2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设，中国有5个

根据SEMI的最新季度世界晶圆厂预测报告，半导体行业正迎来一个新的建设高峰期。在2025年，全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设，其中15座为12英寸晶圆厂，3座为8英寸晶圆厂，大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。

具体分布来看，2025年，美洲和日本是领先地区，各有 4 个项目；中国大陆和欧洲及中东地区并列第三，计划建设 3 个项目；中国台湾计划建设 2 个项目，而韩国和东南亚各有 1 个项目。

SEMI的总裁兼首席执行官Ajit Manocha强调了行业的关键时刻，指出投资正在推动尖端和主流技术的发展，以满足全球市场的不断变化的需求。生成式人工智能和高性能计算正在推动尖端逻辑和内存领域的进步，而主流节点继续支撑汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。这些新晶圆厂的建设证明了行业致力于促进创新和推动显著经济增长。

先进节点技术是半导体行业扩张的前沿。预计产能将加速增长，年增长率为6.6%，到2025年达到每月3360万片晶圆（以8英寸当量计算）。高性能计算应用中的尖端逻辑技术和边缘设备中生成式人工智能的日益普及是这一扩张的主要驱动力。

为了应对大型语言模型不断增长的计算需求，芯片制造商正在积极扩大先进节点的产能，如7纳米及以下。这一部分预计将实现行业领先的16%的年增长率，到2025年增加超过30万片晶圆每月，总产能达到220万片晶圆每月。

主流节点（8nm~45nm）也预计将增长，得益于中国的芯片自给自足战略和预计来自汽车和物联网应用的 demand。这一部分预计将增加6%的产能，到2025年超过1500万片晶圆每月。与此同时，成熟技术节点（50nm及以上）的扩张更为保守，预计到同年将增长5%，达到1400万片晶圆每月。

晶圆代工领域继续在产能增长方面保持强劲。预计晶圆代工供应商将继续在半导体设备购买方面保持领先地位，产能预计将同比增长10.9%，从2024年的1130万片晶圆每月增加到2025年的1260万片晶圆每月，创历史新高。

内存市场也经历着适度的产能扩张，DRAM和NAND闪存市场均呈现适度增长。然而，由于生成式人工智能的需求强劲，高带宽内存（HBM）的需求显著增长，导致DRAM和NAND闪存市场在产能增长趋势上出现分歧。DRAM市场预计将保持强劲增长，到2025年预计将同比增长约7%，达到450万片晶圆每月。而3D NAND的安装产能预计将增长5%，达到370万片晶圆每月。

总之，半导体行业在2025年计划启动18个新的晶圆厂项目，可见行业的强劲性及其在推动全球技术进步和经济增长中的作用。