此时距离Panther Lake和Clearwater Forest两款产品首次流片(tape-out)还不到6个月，可谓神速。
英特尔（Intel）即将发布第二代酷睿Ultra处理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0点)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，现在又公布了后续第三代酷睿Ultra Lunar Lake。
在发布会之前，英特尔提前宣布了一个好消息，基于Intel 18A工艺节点(1.8nm级别)的首批产品，包括AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，已经成功点亮并运行操作系统。
预计2025年开始量产
英特尔的Intel 18A是该公司继Intel 20A之后第二种使用GAA技术的RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和称为PowerVia的背面供电制造技术。与2纳米级工艺技术相比，Intel 18A承诺将优化RibbonFET设计并增强其他一些功能，进一步使每瓦性能提高10%。
此时距离Panther Lake和Clearwater Forest两款产品首次流片(tape-out)还不到6个月，可谓神速。预计两款产品都将于2025年下半年开始量产，稍微落后于台积电的N2工艺技术。
英特尔还透露，采用Intel 18A工艺的首家外部客户预计将于2025年上半年完成流片，之后预计在2026年上半年进入大量生产阶段。这表明英特尔的先进工艺技术已经开始吸引外部合作伙伴的兴趣。
为了支持客户更好地利用Intel 18A工艺，英特尔已于2024年7月发布了1.0版本的Intel 18A PDK（制程设计套件，Process Design Kit）。这一举措将帮助Cadence、Synopsys、西门子EDA、Ansys等EDA和IP合作伙伴完善对Intel 18A的支持，推动新产品的设计和开发。
intel CEO：综合性能优于台积电2nm
英特尔表示，Panther Lake 和 Clearwater Forest 分别是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的继任者，无需额外改动即可成功启动操作系统，显示了 Intel 18A 先进制程的健康状况。
Panther Lake 的 DDR 内存性能已达到目标频率，而Clearwater Forest更将会是英特尔未来CPU、AI新品的基石，首次在规模量产产品中综合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封装工艺，还是未来Intel 3-T基底裸片技术（base-die）的代表性产品。
这些技术的应用，还将有助于提高处理器的性能和能效，满足AI计算的需求。
Intel 18A工艺也是英特尔2021年制定的“四年实现五个工艺节点”计划中的最后一个节点，它的成功被视为英特尔在半导体工艺竞争中重夺领先地位的关键一步。按照英特尔的愿景，18A将是他们反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点！
更重要的是，Intel 18A是IFS潜在客户非常感兴趣的工艺技术，因为它被认为比台积电2024-2025年推出的3纳米和2纳米级产品更具竞争力。按照英特尔CEO Pat Gelsinger的说法，Intel 18A与台积电的N2（2纳米）所能容纳的晶体管数量与性能相当，但通过个别创新技术在综合性能表现优于台积电2纳米。
目前全球10大先进封装客户中，已经有一半拥抱了18A。然而，英特尔的股价走势并未完全反映其在制程技术上的积极进展。近期的财报显示，虽然在技术创新和产品开发上有所突破，但在财务表现上面临一些挑战。
下一步是14A
Intel 14A工艺则是英特尔未来工艺技术发展的关键点。作为Intel 18A之后的下一个先进工艺节点，Intel 14A 1.4nm级将采用High NA EUV光刻技术。这一技术通过升级光学系统，能够大幅提高分辨率，从而有助于晶体管的进一步微缩。同时，英特尔还在同步开发新的晶体管结构和改进工艺步骤，以制造出特征尺寸更小的晶体管，并简化生产流程。
为了帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品，英特尔之前还公布了Intel 3、Intel 18A、Intel 14A的数个演化版本。这些演化版本将根据不同客户的需求，提供更为灵活和高效的解决方案。
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