传OpenAI与苹果或台积电A16工艺首批客户订单

电子工程专辑讯 近日有消息称，台积电计划于2026年下半年量产的A16工艺已经收获了苹果和OpenAI这两家公司的订单。台积电的A16芯片制造技术是其在埃米级制程技术上的最新突破，这一技术首次发布于2024年4月25日，在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上。

A16采用的是1.6纳米（埃米）制程技术，相较于现有的N2P制程，A16在相同工作电压下速度提升8-10%，而在相同速度下功耗降低了15-20%。这种显著的性能提升得益于更先进的纳米片晶体管技术和背面供电系统（Super Power Rail）。

背面供电系统是A16的一个重要创新，即Super Power Rail架构。该系统将电源通孔移到晶圆背面，从而为正面释放出更多的信号网络布局空间，这使得逻辑密度和性能得到大幅提升。这种设计不仅提高了芯片的整体效率，也使其更适合复杂信号布线及密集供电网络的应用场景。

A16工艺采用的下一代Nanosheet GAA（Gate-All-Around）晶体管技术，这是一种更为先进的晶体管结构，能够提供更高的逻辑密度和性能。这种技术不仅提高了芯片的性能，还通过优化信号布线和供电网络布局，进一步提升了能效。

尽管目前A16制程尚未量产，但苹果和OpenAI已经传出将使用该技术进行芯片生产。

苹果作为长期合作伙伴，一直优先使用台积电的最新工艺技术，而OpenAI则因其自研AI芯片的需求而预订了A16产能。

此前有报道指出，OpenAI通过其芯片设计公司博通和Marvell进行了预订。

据悉，OpenAI正在开发自己的AI芯片，并计划使用台积电的A16工艺进行生产。这些芯片将用于其视频生成工具Sora等应用，从而降低对外购AI芯片的依赖。

有消息称，OpenAI与苹果有着密切的合作关系，双方在多个项目上都有合作。OpenAI的首颗定制芯片或将时基于台积电的A16工艺开发的，这种合作关系使得OpenAI有望优先获得台积电的先进制程产能。