在刚刚结束的由上海市经济和信息化委员会指导,由Aspencore与上海市交通电子行业协会主办的2024第五届“中国国际汽车电子高峰论坛”上,上海市经济和信息化委员会汽车产业处副处长陈可乐在致辞中说:“汽车产业正经历深刻变革,从电动化的上半场迈入智能化的下半场。”
上海市交通电子行业协会副会长、上海保隆汽车科技股份有限公司副总裁尹术飞则表示:“围绕电子化、智能化、网联化的发展,当前汽车产业的技术链、创新链、价值链、供应链和商业模式等已经进入了重构的关键期。”
在“智能化的下半场”开始对汽车电子、芯片需求呈现爆发式增长态势之际,这场涵盖有产业高峰论坛,及下设两场分论坛(ADAS和智能驾驶设计论坛、汽车电动与电气化设计论坛)的行业活动,大概也真正揭示了汽车产业的“智能化”已经发展到了哪一步。
如果要总结本届高峰论坛的高频或关键词,那么无疑有6个:“卷”“机遇”“智驾”“座舱”“AI”“域融合”。本文尝试循着这几个关键词,浅谈当代汽车行业所处的发展阶段。
新汽车的“卷”在持续
王奚萍(现代汽车中国前瞻技术研发中心创新发展部部长)在主题演讲中定义“新汽车”——相较于以往只是交通工具的“传统汽车”,新汽车已经转变为集“移动多功能空间”“数据采集体”“智能计算终端”“移动储能单位”为一体的综合体——体现的是汽车的边界拓宽。或许听起来,“新汽车”的概念还很虚。
“智能手机刚刚诞生的时候,人们普遍认为那也就是个智能手机了。”王忠(博泰车联网科技(上海)股份有限公司高级副总裁)在演讲中说,“当时网络连接的主流还是2G, 3G。等到4G, 5G来临,我们才真正发现了智能手机的价值。”“此前我们就认为(汽车)全场景的发声系统和智能大灯,或者说声和光对汽车产生的价值,也将如同当年的智能手机那样,远远大于我们原本的认知。”
无论此处发声系统与智能大灯代表了何种要素,这番话要表达的应当都在于更多人接受新汽车的价值,就如同此前普及智能手机那样,可能已经在眼下。这从汽车市场规模的持续扩大就看得出来。
王奚萍援引数据,中国今年前10个月内,乘用车销量达到2462万辆,同比增长2.7%,其中新能源车占比40%。“预计今年全年,乘用车+商用车总共可以达到3100万辆的销量。”不仅体现中国汽车市场规模大,也表现新能源车的发展空间依旧巨大。
但另一方面,“中国汽车行业整体利润率逐年下滑。”王奚萍谈到,“今年1-9月汽车行业利润率已经跌破5%,低于工业企业利润率6.2%的平均水平。”这也体现出高峰论坛及技术分论坛上,不少嘉宾频繁提及的行业“很卷”。从大方向来看,除了价格战以外,各OEM厂对于核心三电、软硬件的持续技术投入,都是利润下滑的原因。
但这应该还不是全部。观察段首PPT汽车产业链的变化,OEM厂与上游企业之间,乃至产业链参与者也发生了重大变化。要摘取其中的关键角色做探讨,Tier 1就是最合适的了。
过去1年多的时间里,不少研究机构都认为,汽车产业链“迎来百年未有之大变局”。白新平(深圳市索菱实业股份有限公司总裁)说目前的Tier 1“前有堵截,后有追兵”。因为产业链上不仅出现了Tier 0.5这样的角色,主机厂承担更多技术职能;而且很多原有的Tier 2企业,都开始向主机厂直接提供产品与服务;乃至某些非传统汽车行业参与者的企业也加入竞争,包括软件与硬件。
这是行业高速发展、汽车电子化,及汽车EE架构变迁、软件定义汽车等趋势大肆来袭的副产品。“10-15年前,汽车产业链毛利率能控制在20%上下,但现在很多Tier 1基本是以零毛利甚至负毛利去接单;然后再通过降本的方式争取盈亏持平。这是目前Tier 1普遍面临的挑战。”白新平谈到。
王奚萍提到“突破内卷”之道,一在于积极面对全球市场,拥抱创新技术;二则是“打造差异化的产品和核心的技术”。这从大方向上来看没错,但或许方法论及环境分析还可以更具体。
国产Tier 1、芯片企业面对的“机遇”
