凭借先进的3nm制程工艺和SoIC-MH封装技术，M5芯片在性能、能效和AI能力上均实现了显著提升。首批搭载M5芯片的设备陆续上市......
苹果M5芯片已经正式进入量产阶段。自去年起，苹果加强在AI应对方面的响应，M5芯片被认为是苹果针对AI市场的关键半导体产品。
苹果M系列芯片是苹果公司自2020年推出的一系列基于ARM架构的高性能处理器，专为Mac电脑和iPad等设备设计。自2024年，苹果公司推出M4芯片后，2025年也将迎来M5芯片。
ET News援引知情业内人士表示，“扩大M5量产的设备订单正在不断增加”，并预测，“现在已经开始正式生产，将来会陆续搭载在苹果新推出的设备上”。下一代 iPad Pro 机型很可能将预装 iPad。
M5芯片采用了台积电最新的3nm工艺（N3P），相较于上一代M4芯片，在能效和性能上分别提升了5%至10%和约5%。此外，M5芯片还引入了台积电的垂直堆叠技术(TSMC SoIC-MH)封装技术。
M5芯片的量产工作已于2024年底启动，将由长电科技、日月光公司和Amkor等公司负责封装工作。
第一款生产的M5芯片被称为通用型，此外，M5芯片还根据性能和应用场景的不同，增加了Pro版、Max版和Ultra版等。据悉，目前各大OSAT公司都在投资新增设施，用于Pro、Max、Ultra等高端M5型号的量产。对于更高级别的Pro型号，将采用了垂直堆叠技术(TSMC SoIC-MH)，这有助于更好地控制发热并提升性能。
ET News提到，M5芯片的切割首次应用了飞秒激光技术，使用每秒1000万亿次的激光脉冲来最小化半导体损伤和污染，目的是确保质量和提高产率。飞秒激光切割设备由Eo Technics提供。M5芯片将改变用于安装到设备主板上的半导体基板的构造。用于堆叠基板电路层的绝缘和粘合剂ABF（液晶聚合物构建薄膜）的性能得到了显著改进。
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