美国政府此次向GlobalWafers提供巨额资助，主要出于以下几个原因……
近年来，随着全球电子设备需求的不断增长，半导体产业的重要性愈发凸显。然而，大部分高精度半导体晶圆的生产集中在亚洲地区，尤其是中国台湾和韩国，这使得美国的半导体供应链存在潜在风险。为了降低这种风险，美国政府通过《芯片法案》（CHIPS Act）等政策，鼓励全球领先的半导体企业在美设厂，以增强本土半导体制造能力。
近日，美国商务部(U.S. Department of Commerce)宣布与环球晶圆公司（GlobalWafers）达成初步协议，将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。环球晶圆也在17日宣布旗下子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT).
环球晶圆公司简介
公开资料显示，环球晶圆公司（GlobalWafers）是全球第三大半导体硅晶圆供应商，总部位于中国台湾省新竹科学园区。公司成立于1981年，最初名为中美硅晶制品股份有限公司（SAS），后于2016年更名并完成集团化整合，成为涵盖半导体材料、太阳能电池与LED三大领域的科技企业集团。
GlobalWafers主要生产200毫米、300毫米等不同尺寸的硅晶圆，广泛应用于微处理器、存储器、射频器件等高端芯片制造领域。GlobalWafers在全球范围内拥有多个生产基地，包括中国台湾、日本、韩国和美国等地。
目前，包括环球晶圆在内的五大公司控制着全球80%以上的300mm硅晶圆制造市场，约 90% 的硅片产自东亚。
美国政府的资助背景
美国政府此次向GlobalWafers提供巨额资助，主要出于以下几个原因：
- 提升本土产能：美国希望通过资助GlobalWafers，提升本土的硅晶圆生产能力。硅晶圆是制造半导体芯片的关键材料，而目前大部分硅晶圆生产集中在中国和韩国等东亚地区。通过在本土建设更多的生产设施，美国可以减少对外部供应链的依赖，增强自身的供应链安全。
- 促进就业：根据美国商务部的公告，GlobalWafers在得克萨斯州和密苏里州的工厂建设将创造1700个建筑业就业岗位和880个制造业就业岗位。这不仅有助于当地经济发展，也能为美国带来更多的高薪工作机会。
- 加强国防和航空航天应用：GlobalWafers在密苏里州的工厂将生产300毫米绝缘体上硅（SOI）晶圆，这种晶圆在国防和航空航天领域具有重要应用。通过资助这些项目，美国可以确保在关键领域的技术自主和供应链安全。
- 应对全球竞争：随着全球半导体产业的竞争加剧，美国希望通过提升本土产能，增强在全球市场中的竞争力。此次资助也是美国政府在半导体领域战略布局的一部分，旨在减少对外部供应商的依赖，提升自身的技术领先地位。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，“环球晶圆公司将在加强美国半导体供应链方面发挥关键作用，提供国内硅晶圆来源，而硅晶圆是先进芯片的支柱。”
GlobalWafers 董事长兼首席执行官徐秀兰（Doris Hsu） 对美国政府的支持表示感谢。 她在一份声明中表示：“GlobalWafers 很高兴成为美国半导体供应链中的关键节点。”
资助项目详情
根据协议，GlobalWafers将在得克萨斯州和密苏里州建设新的晶圆制造工厂，生产300毫米硅晶圆。这些工厂的建设将耗资约40亿美元，其中4亿美元由美国政府提供资助。具体项目包括：
- 德克萨斯州谢尔曼(Sherman, Taxes)：建立美国首个300毫米先进芯片硅晶圆制造工厂。这种晶圆是制造尖端、成熟节点和内存芯片的关键材料。
- 密苏里州圣彼得斯(St. Peters, Missouri)：建立新工厂生产300毫米绝缘硅片（SOI）晶圆，这些晶圆在恶劣环境下的性能显著提高，常用于国防和航空航天终端用途。
此外，GlobalWafers还计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶片制造工厂的一部分改造为碳化硅（SiC）外延晶片制造工厂，生产150毫米和200毫米SiC外延晶片。SiC外延晶片是高压应用的关键组件，尤其是在电动汽车和清洁能源基础设施领域。
GWA总经理Mark England先生表示：“在拜登政府的支持下，我们很荣幸能将全球最先进的12吋硅晶圆技术带到美国本土，以弥补白宫所指的美国半导体供应链中的‘关键缺口’。未来环球晶圆将全力投入美国市场，并对于能在美国半导体产业復甦中扮演决定性角色感到非常高兴。”
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