鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响，以及设置的前置条件，这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然，美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性，特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。
8月9日，是美国正式颁布《芯片与科学法案》两周年。当天，美国政府细数了该法案实施两年来取得一系列的成果，同时还透露，计划在在2024年底前分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。
不过，尽管这一项庞大的产业扶持计划取得了一定的进展，但似乎仍有更大的考验与挑战需要应对。有美国媒体评论，完成拨款并不意味着结束，特别是要完成该法案制定的发展目标，难度显然不小，甚至被认为是一个“赌注”。
半导体制造回流计划
在芯片法案制定之初，美国就寄希望通过一系列的财政补贴和政策支持，全面加强美国在半导体制造、研发和供应链管理方面的竞争力。
具体而言，该法案计划到2030年，使全球五分之一的最先进处理器由美国制造。这将显著提高美国在全球半导体市场的份额，并减少对外国芯片制造的依赖。同时，法案还强调要全面加强逻辑芯片、先进封装、存储芯片以及当前一代和成熟节点芯片的本土化生产能力和全球领导地位。
为确保以上目标的达成，美国政府提供了丰厚的资金支持与税收优惠。美国芯片法案划拨了527亿美元用于补贴和税收抵免，以鼓励半导体企业在美投资建厂。其中，390亿美元直接资助给芯片制造商，用于加速新设施的建设。
此外，该法案还鼓励对关键材料和技术的研发投入，确保下一代半导体在美国本土研发和生产。而且，为了应对来自其他国家的竞争，美国不仅通过《芯片法案》来强化自身产业，还积极与其他国家展开合作，形成更广泛的国际联盟。
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，根据法案，美国芯片项目办公室(CPO)已宣布向15家公司提供308.76亿美元的补贴和高达258亿美元的贷款，涉及15个州的23个项目。其中，获得政策补贴的代表性芯片巨头主要有英特尔、台积电、三星、美光科技等。
据SIA统计，这些项目预计20年内总投资将超过3500亿美元，其中绝大部分在2030年前进行投资，将创造超过11.6万个新工作岗位，包括超过3.6万个制造业工作岗位和超过7.8万个建筑工作岗位。
SIA预测，2022年到2032年，美国的半导体制造能力预计将增加两倍以上，美国将成为是同期全球半导体制造能力增长最快的国家。
“芯片大饼”有点大
尽管美国芯片法案取得了初步的进展，但该法案谋划的“芯片大饼”确实不小。
从该法案的制定的部分目标就可以看出这一点。比如：法案目标之一是到2030年全球五分之一的最先进处理器将都由美国制造，但3纳米芯片工艺在美国本土还等于零。同时，美国还希望建设大型先进逻辑芯片制造集群、建设大规模先进封装基地，而且希望提高传统芯片和尖端DRAM内存的产能。
毫无疑问，相对目标计划，390亿美元的直接芯片制造项目补贴显得“寒碜”不少，也是无法支撑其半导体制造野心的。在英特尔获得85亿美元政府拨款之际，该公司CEO帕特·基辛格仍然强调了继续投资的重要性，且对美国《芯片法案》2.0表示了支持和需求。
而且，美国“既要鱼又要熊掌”的野心，似乎更强调先进芯片的制造，对先进封装补贴与支持少很多。正因为如此，尽管台积电已经同意在美国投建先进半导体制造工厂，但仍未说服其在亚利桑那厂投建封装产能，许多芯片还是送出美国境外进行关键工序。
关于在美国制造的芯片有多少会在美国封装这一问题，美国商务部的芯片计划办公室（CPO办公室）负责人Mike Schmidt也没有给出明确的答案。据悉，截至目前，这一办公室已经资助了5个封装相关项目。而根据此前信息，美国芯片法案将投入30亿美元用于资助美国的芯片先进封装行业，远少于先进芯片制造。
也因此，虽然法案提供了巨额补贴，但其补贴政策并不一定对症下药，甚至可能带来副作用，至少从对应的细化目标来看。毕竟，英特尔、台积电、三星在未明确获得政策补贴之前，均强调了对法案资金落实的依赖。如果部分细化目标的资金落实太少或太慢，都无法吸引这些芯片巨头下真金白银来投资的。
更大考验在前方
除了资金的问题，美国半导体行业还面临严重的熟练工人短缺问题。有分析机构预测，预计到2030年将有约6.7万名熟练工人缺口，占到了《芯片法案》预计创造的新工作岗位的58%。尽管有一些机构正在努力通过与社区学院和大学合作来解决这一问题，但目前来看仍是一个重大挑战。
除了数量因素的制约，工作文化冲突也是像台积电、三星这样的非美国本土企业所要面对的新挑战。台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂投产时间从原定的2024年推迟至2025年，主要原因之一就是工作文化冲突。
台积电的工作环境以严苛著称，包括每天工作12小时、周末加班，以及半夜紧急召回员工等，这种高强度的工作文化在美国难以实施，因为美国的工作文化更倾向于平衡工作与生活。台积电已经意识到这一点，也在相应的调整，以适应美国本土的工作文化。
此外，这些投建项目还需要进行“环保审查”（环评），导致很多补贴项目将会延后。尽管参议院通过了一项法案让芯片工厂豁免环境审查，但这一过程仍然复杂且耗时。
据悉，美国环境保护署认为美光科技拟建的工厂“目前不符合”《清洁水法案》，对湿地有重大影响，为此美光科技正在准备应对申请。而作为产能扩张的备选计划，美光科技已经日本政府商谈，在日本新建另一家工厂，有意放缓美国其中一家工厂的建设计划。
值得一提的是，美国政府为确保投建项目的落地，还附加了一些条件，比如补贴企业达到特定的建设和生产标准之后，才能获得资金。如果项目始终没有完成，CPO办公室可以收回已经拨付的款项。
鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响，以及设置的前置条件，这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然，美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性，特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。
实际上，《芯片法案》的扶持力度之大以致于被看作“二战以来美国对产业政策最重大的干预”，但目标计划更为宏大，特别是数十年制造业空心化问题，让该法案让人感觉“饼大馅少”，或更像是一个赌注。
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