美国汽车新闻的全球汽车零部件供应商百强榜中,2020年上榜的中国Tier 1企业还只有7家,而2024年就已经增加到了15家。这份数据整体上符合直觉,不仅体现汽车市场变大,而且或许也能表现涌入者更多造成的拥挤和“卷”。问题的关键是,中国Tier 1企业的竞争力为什么在近些年增强了。
白新平认为,除了新能源、智能化等技术热点本身,产业格局的区域化(regionalization)也为国内企业造就了机遇。遥想10-20年前,汽车产业核心技术掌握在国际Tier 1手中。此时主机厂的职能范围还没有现在这么广,主要做的是应用。
Tier 1一直以来都是擅长硬件开发的市场角色。早年国内半导体发展相对初级时,国内诸多Tier 1主要依赖芯片厂的参考设计做浅层开发。一方面可能是本身研发能力不足,另一方面则在芯片技术的限制——“芯片的开放程度,导致在开发深度、产品质量及最终效果上,国内Tier 1都不及国际Tier 1”。
所以说“芯片在产业生态中占据重要位置,甚至是产品的源头”。近些年国产芯片逐步走向成熟,“对国内Tier 1而言开启了一片新天地”,原本的障碍和门槛不复存在。换句话说“芯片国产化给中国Tier 1带来了机会”。白新平表示,国内Tier 1企业抓住了这样的机会。
在此过程中,“国际汽车企业、合资品牌也开始选择中国供应链、中国Tier 1产品。”因为“中国Tier 1也能开发出好产品”,“国产芯片市占率提升的同时,我们的供应链也发生了深刻变化。”加上国内主机厂的崛起,当他们也选择国内供应链,这就称得上是汽车产业链“百年未有之大变局”之下的新机遇了。加上国内Tier 1的开发成本优势,其市场份额也在持续增加。
索菱当前的海外营收占比就达到了73%。所以类似索菱这样的国内Tier 1份额增长,除了汽车市场的整体上扬、国产OEM厂商的市场份额提升;更在于国产芯片厂商的产品,已经能够被国际OEM厂商所认可。
芯片市场上颇具代表性的,是在ADAS和智能驾驶设计论坛上发表演讲的思瑞浦——思瑞浦是一家模拟与数模混合芯片企业,擅长信号链与电源管理产品。犹家元(思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司BD)在演讲中详细介绍了其汽车产品中的接口、电源和开关产品。
虽然更多人关注数字处理器,但智能驾驶与数字座舱也为思瑞浦这样擅长模拟产品的市场角色创造了巨大的潜在机会。比如说犹家元举例提到的前视一体机模组中,其CAN transceiver;以及目前正在热推的实现了信号增强的CAN SIC产品,其中的TPT1462是国内首颗车规级CAN SIC产品,且已经量产。
思瑞浦的PMIC芯片则已经出现在了不少智驾核心板中。其电源产品的优势项包括有待机功耗低、轻载效率表现相当优秀,以及类似TPQ5055Q这样极具灵活性(兼具升压/升降压/反激)的特点。而同样出现在前视一体机模组系统中的还有开关类产品——包括电池防倒灌、高边开关等。
所以犹家元说思瑞浦具备“一站式模拟芯片解决方案”,“一个电子控制单元里面,控制、信号采集、驱动、电源、接口等,我们在每个领域基本都有产品布局;也包括当前新能源车应用所需的电源与信号隔离。”
回到王奚萍所说,应对突破卷的两个原则:积极面对全球市场,拥抱创新技术;打造差异化的产品和核心的技术。这二者套用到索菱和思瑞浦两家企业身上,应当是相当适用的了。
“机遇”之外,这部分最后值得一提的是,相关汽车产业链与价值链变迁,以及Tier 1及链条上的其他角色发生变化一事,还有个逻辑。
Tier 1所具备的车规级产品生产制造能力,仍然是新加入到战局中的科技企业短期内,于工程层面难以超越的。“技术的演变节奏固然很快,但生产制造工艺、加工能力水平、基础生产管理——这个过程要积累量变到引发质变,其速度远慢于技术迭代。”这在白新平看来就是传统Tier 1的竞争护城河。
“智驾”与“座舱”发展到哪儿了?
