进行芯片封装,这带动了业界对FOPLP技术的关注。

集邦咨询预估,目前FOPLP封装技术在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点可能分别落于2024年下半年至2026年以及2027-2028年。

研报指出,FOPLP封装技术导入有三种主要模式,其一是OSAT厂商将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP,以AMD与PTI (力成)、ASE (日月光)洽谈PC CPU产品,高通公司(Qualcomm)与ASE洽谈电源管理芯片 (PMIC)产品为主。以目前发展来看,由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水平,FOPLP的应用暂时止步于PMIC等成熟制程、成本较敏感的产品,待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。

其二是专业晶圆代工厂(foundry)、OSAT厂商封装AI GPU,将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level)转换至面板级(panel level),比如AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品,在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level,并放大芯片封装尺寸最受到瞩目,只是由于技术的挑战,foundry、OSAT业者对此转换尚处评估阶段。

其三是面板厂商封装消费性IC等三大方向,以恩智浦半导体(NXP)及意法半导体(STMicroelectronics)与Innolux (群创光电)洽谈PMIC产品为代表。

FOPLP技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存。作为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的衍生产品,FOPLP的重要性在于它能够容纳更多 I/O,通过允许将各种类型的设备封装在单个模块中来实现异构集成。

Yole 报告指出,FO-WLP技术面积使用率<85%,FO-PLP面积使用率>95%,可以放置更多的芯片数,成本也比FO-WLP便宜。具体推算从200mm过渡到300mm大约能节省25%的成本,从300mm过渡到板级,则能节约66%的成本。

这在更大程度上减少面积浪费并提高封装效率。

FOPLP技术在多个领域都有应用前景,特别是在AI芯片、消费性IC和GPU等领域。例如,英伟达计划将FOPLP技术提前导入GB200中,以缓解先进封装产能紧张问题。

多家厂商已经嗅到FOPLP技术的商机,积极投入发展这一先进封装技术。包括OSAT、IDM、foundry和基板制造商等都在不断推进FOPLP技术的研发和应用。

不过在技术及设备体系上还尚待发展,技术商业化的进程存在高度不确定性。

相关内容参考:三星与台积电的PLP技术之争

责编:Amy.wu
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