Rapidus计划通过股权投资筹集1000亿日元，日本政府也将参与

在先进芯片工艺制造上，日本半导体代工企业Rapidus被寄予厚望。然而，除了要应对非常大的技术挑战之外，这家芯片代工厂商一直面临运营资金不足的问题。近日消息，日本Rapidus已搁置原计划从银行获得1000亿日元贷款的方案，改为寻求同等规模的股权投资。

Rapidus由丰田、索尼等多家日本知名企业共同成立，旨在发展超算、AI和下一代半导体技术，其计划于2025年启用2纳米试产线，并预计在同年进行大规模试产，在2027年实现2nm制程的量产。

自20世纪80年代以来，日本在半导体领域逐渐失去竞争力，而通过支持Rapidus等本土企业，日本政府希望重新夺回其在全球半导体市场的核心地位。最近几年，日本从过去技术封闭到如今积极与外资联盟的路径转变，以期望在补齐半导体制造短板的同时带动产业集群发展，巩固日本在半导体设备和材料领域的地位。

为重振半导体产业，日本政府发布了《半导体、数字产业战略》，计划在2030年将日本国产半导体行业销售额提高两倍，达到15万亿日元。其中，Rapidus被视为日本半导体振兴的“最后机会”，也给予其很大的政策和资金支持。

目前，日本经济产业省已经决定将在2024年4月至2025年3月，对Rapidus追加补助5900亿日元，加上此前已经确定的3300亿日元补助，日本政府对Rapidus的补助总额已经接近1万亿日元。

然而，因多年先进芯片制造工艺的缺失，Rapidus需要解决的是制造工艺的复杂性和成本问题。按照Rapidus此前的预估，2万亿日元将用于2纳米技术确立，而筹备量产线则需要3万亿日元。此外，制造工艺的打磨绝非一朝一夕，需要长时间的技术积累和优化。

因此，尽管Rapidus政府庞大的资金的支持，但其仍需进一步筹集资金来完成其项目。据悉，Rapidus计划从银行获得1000亿日元规模的贷款支持，但最终决定转而寻求同等规模的股权投资。这一决定是由于Rapidus预计到2027年才能实现2nm制程量产，距离商业化尚有一段距离。

Rapidus计划中的800亿日元将面向丰田、索尼、软银、三菱日联等现有股东募集，剩余200亿日元则面向外部银行。全部资金将用于北海道千岁市晶圆厂的建设，同时公司并未排除未来通过银行贷款获得进一步资金支持的可能性。

值得一提的是，日本政府也将成为芯片制造商Rapidus的股权投资者。日本政府深度参与Rapidus发展运营，表明其对Rapidus寄予厚望，认为Rapidus能够推动日本在下一代半导体技术研发和制造上的突破，同时通过提供大量补贴和投资，以确保Rapidus能够顺利实现量产目标，并最终达到政策预期。