据知情人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理，但经过工程师和高管的深入评估后认为，该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件……
近日，英特尔（Intel）的芯片代工业务遭遇了重大挫折。据路透社引用三位知情人士称，其最新的18A制造工艺未能通过芯片制造商博通（Broadcom）的严格测试，这一结果不仅给英特尔的晶圆代工业务（Intel Founry）带来了沉重打击，也进一步加剧了其扭亏为盈计划的难度。
仍计划明年开始量产
通常，制造一个先进的芯片需要在工厂内进行超过1000个独立步骤，整个过程大约需要三个月的时间。生产成功与否取决于每个硅晶圆上工作的芯片数量。实现足够的良率是满足大芯片设计客户需求的关键。
据这些知情人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理，但经过工程师和高管的深入评估后认为，该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件（通常是指每片晶圆上的缺陷数量或制造的芯片质量）。
这一结论直接影响了英特尔的代工业务前景，使得其原计划在明年开始的大规模生产计划蒙上了阴影。
英特尔发言人在一份声明中坚称：“英特尔18A工艺已经投入使用，运行良好且产量不错，我们仍计划在明年开始大规模生产。” 同时，英特尔还透露，整个行业对其18A工艺表现出浓厚的兴趣。然而，对于博通的具体测试结果和后续合作，英特尔保持了一贯的谨慎态度，并未对具体客户发表评论。
博通发言人则表示，公司正在评估英特尔代工厂提供的产品和服务，尚未得出最终结论。博通的部分芯片销售来自与谷歌母公司 Alphabet和Meta等公司的合作，这些合作涉及生产内部使用的人工智能处理器，可能包括与英特尔或台积电等制造商的协议。
被迫节衣缩食
此次测试失败对英特尔的打击尤为严重，因为在芯片制造领域，英特尔进展一直落后于竞争对手，特别是在先进制程技术方面。代工业务是公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）扭转公司局势的重要策略之一，自他三年前掌舵英特尔以来，公司一直大力推进代工业务，希望通过代工制造其他企业设计的芯片以寻求在高端芯片制造领域重获一席之地。
然而，该业务自2021年启动以来，已亏损超过70亿美元，远高于去年同期的52亿美元。尽管高管们预计代工业务将在2027年实现收支平衡，但此次测试失败无疑为这一目标增添了巨大的不确定性。
英特尔的困境不仅体现在代工业务上，其整体业务也面临着严峻挑战。今年第二季度，英特尔发布了令人失望的财报，销售额同比下降1%至128亿美元，低于分析师预期。为此，公司宣布裁员15%并削减与工厂建设相关的资本支出，以应对业绩下滑和成本压力。
在抛售所持Arm股份换取现金后，基辛格又推出了再2025年节省100亿美元开支的节流计划，试图通过削减开支来扭转局势。
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然而，投资者对英特尔的转型计划已经失去了耐心。今年以来，英特尔的股价已累计下跌近60%，成为道琼斯指数中表现最差的股票，市值缩水超过四分之一。分析师和投资者甚至认为，英特尔很可能被该指数除名，而在芯片制造领域的落后以及产品不符合市场需求，是导致其业绩下滑的主要原因。
内部存在分歧
此外，英特尔还面临着来自内部和外部的双重压力。半导体行业资深人士陈立武（Lip-Bu Tan）在8月底退出了英特尔董事会，原因是他与基辛格和其他董事在公司冗余的员工规模、厌恶风险的文化和人工智能战略落后等问题上存在分歧。
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资料显示，作为恢复英特尔全球领先芯片制造商地位计划的一部分，陈立武于两年前加入英特尔董事会。该公司董事会于2023年10月扩大了陈立武的职责，授权他监督制造业务。英特尔董事会主席Omar Ishrak曾指出，陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，他在软件、半导体和风险投资上的专业知识、深厚的业界关系和丰富的上市公司董事会经验将为英特尔董事会带来更多宝贵的视角。然而，这一任命还不到两年就戛然而止，显示出英特尔转型计划的不确定性。
面对困境，英特尔正在积极寻求解决方案。本月晚些时候，基辛格和其他关键高管将向公司董事会提交一份剥离不必要业务并削减资本支出的计划。该计划可能包括出售包括可编程芯片部门Altera在内的业务以实现总体降本，并讨论拆分产品设计和制造业务以及取消部分工厂项目的可能性。
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