Aspencore此前主办的不少汽车电子相关论坛或峰会,ADAS/AD以及智能座舱,无论如何都是备受关注的焦点。所以“智驾”与“座舱”这两个词,大概也是本届中国国际汽车电子高峰论坛被提及次数最多的两个词了。
斯元华(罗兰贝格汽车行业首席研究员)在概括2030-2035的汽车智能化趋势时,主要提到的就是“自助驾驶技术日趋成熟”和“座舱经历结构性变化”。
从智驾的角度来看,罗兰贝格给出的数据为,未来5-10年自动驾驶的主流等级仍为L2, L2+;2030年左右,“大概会有1/3的车型达成L2++及以上,L4也会有一定的份额。
“智驾”话题,现场最有发言权应当是智己汽车。郭辉(智己汽车科技有限公司DCTO)在主题演讲中概览了智己汽车的L2++, L3, L4一体化技术路线和方案。智己对于L2++到L4的思路,是越高级则软硬件的“增量”越能显现;或者说高等级智驾是在相对低层级的技术基础上做升级和能力提升。
对于L2级高级辅助驾驶,“我们2023年高速NOA就实现了全国高速和高架路段的覆盖;2024年,无图城市NOA覆盖全国;预计2025年,基于端到端大模型,我们会实现点到点、Door-to-Door全场景通勤”;
L3方面,智己2024年入选国家首批L3级智能网联汽车准入和上路通行试点联合体名单;启动L3自动驾驶量产开发,目标在2026年“具备量产条件”。
对于更具前瞻性的无人驾驶L4,“我们在临港、奉贤、嘉定安亭等区域,基于上汽的Robotaxi车辆部署;今年也基于智己L7打造第三代Robotaxi车型”。其L4无人驾驶项目,据说robotaxi在运营区域内已经实现商业订单超30万单,是“上海最大规模商业化运营车队”,“上海首批无驾驶人路测牌照、示范应用牌照,在临港开展常态化接驳体验”。
至于座舱,峰会和论坛上谈座舱话题的嘉宾着实不少。斯元华在报告中提到,座舱从过去简单的电子座舱,发展到2.0阶段即现阶段的“互联座舱”——以超大屏+多屏联动、AR-HUD、语音/手势多模交互、车载生态持续丰富为特色;后续3.0迈向AI座舱,最终会发展至2030年以后的“第三生活空间”。
AI座舱体现的,从介绍来看应当在于生成式AI的发展实现更自然的交互,包括主动感知、多模融合、自主进化;终极“第三生活空间”——罗兰贝格的设想中,除了支持沉浸式办公、娱乐等场景,甚至还提到了“脑波交互”之类的交互方式。
若要说立足于现阶段的“互联座舱”,AMD当前着眼的智能座舱芯片就很能体现当前座舱形态,以及逐渐向AI座舱过渡的趋势。AMD借助x86在PC端的强势生态,在座舱内启用Zen架构的Ryzen芯片——相当于车机版的PC。则现在就能满足办公与社交、驱动多屏、多任务并发之类的需求。
而且在座舱需求娱乐、图形渲染之类的高强度负载时,也可以借助x86生态的可扩展性,延伸dGPU;同时借助x86在数据中心领域积累的虚拟化技术,藉由Hypervisor在车里做资源隔离和分配;
还有体现往AI座舱过渡的,在于AI PC现阶段强调端侧AI能力,包括AI大模型的本地运行。那么这一技术成果也能很好地转化到x86座舱中,则更自然的语言交互、意图理解等设想也就不再是问题——后续的第三代面向智能座舱的Ryzen芯片本身也会集成AI加速特性。
更具未来向的“AI”与“域融合”
