晶合集成不仅在技术上不断突破,还在产能和市场布局上积极扩展。公司计划建设12英寸晶圆生产线,月产能达到5万片,涵盖55纳米至28纳米的多种工艺节点。

10月9日晚,晶合集成公告称,近期公司在新工艺研发上取得重要进展,其28纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV。这一技术突破将为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

晶合集成成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,由力晶科技和合肥建投合资成立。短短九年时间内,晶合集成加大自主研发,实现90纳米、55纳米、40纳米,到28纳米的跨越,不断向高阶制程突破迈进。

尽管晶合集成是市场份额最低的中国大陆芯片代工企业之一,但在显示面板驱动芯片代工领域具备明显的优势。

目前,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,提供从150nm到90nm的晶圆代工服务,主要产品为面板显示驱动芯片。此外,公司还具备DDIC(显示驱动芯片)、CIS(CMOS图像传感器)、MCU(微控制器)、E-Tag、Mini LED等工艺平台的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

今年3月,晶合集成自主研发了40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片,首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件,可集成更多功能器件,实现更快响应速度和更低功耗,技术工艺已达国际主流水平。

图源:晶合集成

目前,该公司已经实现了55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)的大规模量产,并且在40nm高压OLED平台技术开发上取得了重大成果。此外,晶合集成还成功通过了28nm逻辑芯片的功能性验证。

晶合集成不仅在技术上不断突破,还在产能和市场布局上积极扩展。公司计划建设12英寸晶圆生产线,月产能达到5万片,涵盖55纳米至28纳米的多种工艺节点。

根据新产品研发进展的公告,晶合集成持续强化技术能力,以现有的技术为基础,进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证,确保该工艺平台的性能和稳定性。

当前,无论是40纳米还是28纳米OLED产品,晶合集成制定了双重国产化目标。在开发过程中,晶合集成积极主动导入国产设备、原材料以及软硬件,量产后可极大提高供应链国产化比例。同时,晶合集成规划将在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月,为国内OLED面板日益扩增的需求提供充足芯片产能支撑。

数据显示,晶合集成预计2024年前三季度的净利润为2.7亿元至3亿元,同比增长744.01%至837.79%。这一显著增长主要归因于行业景气度回升、产能满载以及代工价格调整。

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
值得一提的是,TCL华星没有必要心急推进喷墨打印OLED“t8项目”,去竞争获取一个仍在缓慢成长的IT类OLED市场,而是静待印刷OLED技术路线真正的“开花结果”,即技术更加成熟、成本更低、市场清晰度更高。
根据统一专利法院(Unified Patent Court, UPC)2024年10月10日的判决,欧洲第三大在线零售商Expert e-Commerce被命令停止在八个欧洲国家销售侵权首尔半导体的产品,并召回并销毁这些产品。
进入2024年,苹果折叠屏技术专利曝光频繁。这些专利的获批进一步证明了苹果在折叠屏技术上的持续投入和创新。这在一定程度上或说明苹果也将有相关的产品会落地。
尽管目前华为三折叠屏手机的溢价现象有所缓解,但其售价依然偏高。在华为的带动下,头部手机厂商如小米、荣耀、传音等已经储备了三折叠屏技术,并准备加入三折叠屏手机市场。
与前代iPhone 15 Pro Max的BOM成本453美元对比,iPhone 16 Pro Max上涨32美元,涨幅约为7%。iPhone 16标准版方面,物料成本达到了416美元……
由于压电元件的成本相对较高,这项技术预计主要应用于高端产品。据悉,这项技术目前正准备引入可折叠智能手机中,将成为高附加值OLED产品的开发途径之一。
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程,充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路,并释放人工智能的全部潜力。
vivo旗下品牌iQOO正式发布了年度性能旗舰iQOO 13,除了高通骁龙8芯片、vivo自研的电竞芯片Q2外,最值得一提的是还采用了汇顶科技提供的多项创新技术,包括超声波指纹识别、新一代屏下光线传感器以及智能音频放大器与软件方案。
8月30日晚,欧菲光披露2024年第三季度报告。           数据显示,今年第三季度,欧菲光实现营收49.35亿元,同比增长9.56%;归属于上市公司股东的净利润为797.47万元,同比减少8
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
近日,网友爆料曾经厦门最大的宝马经销商厦门中宝已停产停工!公司通告称,由于2024年9月宝马取消了对我司的经销授权,公司面临着极其严峻的经营困境,公司的业务受到了多方面重大挑战,资金流紧张,市场环境变
近日,有网友曝光了小米汽车员工职级与薪资一览表。据了解,小米汽车员工分为专员、专家/经理/主管、总监、VP/CXO等四类,职级从13 级到 22级共10级。值得一提的是。小米科技有限责任公司创始人、董
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为37元/KG,单晶致密料的主流成交价格为35元/KG;N型料报价为41元/KG。交易情况上下游交易延续低迷情绪,拉晶端尚处艰难去
动动手指,关注公众号并加星标哦这几天一直在老家,整不了要特别费脑子的事情,比如那个做题。所以只能搞一些不太费脑子的事情,还有零零星星地回答课程号友们的一些问题。这两天,有两位号友分别问了ADS和Gen
论坛信息名称:2024先进封装技术与材料论坛时间:2024年12月26日地点:江苏苏州联合主办:亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00   会议注册12月26日09:00~12:00   
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓10月31日消息,荣耀引入了中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及新一轮代理商投资
2024年10月标准动态英文标准发布IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施适用行业:1. PCB Fabricator/Manufacturer2. EMS/Assembly/Contrac
互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向荣耀股改引入新一轮投资者荣耀股改引入新一轮投资者,中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及新一轮代理商投资平台(金石星耀)等机构加入,对