琪埔维XL6500R系列：国产RISC-V车规级MCU

电机控制芯片要求高集成度、小面积和低成本，未来高集成度单芯片方案成为必然选择。

“为了解决这些挑战，琪埔维半导体采用了单芯片设计方案，将MCU、预驱动器和MOSFET集成在一起，以减少面积并改善噪声控制。”在2024上海滴水湖RISC-V产业论坛上，上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭在发表题为《XL6500R系列：国产RISC-V车规级MCU》的演讲时说道，“通过八年的研发，琪埔维在模拟芯片的核心技术方面取得了突破，尤其是在温度范围内的电压参考稳定性、功耗控制和精度方面，克服了BCD高压工艺和eFlash存储等技术难题，提升了产品的精度和可靠性。”

上海琪埔维半导体有限公司CEO 秦岭

国产RISC-V车规级MCU

琪埔维半导体早期主要基于ARM架构进行产品开发，但随着RISC-V生态的发展，公司开始转向RISC-V，寻求更高的性能和更低的成本。为此，公司与芯来合作定制了RISC-V内核，并在指令集方面进行了特殊扩展。

据介绍，XL6500R系列产品是一款基于芯来RISC-V内核，主频48MHz，满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL B功能安全等级的汽车级通用微控制器MCU，搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制，提供具有可扩展性的解决方案。

该系列支持芯来“NucleiStydio”专用开发工具，提供BLDC电机控制等参考设计，帮助客户快速入手。拥有LQFP48/64、QFN32三种封装形式，可应用于汽车电子传感器，温控、开关、车灯、雨刮、后视镜等车规MCU应用场景。

“在车规通用MCU领域，我们的产品在2017年获得小鹏汽车采用，是国内自主MCU品牌第一家。”秦岭表示，本项目的成功推出意味着Chipways自研车规芯片平台ASIL B产品全系列覆盖，设计、生产、封装测试全产业链能力优势明显。

构建生态壁垒，突破内卷

为了确保产品质量，琪埔维建立了自动化测试平台，拥有50万个测试用例，并在持续增加中。公司与芯来科技等合作伙伴紧密合作，共同构建起强大的生态链，为客户提供满意的产品和服务。

面对半导体行业的寒冬，秦岭认为，构建生态链、技术壁垒和产品壁垒是企业突破困境、实现长远发展的关键。琪埔维半导体将继续深耕汽车电子领域，通过技术创新和生态合作，提升产品竞争力，以期在未来的市场竞争中脱颖而出。

关于上海琪埔维半导体

上海琪埔维半导体（CHIPWAYS）是国内最早专注汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司，公司成立于2014年10月，在美国硅谷、宁波、上海、苏州、深圳、杭州等地设有研发中心和办公室。公司创始团队来自原展讯创业团队核心成员，拥有丰富的芯片创业公司成功上市经验，吸引了多位国际汽车半导体资深设计专家及海归博士加入。团队稳定合作数十年之久，专业分工互补性强；具有高效的团队管理及执行能力，敏锐的市场意识及丰富的行业销售经验；超强的产业资源整合能力和单颗芯片千万级别量产经验。是一个国际化高水平创业团队。

公司的主旨是围绕新一代智能网联和新能源汽车打造核心芯片和应用平台。公司现拥有车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品，是国内领先的车规芯片产品覆盖较全的创业公司，也是国内唯一一家面向新能源汽车能够提供动力电池管理系统（BMS）一站式芯片套片组的车规芯片设计公司，并提供相应完整的配套软件和开发工具；其百余项知识产权覆盖汽车半导体智能传感技术、通讯和控制芯片的关键核心技术领域。

公司自主研发的车规级霍尔传感器、车规级32位MCU（ASIL B）、BMS AFE（ASIL C/D）芯片均已成功在国内10余家主机厂上车量产，在汽车电子车身控制和动力电池管理领域上取得领先优势。也是国内唯一一家芯片设计公司参加国家工信部汽车工程学会主导的国家“十三五”和“十四五”《节能与新能源汽车技术路线图》1.0/2.0版本制定工作，是“汽车电驱动控制芯片路线图主要贡献者”。