据泛林集团公布的截至2024年6月30日的季度营收报告显示，按国家/地区来看，在泛林集团（Lam Research）的营收中，中国大陆的收入占比为39%，其次是韩国（18%）、中国台湾（15%）、美国（10%）、东南亚（8%）、日本（7%）、欧洲（3%）。
电子工程专辑讯 美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布的截至2024年6月30日的季度营收报告显示，按国家/地区来看，在泛林集团的营收中，中国大陆的收入占比为39%，其次是韩国（18%）、中国台湾（15%）、美国（10%）、东南亚（8%）、日本（7%）、欧洲（3%）。中国大陆与中国台湾的营收占比合计超过了50%。
泛林集团公布的截至2024年6月30日的季度营收报告
据悉，该季度，泛林集团财报在客户应用占比上，晶圆代工营收占比为43%，其次是存储占36%（NAND占比17%，DRAM占比19%），逻辑及其他领域的营收占比21%。
泛林集团是一家全球领先的半导体设备供应商，总部位于美国加利福尼亚州的硅谷。林集团在全球半导体装备行业中占据重要地位，与应用材料、KLA 科磊齐名，是美国三大芯片制造设备供应商之一。其主要产品包括薄膜沉积、等离子体蚀刻、光刻胶剥离和晶片清洗设备。在刻蚀领域，泛林集团拥有超过30年的深耕经验，并且在DRAM深沟槽刻蚀、3D NAND超深沟道孔刻蚀和超深通孔刻蚀方面具有很高的市场占有率。
财报显示，美国 GAAP 财务业绩，该季度泛林集团的营收为38.72 亿美元，毛利率为18.4 亿美元，占收入的 47.5%，运营费用为7.14 亿美元，运营收入占收入的 29.1%，净收入为10.2 亿美元，或按美国 GAAP 计算的每股摊薄收益7.78 美元。
非公认会计准则财务业绩，泛林集团非 GAAP 毛利率为18.76 亿美元，占收入的 48.5%，非 GAAP 营业费用为6.89 亿美元，非 GAAP 营业收入占收入的 30.7%，非 GAAP 净收入为10.67 亿美元，或每股摊薄收益8.14 美元。
泛林集团公布的截至2024年6月30日的季度营收报告
7月31日，泛林集团宣布推出经过公司生产验证的第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0，将进一步巩固泛林集团其在 3D NAND 闪存蚀刻领域的领导地位。
Lam Research 全球产品部高级副总裁Sesha Varadarajan表示：“Lam Cryo 3.0 为客户迈向 1,000 层 3D NAND 铺平了道路。我们的最新技术已经使用 Lam 低温蚀刻技术生产了 500 万片晶圆，是 3D NAND 生产领域的一次突破。它能够以埃级精度创建高纵横比 (HAR) 特征，同时降低对环境的影响，蚀刻速率是传统介电工艺的两倍以上。Lam Cryo 3.0 是我们客户克服 AI 时代关键 NAND 制造障碍所需的蚀刻技术。”
Counterpoint Research 联合创始人兼研究副总裁Neil Shah 表示：“人工智能正在推动云端和边缘对闪存容量和性能的需求呈指数级增长。这迫使芯片制造商在 2030 年底实现 1000 层 3D NAND 的竞赛中扩大 NAND 闪存的规模。”“Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术是超越传统技术的重大飞跃。它以近乎完美的精度和控制蚀刻出比其宽度深 50 倍以上的内存通道，实现小于 0.1% 的轮廓偏差。这一突破显著提高了先进的 3D NAND 产量和整体性能，使芯片制造商能够在人工智能时代保持竞争力。”
您可能感兴趣
