由于市场对英伟达产品的热烈追捧导致了供应紧张，使得部分公司的客户感到不安。这种需求旺盛的情况不仅体现在Blackwell芯片上，也反映在英伟达整个公司的产品线上。黄仁勋称，若是有需要，英伟达还是可以做出其他选择......
电子工程专辑讯 近日，黄仁勋出席高盛在旧金山举办的“2024 Communacopia and Technology Conference”活动时，提到关于芯片代工的潜在变化，尤其是关于是否替换台积电的可能性。
黄仁勋指出，“英伟达相当依赖台积电来生产公司的重要芯片，主要是台积电在晶圆制造领域的技术遥遥领先，若是有需要，英伟达还是可以做出其他选择。”
“尽管英伟达的多数技术都是自行研发，能在必要时转单给其他晶圆代工，但这很可能会导致芯片品质的降低。”
黄仁勋还提到，尤其是最新一代Blackwell芯片的需求非常强劲。由于供应有限，客户们希望能够尽早拿到产品，获取最多的份额，这导致了客户关系的紧张。
由于市场对英伟达产品的热烈追捧导致了供应紧张，使得部分公司的客户感到不安。这种需求旺盛的情况不仅体现在Blackwell芯片上，也反映在英伟达整个公司的产品线上。
在高盛的科技大会上，黄仁勋强调了AI芯片需求的巨大性，直接推动了股价的上涨。他强调了AI芯片需求的巨大性，投资者也对英伟达公司的前景充满信心。此外，Blackwell芯片的旺盛需求也进一步推动了股价上涨。
9月11日，截至收盘，英伟达收涨8.15%，创最近六周最大单日涨幅，市值一夜大涨2161亿美元。这一增长，还带动了整个科技板块的上涨。
根据集邦咨询公布的今年第二季度的全球前十大晶圆代工厂营收排行榜显示，台积电以62.3%的市占率位居第一。台积电的营收季增10.5%，达到208.2亿美元，一方面是苹果进入了备货期，另一方面是AI服务器相关的HPC需求增长，高价位的先进工艺贡献比大幅增加，带动台积电的整体营收。
三星的晶圆代工以11.5%的市占率排名第二，英特尔的格芯以4.9%的市占率排名第五。
从目前来看，除了台积电，英伟达最有可能找的就是三星和英特尔的晶圆代工厂。但现阶段的台积电晶圆代工技术仍无法被轻易取代，三星和英特尔的先进工艺的良率还不及台积电，尽管大量生产可以取代良率，但是英伟达芯片的成本和出货时间有可能都再次被拉高。
英特尔明年重新夺回工艺领先地位？
在2024年2月22日的Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔发布了其最新的制程技术路线图，并首次展示了1.4nm工艺（也称为Intel 14A），以及后续扩展的14A-E。
据介绍，英特尔的1.4nm工艺是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻工具的工艺节点，台积电（TSMC）据说因成本问题推迟到2030年才使用这种生产工具。这一技术的应用将显著提升芯片的性能和能效，为未来的高性能计算、人工智能和数据中心应用提供更强大的支持。
英特尔的IDM 2.0战略中将产品设计和晶圆代工分成两个板块，相对独立，财务单独核算。英特尔定下的目标是在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）计划通过Intel 18A先进制程，在2025年之前重新夺回工艺领先地位。
为了实现其芯片代工目标，英特尔正在积极推动“5N4Y”战略。该战略计划在未来四年内交付五个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在Intel 18A工艺节点上生产Clearwater Forest处理器。
据悉，英特尔的“四年五个制程节点”计划包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点。其中，Intel 18A是该计划中的最后一个节点，预计将在2025年推出并用于生产Clearwater Forest服务器处理器。
基于Intel 18A工艺的Panther Lake（AI PC 客户端处理器）和Clearwater Forest（服务器处理器）已经成功下线，并且样片已出厂并顺利启动操作系统。英特尔表示，这些里程碑是在流片后不到两个季度就实现的，这两款产品都有望在 2025 年开始生产。首位外部客户预计将于明年上半年在英特尔 18A 上流片。
英特尔高级副总裁兼代工服务总经理 Kevin O'Buckley表示，“我们正在为人工智能时代开创多种系统代工技术，并为英特尔和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全套创新。我们对自己的进步感到鼓舞，并正在与客户密切合作，在 2025 年将英特尔 18A 推向市场。”
英特尔公司在2023年的芯片代工业务出现了严重的亏损，营运亏损达到70亿美元。据英特尔提交给美国证券交易委员会的文件显示，这一数字较2022年的52亿美元亏损有所增加，并且营收也从2022年的约275亿美元下降到189亿美元，减少了31%。
对英特尔芯片制造业务而言，Pat Gelsinger 认为，2024年将是营业利润最差的年份。他预期，这项业务到大约2027年将实现收支平衡。
