该消息已在2024年底前通知到受影响的员工，并且通常在2025年春季进行的定期加薪也将被推迟，这一措施同样适用于公司高管。
据日经新闻1月7日消息，由于全球半导体行业面临的需求衰退，日本瑞萨电子公司（Renesas Electronics）宣布将在日本和海外的约21,000名员工中裁减不超过5%的人力，即数百个工作岗位。
该消息已在2024年底前通知到受影响的员工，并且通常在2025年春季进行的定期加薪也将被推迟，这一措施同样适用于公司高管。
裁员背景
在全球经济放缓以及消费电子产品市场增长停滞的影响下，半导体行业的市场需求显著下降。瑞萨电子作为全球领先的嵌入式处理解决方案供应商之一，其业务覆盖汽车、工业、基础设施及物联网等多个领域。
据WSTS 的报告，尽管2024 年第三季度全球半导体市场同比增长了23.2%至1660亿美元，但瑞萨电子却在市场中面临挑战。该季度，瑞萨电子以24亿美元的营收排名第15位，营收同比减少了3.8%，成为前十六名厂商中唯一实现营收下滑的企业。
根据瑞萨电子的最新预测，2024年第四季度收入将继续下降，主要归因于汽车市场的疲软和库存的减少。2024全年公司营收将下滑9%，预计约为84亿美元，营业利润率也将下降5个百分点，降至28.9%。
受需求低迷的影响，瑞萨工厂的产能利用率从2024年7月至9月的40%骤降至10月至12月的30%左右。此外，瑞萨电子原计划于2025年初在日本中部山梨县新建工厂，大规模生产用于汽车及工业设备的功率半导体，但这一计划也因市场环境不佳而被迫推迟。
应对措施
为应对营收下降和利润压力，瑞萨表示将加强成本控制措施：
● 在运营成本方面，优化生产流程、降低原材料采购成本、提高产能利用率等将是关键举措。
● 同时，公司将合理规划资本支出，确保资金投入到具有高回报率的项目中，如研发和关键技术的获取。
● 此外，通过数字化转型和内部管理优化，提高整体运营效率，降低管理成本。
值得注意的是，尽管瑞萨电子面临着市场困境和裁员压力，但公司仍表示将继续加大在研发和创新方面的投入。瑞萨电子认为，只有通过不断创新和提升技术水平，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。例如，瑞萨正在加大对汽车芯片和工业设备功率半导体等领域的投入，以期在未来市场复苏时占据更有利的竞争地位。
1月8日，瑞萨电子宣布已与本田签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC将采用台积电3nm工艺，利用multi-die chiplet技术的系统，将瑞萨的Gen 5 R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合，旨在提供2000 TOPS的AI性能和20TOPS/W的功率效率，计划用于本田新的电动汽车“本田0（Zero）系列”的未来车型。
尽管公司正在通过业务调整和技术创新来应对挑战，但市场复苏仍需时间。一位日本半导体分销商表示，市场可能需要等到2025年下半年才能逐步复苏。
公司回应
对于此次裁员决定，瑞萨电子表示：“我们将继续致力于通过优化资源配置来提高效率，确保公司在不断变化的市场环境中保持竞争力。”同时，公司强调将尽最大努力支持受影响的员工，在法律允许范围内提供适当的安置方案和支持服务，以帮助被裁员工尽快找到新的工作机会。同时，瑞萨电子也将加强与员工的沟通和交流，以减轻裁员计划对公司内部氛围的负面影响。
此次裁员是瑞萨电子为适应当前市场环境而采取的战略性决策的一部分。它反映了整个半导体产业面临的困境：不仅是中国市场，全球范围内都出现了订单量缩减的现象。其他主要芯片制造商也报告了类似的销售压力，并正在考虑或已经实施了相应的成本削减策略。
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