传小米2025年推出自研手机SoC，采用台积电4nm工艺

虽然此前有消息称，小米由于高昂的成本，已经放弃自研手机处理器，但最新爆料显示，这个项目还在进行中且快有结果了。

据爆料人士@heyitsyogesh 称，小米方面或许在2025年推出自研手机芯片，这颗SoC芯片预计是小米与紫光展锐共同研发的，包括一个Arm Cortex-X3超大核、三个Cortex-A715中核以及四个Cortex-A510小核的八核CPU配置，将采用台积电4nm N4P工艺节点制造；GPU方面，可能采用Imagination IMG CXT 48-1536。

关于5G基带芯片方案，小米可能会选择外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。不过鉴于供应链安全、成本控制，以及曾学忠曾是紫光展锐CEO的经历，选择紫光展锐的5G基带芯片的可能性似乎略高一些。

预计新款SoC将有着骁龙8 Gen1级别的性能表现，大概是2-3年前旗舰芯片的水准。虽然与最新一代旗舰芯片存在代差，落后于2nm约三代左右（中间还隔着N3E、N3P），但台积电的4nm“N4P”工艺依然足够先进，因为骁龙8 Gen 3正是采用了这项工艺。

爆料者并未说明这款芯片的型号名称，但从以往的消息来看，可能是“玄戒”或沿用之前的“澎湃”。

自研芯片之路任重道远

早在2017年，小米就推出了采用28nm工艺的自研澎湃S1芯片，4大核+4小核的设计，最高主频2.2GHz。这款芯片成功应用于小米5C手机中，然而由于这款芯片由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在市场上获得成功。

随后，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发，只是推出手机影像（澎湃C系列ISP）、电源管理（澎湃P系列PMIC）等相关芯片。

自研芯片是一项需要长期、大量资金及人力投入，且风险极高的复杂工程。小米CEO雷军曾表示，做芯片10亿人民币只是起跑线，可能10年时间才有结果。这无疑是一场“九死一生”豪赌，但小米显然已经做好了充分准备。

从市场定位来看，如果小米自研的5G芯片能够成功上市并应用于小米或Redmi品牌中高端机型中，将有助于提升小米产品的竞争力并降低对高通、联发科等外部芯片厂商的依赖。

一位高通高管此前曾暗示，即将推出的骁龙8 Gen 4比骁龙8 Gen 3更贵，而且高通可能会向其合作伙伴收取使用其下一代5G基带的溢价。小米每年的智能手机出货量约为1.5亿台，面对这些避不开的费用，友商华为、苹果和三星都采用了自研芯片的策略，小米也迫切需要采取行动来减少降低成本。

爆料者称，预计这款自研处理器的出货量可能并不会很高，但考虑到成本及供应链稳定性，小米选择这一策略无疑是明智之举。

此前7月份就曾有传闻称，小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片，基于4nm/5nm工艺。虽然爆料者称小米可能在2025年推出这款芯片，但业内人士认为，中国国产手机SoC进入4nm的时间点，应该不会早于2026年。

无按键概念手机，内部代号朱雀

除了自研5G芯片外，小米还在研发一款代号为“朱雀”的无按键概念手机。这款概念手机预计将于2025年上半年推出，其机身侧边没有任何物理按键，而是采用了手势控制、边缘压敏或语音命令的组合来进行替代。这一设计不仅颠覆了传统手机的操作方式，也为用户带来了更加便捷、智能的交互体验。

据悉，小米朱雀概念机将采用屏下摄像头方案，并搭载骁龙8+ Gen4处理器的高频版本。这意味着该机的发布时间将大致确定在2025年6月之后。

在此之前，小米曾推出过采用环绕屏幕设计的小米MIX Alpha概念机，其设计十分惊艳，但最终没有进行量产。

网友热议

科技博主“Oneline科技”指出，小米自研芯片成果跨一大步，4nm芯片性能与麒麟9000s差异不大，预计今年能见到。

另一博主“定焦数码”指出，紫光展锐4nm芯片已Tape Out，这款芯片采用X1大核，A78中核，A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能已达到高通骁龙888的水平。

但也不是每个人都对小米的突然爆发买账。有的网友直呼：“咱们小米才起步啊，成立那会儿谁能想到今天能自给自足了呢，真是太给力了！”

同样也有人疑虑重重，冒出来一句：“这技术是不是哪家的旧货，悄悄拿来用啦？”

也有人惊叹：“啥基础都没有，小米你是怎么直接上到4nm的高度的？”