在2024年第二季度财报指出，英特尔的净亏损达到16亿美元。面对持续低迷的财务表现，英特尔董事会正在讨论多种战略选项，包括缩减工厂、出售资产或分拆业务等措施来应对当前困境。英特尔还决定将3nm以下制程的订单委托给台积电代工，并计划全球裁员15%以改善财务状况。
近日，英特尔的最新18A制造工艺没有通过芯片制造商博通（Broadcom）的严格测试，给英特尔的晶圆代工业务带来了沉重打击。据这些知情人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理，但经过工程师和高管的深入评估后认为，该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件（通常是指每片晶圆上的缺陷数量或制造的芯片质量）。
三星能否解决良率问题？
三星在2024年三星代工论坛上公布了其芯片制造工艺技术的最新路线图，其中包括两个新的尖端节点：SF2Z和SF4U。SF2Z是一种2纳米（nm）工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，计划于2027年大规模生产。SF4U是4纳米工艺的变体，通过结合光学缩放技术改进了功率、性能和面积（PPA），计划于2025年量产。
根据这一路线图显示，三星计划于2025年开始量产基于GAA（Gate-All-Around）晶体管技术的2nm工艺，三星SF1.4节点（1.4纳米）将有望于2027年进入1.4 nm级别赛道。
三星电子总裁兼代工业务负责人崔时永博士表示：“在众多技术围绕人工智能不断发展的时代，实现人工智能的关键在于高性能、低功耗的半导体。除了针对AI芯片优化的成熟GAA工艺外，我们还计划推出集成式共封装光学 (CPO) 技术，以实现高速、低功耗的数据处理，为客户提供一站式人工智能解决方案。”
但是，三星的2nm工艺良率仍是一个大问题，近期被传出仅维持在10-20％的低迷水平。据Business Korea报道，由于2nm工艺的良品率问题持续，三星已经决定暂停在泰勒市晶圆厂的人员部署，将撤回本土。目前三星晶圆代工的良率低于50%，尤其是3nm以下工艺技术，而台积电的良率维持在60%-70%之间，这将意味着，三星在推进2nm工艺量产问题上面临困难，大规模量产的时间表可能将进一步推迟，目前最新的推迟时间是到2026年。
持续的低良品率迫使三星重新思考其战略，最终决定从泰勒市晶圆厂撤回人员，只留下极少数的员工。
三星方面则透露，他们计划在2025年正式启动2nm芯片的生产线，并在未来几年陆续推出SF2、SF2P、SF2X、SF2A及SF2Z等多个衍生版本。他们将持续投入研发资源，力求实现1.4nm工艺的突破并推动其量产化进程。
对于三星3nm工艺良率不到20％说法，三星回应称，自2022年全球首次量产3nm GAA工艺之后，第二代3nm工艺性能稳定，且产量已步入正轨。
台积电进一步走向全球化
今年第二季度，台积电的营收为208.2亿美元，同比增长32.8%，其中，3nm出货量占晶圆总收入的15%；5nm占35%；7nm占17%。先进技术（定义为7纳米及更先进的技术）占晶圆总收入的67%。
人工智能（AI）产业的爆发式增长，成为台积电营收增长的主要动力，HPC业务占台积电总营收的52%，季度增长率高达28%。特别是英伟达等公司所需要的先进芯片需求方面表现强劲。英伟达依赖于台积电的先进工艺，双方相辅相成。
台积电在今年4月宣布，计划在2026年前推出其最新工艺的A16芯片，该工艺包括先进的封装和3D IC技术。据悉，苹果以及OpenAI已经对台积电的A16芯片预定了。A16工艺则首次亮相于OpenAI的自研芯片中，专为Sora视频应用打造。台积电的2nm（N2）工艺预计于2025年量产，这一节点采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，并广泛使用极紫外光刻（EUV）技术。此外，台积电还将在未来几年内推出多个演进版本，包括N3X、N3P等。
台积电首次提到了“晶圆代工2.0”概念，将不再仅限于提供单纯的晶圆制造服务，而是扩展到整个半导体产业链的多个环节。除了传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节，并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）纳入其中。
随着台积电在美国亚利桑那州晶圆厂的进一步落成，预计新厂的晶圆试产良率媲美台湾南科厂。台积电对海外产能投资计划也在稳定提升，包括日本、德国、美国新厂等，将先后加入营收贡献，有望使得台积电在2028年的海外产能达到总产能占比的20%。
台积电在全球半导体行业中占据了重要地位。从7纳米到2纳米甚至未来的1.6纳米工艺。与此同时，台积电的全球化发展进一步拓展。台积电董事长魏哲家在2024年9月12日发出的内部信中明确表示台积电将是世界的台积电。
当前全球供应链的稳定性、技术进步以及政策和地缘政治因素等，仍影响着整个行业的变化。
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