2024 Q1先进封装收入下降 9%，HPC和生成式AI将成为复苏关键

电子工程专辑讯 近日，研究机构Yole Group发布最新先进封装市场监测报告，报告指出，2023 年对于半导体行业来说是较为疲软的一年，这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大，预计市场将在 2024 年复苏。

2024年第一季度将是这一年中最疲软的一个季度，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，先进封装收入较上一季度下降 8.1%，达到 102 亿美元。随着需求逐渐出现复苏迹象，预计 2024 年第二季度收入将增长 4.6% 至 107 亿美元。尽管需求仍然疲软，客户继续消化库存，但预计 2024 年将是复苏的一年，下半年将更加强劲。

先进封装市场的增长主要受高性能计算 (HPC) 和生成式 AI 大趋势的推动。先进封装收入预计将以 12.9% 的复合年增长率增长，从 2023 年的 392 亿美元增加到 2029 年的 811 亿美元。

半导体封测大厂日月光投控在近日公布了2024年第二季度财报，其营收为新台币1,402.38亿元，环比增长5.6%，同比增长2.9%，达近6季高点，优于市场预期。日月光二季度业绩的增长主要得益于AI热潮带来先进封装强劲需求。日月光首席营运官吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好本季业绩续扬，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉强调，先进封装业务呈现强劲成长态势，正积极扩产以追赶上客户的需求，甚至为满足AI、高效能运算（HPC）等先进封装需求，集团与晶圆厂、客户有更直接的互动，进而去建构足够的产能，包括封装与测试。

在资本支出方面，2024 年第一季度略低于上一季度。领先企业在 2023 年投资了约 99 亿美元的先进封装资本支出，较上年下降 21%，但预计 2024 年将增长 20%。