台积电美国厂四年未产一颗芯片，人才竞争将迎来白热化

电子工程专辑讯 台积电是《芯片与科学法案》的受益者，今年早些时候，白宫宣布计划向台积电提供高达 66 亿美元的资助，台积电公司表示，这将帮助其在亚利桑那州建立第三家工厂。

《芯片与科学法案》旨在将先进的芯片生产引入美国，但台积电自2020年在美国亚利桑那州宣布设厂以来，至今未有产出一颗芯片。《纽约时报》一专栏指出，美国有92%的先进芯片，都是从中国台湾购买来的，因此台积电亚利桑那厂，是对美国努力多样化其对海外生产芯片依赖的考验。

但台湾企业管理层和美国工人之间的文化冲突，却是令双方沮丧的。据《Rest of World》报道，一名离职后的台积电员工表示：台积电是这个地球上最糟糕的雇主。

《纽约时报》的专栏中业提到，台积电是以严格工作条件闻名，台湾员工在半夜因紧急情况被叫去上班的例子并不少见。但是在凤凰城，尽管拥有高薪酬的台积电，不少美国员工因为观念分歧而选择离职。

在台湾地区，2023年台积电全体员工离职率3.7%，2022年为6.7%。在薪酬方面，据了解，台2023年度全球员工薪酬（不含退休金及福利）中位数约为新台币250万元（约55万元人民币）。2023年度台湾厂区及采钰公司新进硕士毕业工程师平均整体薪酬高于200万元；直接员工平均整体薪酬高于100万元，每月平均收入高于台湾省基本工资的4倍。台积电总裁魏哲家的总体薪酬约为普通员工中位数薪酬的219倍。

台积电试图通过对管理人员进行沟通培训，来缓和与美国员工的紧张气氛。据了解，凤凰城这边的工作量，并未如在台湾那么紧凑。

据悉，台积电美国亚利桑那州晶圆厂进度加速，最快将于4月中旬进行首条生产线试产，原定于2025上半年量产的规划，有机会提前在2024年底实现。

台积电董事会核准了296.1547亿美元的资本预算，以及对美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona不超过75亿美元的增资。此外，台积电还获得了美国商务部高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持其在亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施。

这些投资预计将创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。

AI需求推动台积电营收飙涨，台积电表示，7 月份营收同比增长 45%，当月销售额达到 2569.5 亿新台币（79.3 亿美元），1 月至 7 月的收入飙升 30.5%。台积电第二季度业绩超出了分析师的预期，因为人工智能需求旺盛，预计第三季度销售额将增长 33%。

虽然美国芯片产业发达，但真正熟练的工人依然稀缺。加之英特尔、三星等巨头企业也在争抢这些工人，台积电难免面临人手不足的局面。

2029 年美国半导体人才缺口将达16.4万人

麦肯锡报告称，到 2029 年美国半导体工程师和技术工人的劳动力缺口将达到 16.4万名工人。去年，半导体行业协会 (SIA) 估计到 2030 年，短缺人数将达到 6.7万人。

不到一年时间，人工智能对半导体需求的激增促使包括美国在内的主要国家对设施进行大规模投资，半导体行业人才短缺增加一倍有余。

据韩国发展研究员(KDI)数据指出，日本于2021年确立了半导体战略，从2021年到2023年分配了4万亿日元，吸引了全球半导体公司的重大投资，例如台积电（TSMC）和美光科技（Micron）。日本政府于4月2日批准向本土芯片企业Rapidus提供高达39亿美元的补贴，以加速其在半导体制造领域的发展。

欧盟引入了半导体法案，目标是到2030年将全球市场份额提高到20%。德国单独支持半导体制造，提供了200亿欧元。

美国提供了520亿美元的补贴和税收激励措施，为期5年。根据CHIPS法案，已有超过80个项目在25个州宣布。

美国半导体行业的高离职率，受工作环境问题等因素推动，加剧了这一问题。

英国《金融时报》报道称，人们一直认为“提高芯片产能只是钱的问题”，但事实证明，单靠现金是不够的。该报告还指出，“（芯片行业的）岗位和工人之间的缺口正在变得非常大”。半导体工人的短缺不仅仅是美国的问题，韩国和日本的企业在获取人才方面也面临困难。

尽管《芯片法案》提供大量补贴用来培养人才以弥补劳动力缺口，麦肯锡估计，即使《芯片法案》下的人才培养计划得到全面实施，到2029年仍将出现5.9万名工人的缺口。

台积电美国厂已经严重依赖从台湾地区引进的员工，目前在凤凰城的 2,200 名员工中，几乎有一半是来自台湾移民。

据业内人士透露，日本求职网站上半导体工程师的招聘数量比10年前增加了14倍多。日本电子信息技术产业协会预测，未来10年，日本8家主要半导体公司将面临4万人的缺口。

韩国半导体公司也十分重视人才留用。预计到2031年，韩国半导体工人缺口将达到约5.6万人。

台积电埃级晶圆厂或落户台湾南部

台积电仍将最先进的工艺技术留在中国台湾。

台积电在2纳米工艺技术上的研发和扩张已经取得了显著进展。据悉，台积电的2纳米工艺预计将在2025年左右实现量产，这一时间表比原计划提前了一年。为了满足不断增长的市场需求，台积电在新竹科学园区和高雄分别建设了2纳米生产基地。

新竹科学园区的宝山二期和高雄工厂的建设正在紧锣密鼓地进行中，预计分别在2025年和2026年上半年开始量产。初期月产能约为3万至3.5万片晶圆，目标是在2027年实现每月约11万至12万片晶圆的综合产能。

近期有消息称，台积电计划在台湾南部建设一座埃级晶圆厂。虽然具体细节尚未公布，但这一消息引发了广泛的关注和猜测。埃级晶圆厂指的是采用极紫外光（EUV）技术的晶圆厂，能够生产出更小、更精密的芯片。

如果这一计划得以实施，台湾南部将成为台积电在全球布局中的重要一环。

集邦咨询报告指出，高雄市政府一直在积极评估土地可用性以及水电供应，为台积电的下一代先进技术生产做准备，特别是针对 A14（14 埃）工艺。不过，对于此事，台积电一直保持谨慎，拒绝对市场有关扩产进展的传言发表评论。楠梓园区最多可容纳台积电五座晶圆厂，有传言称其第四座和第五座晶圆厂可能会专注于A14工艺，尽管台积电尚未证实这一点。