哈佛大学的代理律师在诉状中指出，三星明知故犯，在其芯片、智能手机以及半导体设备中擅自使用了这些专利技术。
近日，美国顶尖学府哈佛大学在德克萨斯州联邦法院对韩国科技巨头三星电子提起诉讼，指控其在微处理器与存储器芯片制造领域侵犯了该校持有的两项专利。这些专利涉及的技术被应用于三星的多款旗舰手机，包括Galaxy S22和Galaxy Z Flip5等。
专利侵权详情
哈佛大学的化学教授罗伊·戈登（Roy Gordon）及其团队在2009年与2011年获得的两项专利，涉及用于沉积含有钴或钨金属的薄膜的新工艺和材料，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨的气相沉积”。
哈佛大学称，“这些材料对于制造计算机和手机等产品的关键部件至关重要”。三星在未经授权的情况下，使用这些专利技术生产微处理器和存储器芯片。
哈佛大学认为三星电子在代工高通骁龙 8 Gen 1 处理器等的过程中，侵犯哈佛大学同氮化钴薄膜制备有关的专利，涉及三星 S22 智能手机等产品。
而三星在生产 LPDDR5X 等内存时，在未经授权的情况下实践了哈佛大学钨层沉积专利中至少一项权利要求的每个要素，三星的 Galaxy Z Flip5 折叠屏手机即使用了相关 LPDDR5X 内存产品。
哈佛大学在诉讼中要求法院判决三星电子停止侵权行为，并支付一笔金额不详的赔偿金。哈佛大学的代理律师在诉状中指出，三星明知故犯，在其芯片、智能手机以及半导体设备中擅自使用了这些专利技术。
不影响三星全球第一
公开资料显示，三星电子在过去五年内在美国面临超过400起专利侵权诉讼，涉及半导体制造、显示器制造以及智能手机等多个领域。
尽管如此，根据Counterpoint Research的数据，三星在2024年第一季度超越了英伟达、英特尔、高通等竞争对手，占据全球半导体市场第一的位置。
据市场调研机构国际数据公司（IDC）12日发布的数据，今年第一季度，三星电子的半导体销售额为148.73亿美元，同比猛增78.8%，在全球半导体制造商中位居首位。英特尔（121.39亿美元）、SK海力士（90.74亿美元）、美光（58.24亿美元）排在其后。
此诉讼案可能会对三星电子的全球业务产生影响，尤其是在其作为全球半导体市场领导者的背景下。若哈佛大学胜诉，可能会对三星的芯片制造和智能手机业务造成一定打击，并可能改变其在半导体行业的市场策略。
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