国产AI芯片站起来了？燧原、壁仞接连IPO

随着AI芯片国产化的呼声日益见长，近期国内AI芯片领域迎来了一系列重要进展。继被称为“AI芯片第一股”寒武纪在2020年7月上市之后，连续两家国产AI芯片企业在近期启动A股上市计划。

据中国证券监督管理委员会官网显示，上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）与上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）相继宣布启动首次公开发行股票并上市的进程，分别在上海证监局办理了辅导备案登记。

关于壁仞科技

9月10日，壁仞科技在上海证监局办理了辅导备案登记，辅导券商为国泰君安，标志着其正式启动了上市辅导工作。

备案报告显示，壁仞科技成立于2019年9月9日，注册资本3291.64万元。股权结构方面，上海壁立仞企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股12.65%，壁仞科技创始人、董事长张文持股12.48%，QM120 Limited持股5.58%，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣持股5.25%，公司无控股股东。

自创立以来，壁仞科技涉足GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，并在智能计算领域提供一体化的解决方案。

2022年，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品，刷新了全球算力纪录。彼时，壁仞科技表示，BR100的正式发布，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造。该芯片也是国内率先采用Chiplet（芯粒）技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100

在壁仞科技官网上的产品技术一栏中，展示了公司的通用GPU算力产品“壁砺”系列，以及BIRENSUPA软件开发平台，包括硬件抽象层、BIRENSUPA编程模型和BRCC编译器等。在今年9月举办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）上，壁仞科技公布了其自研的异构GPU协同训练方案，是业界首次支持3种及以上异构GPU（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片）同时训练一个大模型的解决方案。

目前，壁仞科技首款国产高端通用GPU“壁砺”系列已实现量产。

公开资料显示，壁仞科技在多轮融资中获得了超过50亿元人民币的公开融资，投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投、碧桂园创投、源码资本、国盛资本、招商局资本等知名机构。2023年7月，壁仞科技曾被传出计划在香港进行IPO的消息。

关于燧原科技

同样开启IPO的还有燧原科技，他们已于8月26日在上海证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为中金公司。

燧原科技成立于2018年，专注于研发人工智能领域云端算力产品，提供提供AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统，产品广泛应用于互联网、政务、金融、制造能源等多个行业。

据悉，燧原科技的产品的核心竞争点是AI算力。例如其研发的推理加速卡，如云燧i10和云燧i20。在推理训练领域，燧原科技研发的云燧T10可以适用于多种训练场景，进阶版的云燧T20和T21，可支持更高性能计算需求，适合大规模AI模型的训练。

在资本市场上，燧原科技也表现不凡，成立6年间完成了10轮融资，融资总额已近70亿元人民币。值得关注的是，2023年9月，燧原科技宣布完成D轮融资，总额为20亿元人民币，吸引了腾讯、美图公司、武岳峰科创、浦东投控等超过15家机构参与，成为当年AI芯片领域最大规模的融资事件之一。

自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已经连续6次出手投资燧原科技，包括Pre-A轮之后的A轮、B轮、C轮、C+轮及D轮。根据燧原科技官网，在多年的持续投资和业务合作中，腾讯与燧原合作的紫霄系列芯片已在OCR文字识别、智能会议、图像语音降噪等方面实现了业界同类产品两倍以上性价比，借由紫霄芯片，腾讯得以向金融、交通等行业客户提供普惠且高质量的人工智能解决方案。

燧原的股东阵容堪称豪华，既有国家大基金、地方国资，也有腾讯、美图等互联网企业和真格基金、CPE源峰、红点中国、海松资本等财务投资机构。

根据备案报告，燧原科技两位创始人赵立东、张亚林持股比例相同，各持10.83%。两人签署一致行动协议，共掌握公司32.5087%的表决权，为公司共同实际控制人。

燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东认为，随着生成式大模型的快速演进，以高性能AI芯片为基础的人工智能算力已成为数字经济发展的关键。

国产AI芯片企业的里程碑

这两家AI芯片企业的IPO不仅是企业发展历程中的一个重要里程碑，也意味着国内AI芯片产业正在迎来一个全新的发展阶段。据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》显示，燧原科技估值已达160亿元，排在全球第482位；壁仞科技的估值为155亿元，排在全球495位。

除壁仞科技、燧原科技外，2019年至2022年，国内还有多家AI芯片初创企业完成融资。然而，AI芯片的研发与生产是一个高投入、高风险的过程，尤其是在国际竞争和技术壁垒的双重挑战下，国内企业需要不断创新、加大研发投入，以保持竞争力。

在今年5月份的BEYOND国际科技创新博览会上，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示，“芯片行业特别是通用智能芯片行业，是典型的资本密集和人才密集型的行业，加上大规模场景应用，构成了推动企业迈向成功的三大要素。”

一家芯片领域投资机构负责人称，国内AI芯片研发仍然需要充足的资金和政策扶持，企业如果能够上市，有利于其集中资源，实现做大做强。

谈及对行业看法时，张文表示，全球十大半导体公司有八家是华人做CEO，人才的流动最终会慢慢减少中美之间的差距，“虽然短期内很难”。中国的优势在于垂直领域的应用，包括开源的模型。从长期来看，中美两国间的人工智能水平差距会越来越小，因为随着中美之间竞争的加剧，会鞭策国内行业内的先进企业持续增强创新能力。

张文同时指出，目前AI产业投入产出相对较低。他举例称，从全球的投入来看，2023年全球芯片投入约为500亿美元，但实际产出大约30亿美元。“我相信AI在未来五到十年会给社会带来很大的冲击，但与过去三十年移动互联网对社会的影响对比，短期内AI能产生的影响是有限的。”张文说。