美国亚利桑那州成为第三个芯片研发旗舰设施预选地址，将建设300毫米芯片研发中心

近日，美国商务部和 Natcast 宣布亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学（ASU）研究园将成为 “芯片法案”（CHIPS for America）第三个旗舰研发（R&D）设施的预期选址。

先进封装试点设施 (PPF) 将成为 NSTC 原型设计和国家先进封装制造计划 (NAPMP) 的一部分，具有尖端能力，可以弥补实验室研究与全面半导体生产之间的差距。它将使研究人员和行业领导者能够开发和测试新材料、设备和先进封装。

该中心预计将于 2028 年投入运营，并将与位于纽约州奥尔巴尼、价值 10 亿美元的 EUV 中心以及位于加利福尼亚州桑尼维尔的设计与协作中心合作。

CHIPS for America的三个旗舰研发设施

CHIPS for America计划不是一个单一的研发项目，它是一个全面的国家战略，涵盖了从基础研究到制造激励的多个方面。

CHIPS for America计划的核心之一是建立多个研发旗舰设施，这些设施将集中于前沿技术的研发和应用。

位于纽约州奥尔巴尼的NY CREATES纳米技术综合体内，将建设一个名为“CHIPS for America Extreme Ultraviolet (EUV) Accelerator”的极紫外光刻技术研发中心。该中心是CHIPS for America计划的首个研发旗舰设施，预计投资金额为8.25亿美元，计划于2025年投入运营。

该EUV加速器的研发重点在于开发高数值孔径（NA）的极紫外光刻技术，以实现7nm及以下晶体管的大规模生产。这一技术突破对于缩短芯片设计周期、降低生产成本以及保持美国在半导体领域的技术领先地位至关重要。此外，该设施还将为美国国家半导体技术中心（NSTC）及其成员提供先进的EUV光刻工具和技术支持，从而加速半导体研发和创新。

加利福尼亚州桑尼维尔市被选为美国“芯片法案”（CHIPS for America）计划的第二座研发旗舰设施的预期地点。

桑尼维尔位于硅谷核心地带，是科技创新的中心之一，拥有丰富的科技人才资源和完善的产业链条，这为新设施的设立提供了得天独厚的条件。桑尼维尔的设计与协作中心将专注于半导体领域的前沿技术研究，包括芯片设计、电子设计自动化（EDA）、系统架构以及硬件安全等。

位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学（ASU）研究园作为CHIPS for America 第三个旗舰研发设施的预期地点，台积电和英特尔都在亚利桑那州建设重要的前沿晶圆厂，将采用前沿的 2nm、18A 和 16A 工艺节点。

美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示，一个强大的研发生态系统对于确保美国保持半导体创新的领先地位至关重要。这座新工厂将加强美国供应链，推动先进制造业的突破，并确保美国在这一关键行业的领导地位，再加上另外两个CHIPS美国研发旗舰设施，将帮助美国把创新成果推向全球市场，进一步确保我们的国家和经济安全。

亚利桑那州将建设世界上首座 300 毫米芯片研发中心

亚利桑那州中心的成立标志着将技术商业化引入美国的重大转变。

Natcast公告表示，将新的半导体技术从研究阶段提升到全面生产阶段仍然是半导体行业面临的重大挑战。主要障碍包括缺乏 300 毫米半导体晶圆原型能力设施，以及无法共享专业设施、共享基础设施、技术资源和资本。

为了应对这些挑战，美国 CHIPS 公司正在投资综合研发活动，以填补实验室到实验室创新周期中的关键空白。

PPF 的原型设计能力将包括至少一种 300 毫米全流程互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术，作为实验的稳定基线。该设施还将允许在类似制造的环境中进行各种研发，包括新型材料和器件结构，这些在制造现场是不可行的。关键的包装能力预计将包括一条基线先进包装试验线，以实现新包装工艺的开发和商业化。该设施还将为利用行业领先的工具和设备进行协作性实践研究提供机会，从而支持美国的劳动力开发工作。

Natcast首席执行官迪尔德丽-汉福德（Deirdre Hanford）表示，PPF将在推动全国半导体创新方面发挥关键作用。该设施将成为一个重要的目的地，来自工业界、学术界、初创企业和更广泛的半导体生态系统的研究人员将汇聚于此，共同探索、实验和合作开发下一代半导体和封装技术，为未来的工业提供动力。

Natcast 已接受亚利桑那州商业管理局和亚利桑那州立大学的非约束性意向书。最终合同还需进一步尽职调查、继续谈判和完善条款。