王忠畅想的座舱AI,是现如今开始介入LLM的应用级AI,到未来2-3年内的平台级AI,2027年则要发展到“系统级AI”——“在某些高端车型上落地”。博泰的智能座舱愿景是“AIOS”,“2030年行业一定会出现AIOS”,操作系统的进步。包括根据用户和场景的动态变化的AI生成式界面,在交互、app服务、场景感知决策,乃至驾车者情绪感知、主动安全服务等方面的能力。
不过还有不少专家认为AI、生成式AI不会只局限在座舱内。比如王奚萍在演讲后半程提到了汽车从过往的硬件定义走向软件定义,最终则要发展为“AI定义”。她提到所谓的AI定义不单是应用与功能层面的变化,而是业务模式,“从供应链体系、人才模型、研发流程,乃至商业模式的变革”;是“全新的思维方式”,“汽车成为可持续学习和适应的智能体”,能够带来差异化体验。
有关AI在汽车内具体应用的解读,令人印象比较深刻的一是圆桌环节孙川(清华大学苏州汽车研究院前瞻研究中心主任)表示像是底盘系统在AI的加持下,“与主动控制悬架配合,AI预描路面信息”,调节参数,使驾驶操作更平滑;面向动力系统时,借助AI“融入个人驾驶风格”,加上适配路面信息,让“整车动力分配更合理”;乃至在电池管理上,AI也能发挥作用...
王潇潇(海拉汽车科技有限公司总经理)提起“跨域融合会助力AI”,“就比如前方有个坑洼,数据来自摄像头——从智驾域给到动力域,以及让悬架也准备好”,实现跨域打通,达成更进一步的AI应用。真正具备说服力的,是王潇潇认为AI将来可实现的能力与特性,真正的杀手级应用或许是人们现在都“还想不到”的——因为人类总是仅能凭借自己的经验来做预判。
随汽车EE电子电气架构变迁,更多过去汽车平台不敢想的能力现如今都逐步涌现——就好像EE走向中央化的大趋势,乃至现场不少技术专家都提到舱驾一体,甚至更为激进的潜在跨域融合的可能性,为汽车上真正实践目前暂且“想不到”的能力和生态做好准备。
即便在圆桌探讨中,杨永喆(长城汽车产品数字化中心副总监)提到跨域融合存在主机厂内部企业组织架构需要调整的现实问题——组织变革的挑战;卫琦(GFK中国汽车后市场负责人)则说跨域融合与消费者是否愿意买单息息相关;
孙川则再度重复了,不同域设计目标的差异,如智驾域追求低时延,而座舱域无此考量,以及双方的功能安全要求有差别,都从技术层面阻碍了域融合;王潇潇认为,跨域融合于Tier 1而言,现阶段所需耗费的成本高,市场落地的时机也并不成熟...域融合的“前途是光明的,道路是曲折的”。
“未来实现跨域融合,或许商业模式都会发生翻天覆地的变化。确实我们现在可能还无法一一列出其具体价值。”杨永喆在总结时说,“但想象我们当年从功能机换成智能机发生了什么。汽车也会是一样。”孙川则补充说,长远角度考虑,跨域必将促进降本增效,即便这是个未来才更值得探讨的话题。
“卷”“机遇”“智驾”“座舱”“AI”“域融合”,这6个关键词构成了汽车行业从当前问题的务实,到未来畅想的新视野。即便本文并未深入探讨ADAS和智能驾驶设计论坛、汽车电动与电气化设计论坛的更多话题,这两个分论坛本身也是从更脚踏实地的角度探讨当下的技术——尤其电动化,就是实现智能驾驶、智能座舱,乃至未来AI和域融合的底座。
而这些都给予了技术、行业,乃至社会发展更多的可能性。汽车产业发展下半场的“智能化”进程也的确刚刚起步。