面对当下气候变化引发的自然灾害、资源枯竭、人口增长与少子高龄化等社会突出问题,罗姆不但适时提出“Electronics for the Future”愿景,还在2020年制定了新的企业经营愿景,专注于功率电子和模拟技术,助力客户实现产品“节能”和“小型化”,以解决社会课题,并实现自身可持续发展。

绿色转型是全球发展大方向,是解决气候变化问题的根本之策。在此背景下,推动社会绿色低碳转型,提升经济发展的“绿色含量”,已经成为全球的广泛共识。日前,罗姆半导体集团(ROHM Semiconductor)在北京举行媒体交流会,罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健围绕罗姆的ESG事业以及“Power Eco Family”品牌系列,进行了深入分享。 

罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健

坚守初心,着眼未来

自1958年创立,罗姆始终秉持“将产品质量放在首位,为国内外用户提供大量优质产品,为文化进步与提高作贡献”的企业理念,并将其深深植入企业DNA中。进入新时代,面对当下气候变化引发的自然灾害、资源枯竭、人口增长与少子高龄化等社会突出问题,罗姆适时提出“Electronics for the Future”愿景,旨在凭借电子技术优势解决各类社会问题,支持人们的生活和社会发展。

基于此,罗姆不但在2020年制定了新的企业经营愿景,专注于功率电子和模拟技术,助力客户实现产品“节能”和“小型化”,以解决社会课题,并实现自身可持续发展。还同时设定了“2030财年成为‘全球业内主要企业’的目标:一是成为社会和全球客户不可或缺的公司;二是确立“擅长功率电子和模拟技术的罗姆”品牌形象;三是实现功率半导体和模拟半导体销售额达1万亿日元,排名进入全球前十。

目前,罗姆正推进2021财年至2025财年的“MOVING FORWARD to 2025”五年中期经营计划,加快为社会做贡献的步伐。

迈向净零,践行责任

2021年制定的“罗姆集团2050环境愿景”,是罗姆持续推进环境问题对策的根本原则与目标,重点聚焦“气候变化”、“资源循环”、“自然共生”三大主题。

此后,公司在2022年制定了“2030年度中期环境目标”,2023年可再生能源采购比例达43%,2024年引进ICP促进低碳投资,计划2030年CO₂排放量较2018年减少50.5%,可再生能源采购比例达65%,最终在2050年实现CO₂净零排放。

具体措施方面,罗姆积极引进可再生能源,于2022年加入“RE100”全球倡议,逐步增加可再生能源引进量,目标是在2030年达到65%,2050年实现100%利用率。目前,罗姆碳化硅主要工序已采用可再生能源生产,日本国内主要办公楼和SiC晶圆主要生产工序在2021年已实现100%使用可再生能源。

此外,罗姆还通过环境负荷削减贡献量的估算,即主要着眼于产品使用时的功耗削减量,来应对气候变化。以2022年度开发的GaN器件为例,2023年度通过该器件大幅削减产品耗电量,相比以往产品减少332t - CO₂。尽管半导体产品计算方法尚未完善,但罗姆将基于此次试行继续推进研究。

节能与小型化双轮驱动

SiC功率半导体在向无碳社会转型、有效利用能源资源方面扮演着无可替代的重要角色。而作为一直走在SiC功率半导体研发和产品化前沿的重要玩家,罗姆自2010年全球首家量产SiC MOSFET以来,产品目前已更新到第4代。与第3代相比,导通电阻降低约40%,开关损耗降低约50%。2022年,“开发8英寸新一代SiC MOSFET”还入选了NEDO绿色创新基金项目。

据透露,第5代SiC MOSFET产品预计将于2025年推出,其导通电阻可再降约30%,第6代及第7代产品的研发和市场投入计划也正按计划有条不紊的推进中。罗姆方面承诺称,此后每一代的导通电阻都会降低约30%。

众所周知,构建从SiC衬底外延晶圆到封装的“一条龙”生产体制,以裸芯片、分立器件和模块等多种形态供货,促进SiC普及,是许多SiC头部大厂的主要经营模式,罗姆也不例外。

自2009年收购德国SiC晶圆厂商SiCrystal公司后,罗姆在生产体系建设方面更加注重晶圆大尺寸化和生产效率的提升,8英寸转型进展顺利。相比6英寸晶圆,8英寸晶圆芯片产出量约为前者的2倍,成本竞争力更强。到2030财年,罗姆SiC产能将比2021财年提升35倍。

基于以上战略,罗姆计划在2026 - 2027财年实现SiC业务1100亿日元(约55.38亿人民币)以上的销售额目标。与之配合的在商业战略上,罗姆一方面在牵引逆变器领域拓展业务,例如在2024年推出新型二合一SiC塑封模块“TRCDRIVE pack™”,助力xEV逆变器小型化;另一方面提供与GDIC相结合的解决方案,并提供丰富支持资源和评估套件,加速产品应用。

面对资源有限的社会问题,罗姆通过元器件小型化减少原材料使用量。近两年,具有代表性的小型化产品包括有助于服务器小型化的EcoGaN™ Power Stage IC,可使器件体积减小约99%,功率损耗减少约55%;还有“TRCDRIVE pack™”产品,功率密度是以往产品的1.5倍,有助于解决牵引逆变器小型化、效率提升和减少工时等问题。

“Power Eco Family”品牌,助力扩充碳中和产品矩阵

“Power Eco Family”是罗姆为实现碳中和目标推出的功率半导体品牌,包含“EcoSiC™”、“EcoGaN™”、“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”四大产品群,覆盖不同功率容量和工作频率范围,助力应用设备节能和小型化。

以2024年发布的EcoSiCTM为例,其标志结合了“Eco”和“SiC”两大要素,象征生态系统与卓越技术的联系;集成电路图案和六边形晶体结构,则体现了SiC技术的精确性和创新性。

除了前文提到的碳化硅EcoSiCTM和氮化镓“EcoGaN™”产品外,硅基功率半导体的“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”也表现出色。作为第4代产品的代表,2024年推出的1200V IGBT实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力,损耗比普通产品低约24%,比以往产品低约35%,有助于提升车载电动压缩机和工业设备逆变器等的效率;600V耐压“R60xxRNx”系列则实现了出色低噪声特性和超快反向恢复时间,凭借超快反向恢复时间和超低导通电阻,“R60xxVNx”系列在特性、质量和支持方面都备受好评。

“罗姆重视各品牌产品的开发速度、应用设计支持和稳定供应,将通过合作生产和联合开发等方式,助力应用产品节能和小型化,减少全球耗电量和产品用材量,携手利益相关者扩大‘Power Eco Family’品牌影响力,共同构建应用生态系统。“ 水原德健表示。

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