OpenAI计划今年完成首款自研AI芯片设计，2026年由台积电代工量产

在GPU短缺和价格上涨的背景下，自研AI芯片成为降低成本、提升技术自主权的重要途径。

近日消息，OpenAI第一代自主研发的人工智能（AI）芯片，未来几个月内就会完成设计，并计划送往台积电试产，目标2026年进行量产。据悉，OpenAI的试产成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产出成品芯片。

此前，OpenAI曾考虑自行生产芯片并建立“代工厂”网络，其CEO Sam Altman还曾推出雄心勃勃的代工厂计划，打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，但因成本和时间问题，已放弃该计划，转而专注于内部芯片设计。

目前，OpenAI正与台积电和博通合作，开发首款支持AI系统的内部芯片，在降低初期投资成本的同时，还避免了建立代工厂网络的复杂性和不确定性。

台积电作为全球最大的芯片制造商，拥有先进的制造技术和大规模生产能力。OpenAI希望通过台积电的产能支持，实现其AI芯片的高效生产。根据此前信息，OpenAI开发的芯片将陆续利用台积电3nm与后续1.6nm制程投片生产。

而博通则以其在定制芯片设计领域的卓越能力著称，其XPU产品在功耗和性能上表现出色，是节能和高效能的代表。博通的定制芯片技术能够满足OpenAI对AI推理芯片的特殊需求，同时降低整体成本。

有消息人士透露，在OpenAI内部，这款专供训练的芯片被视为加强OpenAI与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。推出首款芯片后，OpenAI的工程师们将继续开发出更先进、功能更强大的处理器。

自研AI芯片计划是OpenAI在硬件领域的一次重要战略调整。如果此次试产过程顺利进行，OpenAI将能够量产其首款自研AI芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达AI芯片的替代品。

OpenAI的自研芯片计划与其宏大愿景——创建通用人工智能（AGI）密切相关。通过提升算力和优化硬件性能，OpenAI能够支持更大规模的模型训练和部署，从而推动其在AI领域的长期目标实现。

不过，芯片设计和制造是一项高技术门槛的工作，需要大量的研发投入和时间。而且，自研芯片的成功与否还取决于OpenAI能否在成本控制和技术创新之间找到平衡。

因此，消息人士还透露，OpenAI的自研AI芯片虽然能够训练和运作AI模型，但最初只会以有限的规模部署，主要用于运行AI模型，该芯片在公司基础设施中的作用有限。