由于管理困难，该公司开始关闭工厂，可能影响其获得补贴的最终确定。微芯科技的新任CEO史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）在瑞银会议上确认了公司暂时搁置与美国《CHIPS》法案办公室的正式补贴协议谈判。
当地时间12月3日，微芯科技（Microchip Technology）决定暂停向拜登政府申请关于芯片法案的半导体补贴，成为首家停止申请该项补贴的半导体公司。
微芯科技专注于嵌入式控制半导体产品的开发和制造，是全球领先的单片机和模拟半导体供应商之一。2016年，微芯科技以36亿美元收购了Atmel，进一步巩固了其作为全球第三大微控制器供应商的地位。
美国商务部于2024年1月4日宣布向微芯科技（Microchip Technology）提供1.62亿美元的政府拨款，这是《芯片法案》框架下的第二笔补贴。
这笔资金主要用于两个项目：约9000万美元用于科罗拉多州工厂的现代化和扩建，另有约7200万美元用于俄勒冈州工厂的扩建。这些资金旨在增加微芯科技在美国的成熟节点半导体和微控制器单元（MCU）的产量，预计这些举措将使相关工厂的半导体产量翻倍，并减少对外国代工厂的依赖。
《芯片法案》是拜登政府出台的重要产业政策之一，旨在推动美国半导体供应链本土化和制造环节回流。然而，由于政策补贴有限，还需面临复杂的审批流程、严格的附加条件，许多公司申请补贴被拒。
显然，微芯科技也意识到这一点。由于管理困难，该公司开始关闭工厂，可能影响其获得补贴的最终确定。微芯科技的新任CEO史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）在瑞银会议上确认了公司暂时搁置与美国《CHIPS》法案办公室的正式补贴协议谈判。
彭博社援引知情人士的消息指出，微芯科技已经缩减了多项计划，这可能是其暂停申请补贴的原因之一。
目前微芯科技已经宣布关闭位于亚利桑那州坦佩市的Fab 2晶圆厂，以应对当前的库存水平高企和产能过剩问题。该工厂是一座8英寸晶圆厂，每月产能为2万片晶圆，拥有从1μm到250nm的制程生产能力。此次关闭预计将在2025年第三季度正式完成，每年将为公司节省约9000万美元的现金支出。
此外，微芯科技还计划将原本在亚利桑那州工厂生产的产品转移到俄勒冈州和科罗拉多州的其他工厂进行制造，以应对订单复苏速度低于预期的情况，并降低库存水平。
此前，微芯科技在美国俄勒冈州的Gresham工厂曾计划在2024年3月停工两周，并考虑在6月份再次停工，主要是由于客户砍库存导致销售下滑。
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