AICP在诉讼中指出，台积电的28nm工艺产品，包括为飞思卡尔（现为恩智浦）、联发科等公司生产的芯片，以及使用FinFET技术的5、7、10、16nm节点工艺产品，如……
2024年8月1日，一家注册在美国的公司Advanced Integrated Circuit Process LLC（简称“AICP”）向美国德州东区地方法院提起诉讼，指控台湾地区的台积电公司（TSMC）侵犯了其七项集成电路相关专利。这场专利侵权诉讼引起了全球半导体行业的广泛关注。
专利诉讼详情
AICP在诉讼中指出，台积电的28nm工艺产品，包括为飞思卡尔（现为恩智浦）、联发科等公司生产的芯片，以及使用FinFET技术的5、7、10、16nm节点工艺产品，如苹果A15 Bionic半导体器件，均侵犯了其专利。
AICP特别强调了台积电在2022年通过销售、工程和技术营销团队推广其侵权技术，诱导客户从旧节点转向涉嫌侵权的28nm节点行为，并引用了当时一篇"台积电致函客户：是时候停止使用旧节点并转向28纳米了 "的新闻报道作为证据。此外，在台积电2022年分析师电话会议上，台积电首席执行官曾表示28纳米节点是台积电的 "甜蜜点"。
因台积电提供的制造服务和设计是侵权产品的重要组成部分，AICP也认为构成了贡献侵权。
AICP指出，台积电自2012年起便知晓相关专利，并在后续专利申请过程中跟踪这些专利，尽管知道侵权情况，仍故意继续侵权。
专利来源于日本？
值得注意的是，AICP所使用的七项专利原本归属于日本松下电器，后由松下半导体公司转移至NUVOTON TECHNOLOGY CORPORATION JAPAN。这些专利在今年3月才完成转移，疑似为此次诉讼做准备。
新唐科技（NUVOTON）公司隶属于华邦电子公司集团（Winbond），这使得这场诉讼更像是两家中国台湾半导体公司之间的专利纠纷。
根据NUVOTON公司的官网显示，其最早的技术源头就是松下电器的半导体事业部门。 2020年9月1日，松下电器发布公告，经过监管批准，其已经完成了将半导体业务转让给NUVOTON公司的交易。
台积电技术介绍
台积电作为全球领先的半导体制造公司，一直以其强大的内部研发能力而自豪。以下是在专利诉讼中提到的几项台积电技术：
28nm技术：2011年，台积电成为首家提供28nm通用工艺技术的代工厂。该技术以其高性能、低功耗和较小的芯片尺寸而闻名，广泛应用于智能手机、平板电脑和其他消费电子产品中。
- 28HPM（High Performance Mobile）：针对移动应用优化，提供高性能和低功耗特性。
- 28HPC+（High Performance Computing Plus）：专为高性能计算应用设计，优化了速度和功耗效率。
- 28LP（Low Power）：针对低功耗应用，如物联网设备，提供了出色的功耗表现。
FinFET技术：台积电的FinFET技术是其先进工艺的核心，包括5nm、7nm、16nm/12nm等不同节点。FinFET（Fin Field-Effect Transistor）技术通过三维鳍状结构取代了传统的平面栅极，提高了性能和能效，降低了漏电流，同时允许更高的晶体管密度和性能提升。
5nm技术：2020年，台积电启动了5nm FinFET技术的量产，为全球客户提供了创新解决方案。5nm技术以其更高的晶体管密度和更低的功耗，支持了高性能计算和移动设备的发展。
3nm技术：2022年，台积电推出了3nm FinFET技术，标志着半导体技术的又一次飞跃。3nm工艺在性能、功耗和面积上相较于5nm技术有显著提升。
结语
AICP请求法院判决台积电直接或间接侵犯其专利，并要求赔偿利润损失和合理的专利许可费，同时指出台积电的恶意侵权行为应支付三倍赔偿。从AICP起诉的策略可以看出，此次诉讼用六件专利指向了台积电28nm工艺，应该是此次维权的主力军。另有一件专利US8,796,779指向了台积电使用的FinFET技术的5、7、10和16纳米工艺，可以认为是策应。
案件目前处于初期阶段，双方的法律较量将持续一段时间。
台积电作为全球半导体制造的领头羊，其技术一直受到业界的高度认可。然而，此次专利侵权诉讼无疑给台积电带来了一定的法律风险和市场压力。AICP要求法院判决台积电侵犯专利，并索赔损失。案件的最终结果将对全球半导体产业产生深远影响。
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