光速反制！商务部决定加强相关两用物项对美国出口管制

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了新一轮对华半导体出口管制措施，这是自2022年10月以来的第三次大规模限制措施。此次新规包括对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存（HBM）芯片的出口增加限制。

这些措施旨在进一步限制中国在先进人工智能和半导体技术领域的发展。

美国此次出口管制新规的内容包括对半导体制造设备的新控制，涵盖刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具；对3种用于开发或生产半导体的电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件进行新的控制；以及对HBM芯片的出口限制，特别是那些内存带宽密度高于3.3GB/s/mm^2的芯片。

此外，美国还制定了两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定，扩大了对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权。

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多种材料被限制对美出口

作为回应，中国国家商务部于12月3日发布公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。

1. 禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。
2. 原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。本公告自公布之日起正式实施。

这一举措标志着中美两国在半导体领域的竞争进一步升级。美国的限制措施旨在削弱中国本土生产对美国国家安全构成威胁的先进技术的能力，而中国的反制措施则是为了保护国家安全和利益，同时履行国际防扩散义务。

这一系列举措不仅体现了中国在维护国家安全和利益方面的决心，也反映了中国对半导体产业自主可控的高度重视。镓、锗、锑、石墨等战略金属在军事用途和半导体制造中扮演着重要角色，中国的出口管制措施无疑将对美国的军事和半导体产业产生一定影响。

商务部发言人回应

商务部新闻发言人就加强相关两用物项对美出口管制应询答记者问时表示：

近年来，美方泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、武器化，滥用出口管制措施，无端限制有关产品对华出口，并将多家中国企业列入制裁清单进行打压遏制，严重破坏国际贸易规则，严重损害企业正当合法权益，严重破坏全球产业链供应链稳定。

为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律规定，中方决定加强有关两用物项对美国出口管制，包括禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，严控镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项对美国出口等。任何国家和地区的组织和个人违反相关规定，将依法追究责任。

中国政府坚定不移推进高水平对外开放，坚决反对任何泛化国家安全概念的错误做法。中方愿与有关国家和地区加强出口管制领域对话，共同促进全球产业链供应链的安全与稳定。