第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%，中芯国际第三，华虹集团第六

电子工程专辑讯 近日，TrendForce集邦咨询公布第二季全球前十大晶圆代工排行榜，这十家晶圆代工厂总市场份额占比高达96%。由于AI服务器相关需求续强，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。

台积电因苹果进入备货期，AI服务器相关的HPC（高性能计算）需求增长，第二季度晶圆出货量季增3.1%，由于高价格的先进工艺贡献比重增加，营收季增10.5%，达208.2亿美元，以62.3%的市占率稳居第一。

三星的市占率为11.5%，排行第二，也跟苹果新机备货有关，比如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推动下，营收季增14.2%，达到38.3亿美元。

中芯国际市占率为5.7%，稳居第三名，由于中国618等促销活动，消费电子周边IC的需求强劲带动增长，第二季晶圆出货季增17.7%，营收季增8.6%，达到19亿美元。

格芯市占率为4.9%，位居第五，第二季晶圆出货较前季改善，营收仍小幅季增5.4%，达到16.3亿元。

华虹集团市占率为2.1％，排名第六，受到年中促销季急单效应影响，产能利用与出货表现均较前季有所增加，营收季增5.1%，达到7.1亿美元。

高塔半导体市占率为1.1％，排名第七，营收季增7.3%，达到3.5亿美元。

世界先进排名超越力积电、合肥晶合，跃居第八名，市占率为1%，晶圆出货量增加19%，营收季增11.6%，达到3.4亿美元。

力积电市占率为1%，排行第九，存储器业务投片陆续复苏，逻辑芯片代工则尚无明显起色，第二季营收小幅季增1.2%，达到3.2亿美元。

合肥晶合市占率为0.9％，排行第十，第二季营收为3亿美元，较前季小幅季减约3.2%。

今年第二季度，中国618年中消费季、AI服务器需求、高性能计算（HPC）需求均促进全球晶圆代工产值增长，618促销购物节推动了智能手机、家电等消费电子产品的销量增长，从而带动了晶圆代工厂商的订单量增加；随着人工智能技术的不断发展，AI服务器的需求持续强劲，成为推动晶圆代工市场增长的重要力量；数据中心、云计算等领域的发展，高性能计算需求也在不断增长，进一步推动了晶圆代工市场的繁荣。

Counterpoint Research的报告指出，全球晶圆代工行业的收入在第二季度环比增长约9%，同比增长23%。这一增长主要由强劲的AI需求和智能手机库存补充所驱动。

TrendForce集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。包括智能手机和PC/NB新品发布带动主芯片(SoC)与周边IC需求，AI 服务器相关HPC位在高速增长期。

随着传统备货旺季的到来，以及AI服务器和高性能计算需求的持续强劲，全球前十大晶圆代工产值有望进一步增长，且季增幅有望与第二季度相当。