半导体政策或持续收紧，中国芯片设备之困怎么破？

在遭受国外严厉的半导体技术管控之后，中国最近几年已经加大了自力更生的力度，不断完善半导体产业链，也取得了一定的进展，比如7纳米芯片。然而，半导体制造设备这一产业链核心环节，仍将是中国未来一段时间最大的掣肘因素，特别是在高端半导体设备上。

几年前，中国在半导体制造上已经转变了发展策略，集中大量的资金和技术投入到成熟芯片工艺，也使得对中低端半导体设备的需求持续旺盛。这一策略的背后，一方面是契合中国各大产业经济实际所需，另一方面也是无奈的应对之策。也正是在中国大陆半导体设备需求的拉动之下，各大半导体设备厂商在全球持续的低迷的大背景下，仍然享受到了中国市场的发展红利。

值得关注的是，最近有外媒报道称，美国仍然在拉拢半导体盟友，试图进一步收紧对中国半导体技术的限制，加上短期内中国在上游关键设备和材料上严重依赖进口的局面不会发生本质性的变化，将对中国半导体制造环节带来一定的负面影响。为了应对未来限制政策的不确定性，中国也利用出口管制政策，对抗美国及其盟友的对华限制政策。

中国大陆半导体设备进口持续旺盛

国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2024年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出高达250亿美元，约合1779.40亿元人民币，超过韩国、中国台湾和美国总和。

目前，中国大陆在芯片制造设备上的投资主要集中在晶圆厂设备上，以努力实现芯片生产本地化并减少对外国供应商的依赖。对此，SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，推动了中国大陆的整体支出。

在全球经济放缓的背景下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比增长的地区。与此同时，中国大陆已成为全球顶级芯片设备供应商的最大营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示，中国大陆市场贡献了它们44%的营收。

相关企业披露的信息显示，日本东京电子和荷兰ASML在中国大陆的半导体设备市场更大。其中，东京电子6月份当季49.9%的收入来自中国大陆，而荷兰ASML 49%的收入来自中国。

此外，最近中国海关总署也公布了贸易数据：今年1至7月，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备。这一数字超过了2021年的最高值。

然而，Clark Tseng表示，SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将“正常化”。

跟美国、欧盟等国家和地区一样，中国在半导体行业领域同样有着庞大的投资计划，且持续推动国产替代战略。SEMI的数据预测到2027年，中国大陆将保持每年300亿美元以上的300mm晶圆厂投资。此外，中国通过税收优惠、低息贷款等措施来促进投资，以提升高性能处理器和存储器的本土制造能力。

美国将持续收紧技术管控

尽管目前美国大选未有明确的迹象，但无论谁最终入主白宫，对中国高科技领域的封堵战略不会轻易改变。而且，美国一直在向日本、荷兰施压，要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。

对此，中国从去年开始也出台了反制措施：2023 年 8月，开始限制镓和锗金属及其几种化合物的出口，除非获得许可证；2023年12月，还收紧了对部分石墨产品的出口管制，并禁止出口制造稀土磁铁的技术；今年8月，再次对锑这一极具战略意义的材料进行出口管制。

这些矿产材料、原料以及相关制品和核心技术都是中国反制美国以及盟友滥用出口管制政策的“杀手锏”，比如镓和锗两种金属的全球产量中约有90%在中国，对欧美电子供应链，包括半导体甚至国防工业都至关重要。

据彭博社报道，目前日本政府担心如果进一步限制向中国企业出售芯片制造设备和提供售后服务，中国或将对日本祭出严厉的反制政策。丰田（TOYOTA）公司已经私下告诉日本官员，中国可能会通过切断日本汽车生产必需的关键矿物的获取，来应对日本政府新的半导体管制措施。此外，日本半导体设备大厂东京电子（Tokyo Electron）也将受到日本任何新的出口管制的影响。

近日，荷兰首相迪克·斯霍夫在谈及是否将进一步限制荷兰半导体设备制造商ASML公司对华出口的相关问题时表示，在做决定时，荷兰政府将考虑ASML公司的经济利益，权衡利益与风险。对荷兰来说，ASML属于非常重要的创新产业，在任何情况下都不应蒙受损失。

不过，美国似乎执意推动日本、荷兰一起收紧对华的半导体设备和技术限制，而且一直在与日本合作制定一项战略政策，以确保关键矿物的充足供应，并预计在今年年底前与日本达成协议。

同时，美国还可能行使被称为“外国直接产品规则”（FDPR）的权力，使得美国能够对外国产品实施“长臂管辖”。这一“规则”使即使是在美国境外生产的特定物项，如果开发或制造直接利用了哪怕是最少量的美国特定受管控的软件或技术，则该物项也将受到出口管制管辖。

此外，美国国会议员还敦促美国政府利用“一切形式的可用杠杆”来确保盟友的合作。他们表示，如有必要，他们将支持对与美国公司直接争夺市场份额的盟国的芯片制造设备厂商加征关税。

如何应对潜在的贸易限制？

当前，由于高端芯片海外代工受限以及高端半导体制造设备进口管制严苛，中国加快了核心环节设备的国产化进程。中国厂商大量进口半导体设备就是为了应对国际形势的变化，也是为了确保供应链的安全性和稳定性。

实际上，美国半导体政策不仅影响着中国，还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。

在美国出台芯片法案之后，欧盟、日本、韩国等国家和地区均出台了半导体相关的政策。其中，欧盟在半导体供给上有着切肤之痛，特别是在新冠疫情期间，汽车芯片的短缺，严重冲击了本土的汽车工业。

如今，美国出台的《芯片和科学法案》、《通胀削减法案》不仅限制中国科技的发展，而且也在挖欧盟相关产业的“墙角”。欧盟势必要作出相应的反应，其中欧盟版“芯片法案”就是其中措施之一。

然而，这法案似乎没有达到预期，使得欧盟对新的半导体政策有着更加迫切的需求。近日，欧洲半导体产业协会（ESIA）就发表声明，希望欧盟新领导班子加快推出《芯片法案2.0》，主张新政策应聚焦于激励和合作，而非限制和保护性措施。同时，ESIA建议减少出口限制，关注欧洲已有优势的领域，并快速发放援助。该组织认为，应设立“芯片特使”职位，负责半导体产业政策，以推动欧洲在全球芯片市场竞争力的提升。

正因为全球范围内半导体本土化的政策，SEMI预计，随着半导体生产的本土化趋势，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将大幅增长。

未来，在全球其他地区半导体产业扩张之际，中国半导体设备需求或将难以满足，即使中低端半导体设备。毕竟全球各国或地区都在专注于本土化半导体供应链的安全和自主，特别是印度最近也决定加大芯片制造激励政策，将第二阶段的资助金额从第一阶段的100亿美元增加到150亿美元，以谋求半导体大国之梦。

因此，在产业链依然薄弱的半导体设备和材料环节上，中国还是需要积极发展替代技术和供应链，大力投入先进芯片制造技术中关键设备的研发和验证，且通过自主研发和国际合作来弥补这一缺口。