中国第二批汽车芯片白名单发布，涉及10大类芯片、2000个应用案例

近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布了第二批汽车芯片白名单。该白名单覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的10大类芯片，旨在减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业芯片选用风险，推动国产汽车芯片的广泛应用。

中国汽车芯片产业创新战略联盟成立于2020年，由国家新能源汽车技术创新中心牵头，国家部委支持发起建立。该联盟的主要目标是建立中国汽车芯片产业的创新生态，补齐行业短板，实现汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。

今年4月，中国汽车芯片产业创新战略联盟联合12家整车和零部件企业，汇总各家内部已量产应用的近千款国产汽车芯片清单，经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》，并通过联盟的汽车芯片在线供需对接平台及其他形式向相关汽车企业共享信息和参考使用。

白名单作为中国首个量产应用汽车芯片产品参考清单，记录了三年多来近300家优秀的汽车芯片供应商，这不仅展示了中国汽车芯片产业的高质量发展，也为整个行业提供了明确的方向和标准。

对于汽车企业而言，白名单的发布和认证体系的建立，使其在选择芯片供应商时有了更明确的标准和参考依据。企业可以依据白名单中的供应商进行合作，确保所选芯片符合国家质量标准和安全要求。同时，随着更多汽车企业伙伴加入白名单，这将有助于形成更加紧密的合作关系，推动国产汽车芯片的广泛应用和市场占有率的提升。

值得一提的是，尽管国产汽车芯片产业在标准化和质量提升方面取得了进展，但全球汽车半导体市场仍由海外企业主导，国产化率仅为10%。

据悉，第二批白名单涵盖了超过2000个应用案例，比第一批增加了34%，来自于接近300家供应商，比第一批提升了3%。这一增加比例和供应商数量的提升反映了汽车芯片作为汽车产业转型升级的重要底座，是提升车辆性能及智能化水平的关键角色。

未来，受新能源汽车和智能网联汽车发展的推动，汽车芯片市场将保持稳健的增长趋势。IDC预测，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。