美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制，外交部回应

据英国路透社上周六(11月23日)报道，美国商会(U.S. Chamber of Commerce)在一封电子邮件中透露，拜登政府计划在感恩节假期前公布新的对华出口限制措施，预计将有约200家中国芯片公司被纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。这一措施是拜登政府进一步限制中国科技发展的一部分，尤其是针对中国半导体产业。

还涉及HBM

美国商务部作为负责监管出口政策的机构，计划在感恩节前(11月28日)公布这些新规定。这些限制措施可能包括限制芯片制造设备出口到中国，以及对人工智能相关技术的出口管制。

这些行动表明，尽管特朗普即将于明年1月开启第二任期，但拜登政府仍在推进对中国获取半导体技术的打击计划。对此美国商会没有回应置评请求。美国商务部拒绝置评。

值得注意的是，此次出口管制措施不仅针对中国芯片公司，还涉及高带宽存储芯片（HBM）等关键产品。

预计下个月，美国将公布另一套限制向中国出口HBM的规定，作为更广泛的人工智能一揽子对华计划的一部分。这将进一步限制中国在人工智能领域的发展，因为HBM是AI芯片的重要组成部分。

美国近年来持续更新对中国的限制措施，包括对中国芯片制造企业中芯国际施加出口限制，以及向盟友施压，加码对华出口管制，试图压缩中国半导体产业发展空间。

2022年10月，美国开始对中国半导体产业进行了全面的限制措施，禁止将使用美国设备和先进芯片设备出口给中国。据统计，截至2024年10月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）维护的出口管制限制性名单实体共3870个，其中中国1012个，占总数的26.1%。

而近期更是疯狂加码，不到2月份时间，美国对中国半导体产业限制和禁令已经多次升级。10月24日，美国工业安全局公布一系列规则，扩大和强化对先进半导体与制造设备，以及超级电脑等项目的出口管制。10月28日，美国财政部公布最终规则，限制美国资金投资中国半导体、部分AI和量子科技等领域，并在明年1月2日生效。11月11日，传出美国商务部要求台积电与韩国三星电子自本月11日起，停止向中国客户供应7纳米或更先进技术的AI芯片。

中国反制，美国反噬

面对美国的打压，中国并未坐以待毙。近年来，中国在半导体产业方面加大了自主创新和研发的力度，努力打造自主可控的半导体产业链，以应对潜在的外部风险。同时，中国也利用资源优势进行反制，例如对锑等物项实施出口管制，对美国产生了显著影响。

此外，中国还在积极推动国际合作，加强与其他国家在半导体领域的合作与交流。通过引进外资、技术合作等方式，不断提升自身半导体产业的水平和竞争力。

随着美国出口管制措施越来越频繁，其反噬自身的效应也在持续扩大。

日前，美国联邦储备委员会下属的纽约联邦储备银行发布了一份名为《地缘政治风险与脱钩：美国出口管制的证据》报告，指出原本旨在“保护”美国企业的出口管制措施，反而对美国企业造成了供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响。此外，报告从营收、盈利和融资等多方面评估了美方对华出口管制对美国企业的实际影响，其中包括相关美企总计因此“蒸发”1300亿美元市值等。而中国企业却通过寻找新供应商、加强创新研发和增加其它采购，努力抵消了负面影响，并减少了对美国技术的依赖。

外交部回应

中国外交部发言人毛宁在25日的例行记者会上表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压。这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。