涉嫌垄断韩国机顶盒SoC市场，博通的应对策略与KFTC的考量

近日，韩国公平贸易委员会（KFTC）宣布对美国半导体巨头博通（Broadcom）提起诉讼，指控其滥用市场主导地位，在与韩国机顶盒制造商的合作中存在强制捆绑销售等不正当竞争行为。

作为全球半导体行业的巨头，博通（Broadcom）凭借其在通信芯片、射频前端等领域的垄断性技术优势，长期主导着供应链的话语权。

近年来，韩国市场成为博通商业策略的“重灾区”：从2023年因胁迫三星电子签订不公平合同被罚，到2025年初因涉嫌垄断机顶盒SoC市场再次面临诉讼与和解。

机顶盒SoC垄断案：商业策略的延续与监管升级

2月9日，博通再次因涉嫌垄断韩国有线电视机顶盒系统级芯片（SoC）市场被KFTC起诉。调查显示，博通要求韩国机顶盒制造商在参与运营商招标时，只能提供基于博通SoC的方案，甚至迫使已选定其他供应商的项目中途更换为博通芯片。这一行为直接扼杀了瑞昱、联发科等竞争对手的市场机会，同时推高了韩国制造商的采购成本和技术适配风险。

若客户拒绝采购博通芯片，博通会以终止合同、延迟发货或切断技术支持作为威胁，导致企业被迫妥协。

博通的应对策略与KFTC的考量

面对指控，博通迅速提出一系列纠正方案以规避更严厉的制裁。博通保证，未来将不再签订捆绑销售合同，并确保客户拒绝采购时不会采取惩罚性手段；提议投入130亿韩元支持韩国本土无晶圆厂（Fabless）和系统半导体企业，旨在缓解中小企业的资金压力，推动技术研发与人才培育。

博通通过“同意解决制度”（一种允许企业在不承认违法的情况下提出整改措施的监管机制）与KFTC达成和解，避免直接承认违规。

此外，博通也将保留在韩国SoC市场的存在感，避免彻底退出而导致的份额流失，同时，以基金名义向韩国政府示好，契合其扶持本土半导体产业的国家战略。

KFTC虽决定提起诉讼，但倾向于接受博通的提议。

若博通履行承诺，韩国机顶盒市场有望恢复供应商自由选择的竞争环境，同时共存基金可助力本土半导体产业升级。

韩国近年来大力推动半导体产业多元化，尤其是扶持中小型设计企业。博通的基金计划与这一战略方向契合。

欧盟和美国此前已对博通采取类似和解模式。例如，2021年美国联邦贸易委员会（FTC）禁止博通在机顶盒和宽带芯片市场签订排他性协议，欧盟则在2019年通过临时禁令强制其停止限制性条款。KFTC的决策显然参考了这些先例，试图在惩罚与产业合作之间寻求平衡。

在美国，2021年，FTC以反垄断为由禁止博通与客户签订独家协议，并禁止其报复使用竞争对手芯片的企业。该禁令覆盖AT&T、Verizon等主要客户，直接削弱了博通在宽带市场的控制力。

在欧盟，2019年，欧盟委员会对博通展开调查，指控其通过捆绑销售和独家采购条款排挤竞争对手。这是欧盟18年来首次在调查未完成时发布临时禁令，凸显了对垄断行为的“零容忍”态度。

对于韩国来说，此次案件的特殊性在于，KFTC不仅关注市场公平，还通过共存基金将整改措施与产业扶持政策结合，体现“以案促改”的本土化策略。这种“以案促改”的思路，反映了韩国在半导体产业安全上的深层焦虑——2024年韩国半导体出口占比达总出口额的18.7%，但关键元器件仍受制于海外巨头。

三星事件：供应链霸权与胁迫性合同的典型案例

关于涉嫌垄断韩国机顶盒SoC市场，并非博通首次因垄断行为被调查。2023年9月，KFTC曾对博通处以191亿韩元的罚款，原因是其通过停止供货等手段迫使三星电子签订不平等的长期采购协议。

2019年，三星电子在Galaxy S20系列中尝试引入其他供应商的射频前端模组（RFFE），这一举动直接触动了博通的利益。彼时，博通在智能手机射频前端市场占据超过80%的份额，三星90%的相关零部件采购依赖博通。博通通过技术封锁和市场垄断，构建了“不可替代性”——其OMH PAMiD（多模多频功率放大器模组）技术整合了多个频段，大幅简化了手机设计流程，但也导致三星等厂商难以短期切换供应商。

2020年2月，博通以“重新审查供应关系”为由，暂停了对三星的订单审批和发货，并切断技术支持，导致三星面临生产线停摆风险。据韩国公平贸易委员会（KFTC）调查，博通甚至要求三星签署一份长期协议（LTA），规定2021年至2023年每年采购额不低于7.6亿美元，否则需支付差额补偿。这种“全有或全无”（All-or-Nothing）的合同模式，本质是通过供应链威胁迫使客户接受不平等条款。

2023年9月，KFTC对博通罚款，并要求其停止胁迫行为，不得以通过技术垄断为筹码，断供威胁迫使客户签订长期捆绑协议。

值得注意的是，KFTC在裁决中特别指出，博通的行为“阻碍了三星供应链多元化战略，并导致其额外成本超过2000亿韩元”。

全球半导体产业的“阿喀琉斯之踵”

博通事件暴露了全球半导体产业的“阿喀琉斯之踵”，设计-制造-封测的垂直分工模式，使单一企业可通过关键环节垄断支配全局。

博通通过高集成度产品（如OMH PAMiD、机顶盒SoC）建立技术壁垒；利用断供、技术支持切断等手段，迫使客户接受长期采购协议。这种“硬技术+软威胁”的组合，使其在谈判中始终占据主导地位。

对韩国而言，罚款与和解仅是短期手段，如何通过政策引导（如对Rapidus的千亿日元级投资）培育本土技术竞争力，才是长远之策。而对全球产业，这一系列事件警示：技术垄断与反垄断的博弈，将始终伴随半导体产业的每一次技术跃迁与市场更迭。